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2020-2026年中国芯片行业市场前景规划及投资价值咨询报告
芯片报告
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2020-2026年中国芯片行业市场前景规划及投资价值咨询报告

发布时间:2019-10-08 02:25:08

《2020-2026年中国芯片行业市场前景规划及投资价值咨询报告》共十四章,包含芯片行业投资机会与风险防范,中国芯片行业面临的困境及对策,芯片行业发展战略研究等内容。

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内容概况

集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

国产化核心芯片多年来一直在夹缝中生存,如今国产化大势下,或将迎来快速发展期。

一是,国产CPU厂家多年被扶持,逐步培育,有望加速突破。目前全球CPU几乎被Intel与AMD两家厂商垄断,国产化CPU厂家主要包括龙芯、飞腾、兆芯、申威、海思、苏州国芯等,各有侧重。CPU分两大指令集,分别为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC),其中CISC的代表架构是x86,而RISC主要有ARM、MIPS、SPARC和POWER等架构。龙芯是基于MIPS架构、兆芯基于X86架构,飞腾、海思基于ARM架构,申威则基于Alpha架构,苏州国芯基于powerPC架构。数据显示,国产CPU在单核性能上,飞腾、龙芯、申威和兆芯等国产CPU的单核性能从“十二五”初期不到Inteli3CPU的10%分别提升到2017年的36.4%、33.3%、25.8%和51.5%。此外,由于国产CPU投入高,生态差,基本都是政府扶持的企业,多年来也是以党政市场为主。预计后续随着国产化推进,从党政系统规模推进,这些国产化芯片企业将迎来战略机遇期。

二是交换芯片是交换机内部使用的芯片,目前全球市场几乎是博通一家独大,尤其高端交换芯片,因此包括华为、思科在内的交换机厂商也普遍使用博通的交换机芯片。国内目前做交换芯片的主要是盛科网络,盛科正与本地化合作伙伴的紧密配合,借助SDN、白牌等定制化方案,打造全自主产品。

三是FPGA是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上发展而来的产物,同一片FPGA,不同的编程数据,可以产生不同的电路功能。FPGA具有研发投入大,生命周期长,EDA等软件工具高度依赖国外厂商等特点,导致目前国内FPGA发展缓慢。目前,我国主要的厂商有紫光同创、复旦微电子、成都华微、深圳国威、京微雅格,上海安路等,但在性能方面与Xlinx等国际巨头的产品还存在较大差距。

整体来看,核心芯片(CPU/交换芯片/FPGA)领域,虽然对国外依赖度高,但是国内并非完全零基础,各个领域都有国产化厂商,虽然性能比国外差距大、生态没有完全建立起来,但政府应用中性能一直在提升,研发也从未停止。中美贸易摩擦大背景下,国产化替换大势所趋,国产化芯片厂商正迎来战略发展机遇期。

国内外交换芯片性能对比

智研咨询发布的《2020-2026年中国芯片行业市场前景规划及投资价值咨询报告》共十四章。首先介绍了中国芯片行业市场发展环境、芯片整体运行态势等,接着分析了中国芯片行业市场运行的现状,然后介绍了芯片市场竞争格局。随后,报告对芯片做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国芯片行业发展趋势与投资预测。您若想对芯片产业有个系统的了解或者想投资中国芯片行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录

第一章芯片产业发展综述

第一节 芯片基本情况

一、芯片定义

二、芯片分类与特点

三、芯片行业在国民经济中的地位

第二节 中国芯片行业业务模式

一、整合元件制造商模式(IDM)

1、IDM模式及其厂商

2、IDM模式优劣势分析

二、垂直分工模式

1、IP核模式及其厂商

2、Fabless模式及其厂商

3、Foundry模式及其厂商

4、封装测试厂

第三节 芯片行业产业链分析

一、芯片产业链结构图

二、芯片产业链上游行业发展分析

1、芯片材料发展情况

(1)中国芯片材料制造业发展情况

(2)中国芯片材料业技术进展情况

2、芯片设备发展情况

(1)中国芯片设备制造发展情况

(2)中国芯片设备技术现状

(3)中国芯片设备产业布局

(4)国内外芯片设备产业的差距

(5)中国芯片设备产业存在的问题与对策

三、芯片产业链下游行业发展分析

1、计算机

2、消费类电子

3、网络通信

4、汽车电子

第二章芯片行业市场环境及影响分析(PEST)

第一节 芯片行业政治法律环境(P)

一、行业主要法律法规

1、《进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策》

2、《中国制造2025》

3、《信息产业发展指南》

4、《国家集成电路产业发展推进纲要》

二、行业相关发展规划

1、《“十三五”国家信息化规划》

2、《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》

3、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》

4、《装备制造业标准化和质量提升规划》

三、各地芯片产业政策及重大项目

四、政策环境对行业的影响

第二节 行业经济环境分析(E)

一、宏观经济形势分析

二、宏观经济环境对行业的影响分析

第三节 行业社会环境分析(S)

一、芯片产业社会环境

二、社会环境对行业的影响

三、芯片产业发展对社会发展的影响

第四节 行业技术环境分析(T)

一、芯片技术分析

二、全球芯片技术的新进展

三、中西方芯片技术发展对比

1、中西方芯片技术发展差异

2、中西方芯片技术差异原因

3、芯片技术发展对策

第三章国际芯片所属行业发展分析及经验借鉴

第一节 国际芯片市场总体情况分析

一、国际芯片产业发展概况

二、国际芯片产业市场规模

三、国际芯片产业商业模式

四、国际芯片行业市场格局

第二节 国际主要国家(地区)市场分析

一、美国

1、美国芯片产业发展概况

2、美国芯片产业空间布局

3、美国芯片产业发展模式

二、欧洲

1、欧洲芯片产业发展概况

2、欧洲芯片产业空间布局

3、欧洲芯片产业发展模式

三、日本

1、日本芯片产业发展概况

2、日本芯片产业空间布局

3、日本芯片产业发展模式

四、韩国

1、韩国芯片产业发展概况

2、韩国芯片产业空间布局

3、韩国芯片产业发展模式

五、中国台湾

1、台湾芯片产业发展概况

2、台湾芯片产业空间布局

3、台湾芯片产业发展模式

第三节 国际重点芯片企业运营分析

一、高通

二、英特尔

三、三星

第四章中国芯片所属行业运行现状分析

第一节 中国芯片所属行业发展状况分析

一、中国芯片行业发展阶段

二、中国芯片行业发展概况

三、中国芯片行业发展现状

四、中国芯片产业将获多重支持

1、紫光集团升级

2、大基金革新

3、资本市场力挺

4、需要顶层设计

五、中兴被美国制裁带来的教训及影响

第二节 中国芯片设计业

一、芯片设计业发展概况

二、芯片设计业市场规模

三、芯片设计业产业特征

四、芯片设计业竞争格局

五、芯片设计业发展趋势

六、芯片设计业发展思路和政策建议

第三节 中国芯片制造业

一、芯片制造业发展概况

二、芯片制造业市场规模

三、芯片制造业产业特征

四、芯片制造业竞争格局

五、芯片制造业发展趋势

六、芯片制造业发展前景

第四节 中国芯片封测业

一、芯片封测业发展概况

二、芯片封测业市场规模

三、芯片封测业产业特征

四、芯片封测业竞争格局

五、芯片封测业发展趋势

1、行业发展趋势

2、封装技术发展呈现两大趋势

(1)微型化

(2)集成化

六、芯片封测业发展前景

第五章中国芯片所属行业整体运行指标分析

第一节 中国芯片所属行业总体规模分析

一、企业数量结构分析

二、人员规模状况分析

三、所属行业资产规模分析

四、所属行业市场规模分析

第二节 中国芯片所属行业产销情况分析

一、中国芯片所属行业总产值

二、中国芯片所属行业销售产值

三、中国芯片所属行业产销率

第三节 中国芯片所属行业财务指标总体分析

一、所属行业盈利能力分析

二、所属行业偿债能力分析

三、所属行业营运能力分析

四、所属行业发展能力分析

第四节 2015-2019年中国芯片所属行业市场供需情况分析

一、中国芯片所属行业供给情况

1、中国芯片行业供给分析

2、中国芯片行业产品产量分析

3、重点企业产能及占有份额

二、中国芯片所属行业需求情况

1、中国芯片行业需求分析

2、中国芯片行业客户结构

3、中国芯片行业需求的地区差异

三、中国芯片行业供需平衡分析

四、2020-2026年中国芯片市场供需预测

第五节 中国芯片市场价格走势分析

一、芯片市场定价机制组成

二、芯片市场价格影响因素

三、芯片产品价格走势分析

四、2020-2026年芯片产品价格走势预测

第六节 中国芯片所属行业进出口市场分析

一、中国芯片所属行业进出口综述

二、中国芯片所属行业出口市场分析

三、中国芯片所属行业进口市场分析

第六章中国芯片细分产品市场发展分析

第一节 NB-IOT芯片

一、市场整体发展现状

二、国内NB-IOT芯片发展水平分析

三、行业市场规模及需求情况

四、行业竞争现状

1、市场竞争格局

2、市场主要供应商

3、国内主要供应商

五、行业发展前景

第二节 MCU芯片

一、市场整体发展现状

二、国内MCU芯片发展水平分析

三、行业市场规模及需求情况

四、行业竞争现状

1、市场竞争格局

2、市场主要供应商

3、国内主要供应商

五、行业发展前景

第三节 DSP芯片

一、市场整体发展现状

二、国内DSP芯片发展水平分析

三、行业市场规模及需求情况

四、行业竞争现状

1、市场竞争格局

2、市场主要供应商

3、国内主要供应商

五、行业发展前景

第四节 FPGA芯片

一、市场整体发展现状

二、国内FPGA芯片发展水平分析

三、行业市场规模及需求情况

四、行业竞争现状

1、市场竞争格局

2、市场主要供应商

3、国内主要供应商

五、行业发展前景

第五节 存储芯片

一、市场整体发展现状

二、国内存储芯片发展水平分析

三、行业市场规模及需求情况

四、行业竞争现状

1、市场竞争格局

2、市场主要供应商

3、国内主要供应商

五、行业发展前景

六、3D NAND FLASH将会是中国存储芯片的一个突破口

第六节 人工智能(AI)芯片

一、人工智能芯片产业拉开发展帷幕

1、人工智能引爆芯片市场新需求

2、全球人工智能芯片领域高速发展

3、中国人工智能芯片领域创新活跃

二、GPU、FPGA、ASIC、TPU 四大 AI 芯片分析

1、GPU

(1)GPU及其特点

(2)GPU技术主要优劣势

2、FPGA

(1)FPGA及其特点

(2)FPGA技术主要优劣势

3、ASIC

(1)ASIC及其特点

(2)ASIC芯片主要优劣势

4、TPU

(1)TPU及其特点

(2)TPU技术主要优劣势

三、行业市场规模及需求情况

四、行业竞争现状

1、市场竞争格局

2、市场主要供应商

3、国内主要供应商

五、市场最新动态

六、行业发展前景

第七章中国芯片应用市场需求分析

第一节 中国芯片市场需求分析

一、SIM芯片市场

1、SIM芯片市场需求现状

2、SIM芯片市场需求规模

3、SIM芯片市场竞争格局

4、SIM芯片市场需求前景

二、移动支付芯片市场

1、移动支付芯片市场需求现状

2、移动支付芯片市场需求规模

3、移动支付芯片市场竞争格局

4、移动支付芯片市场需求前景

三、身份识别类芯片市场

1、身份识别芯片市场需求现状

2、身份识别芯片市场需求规模

3、身份识别芯片市场竞争格局

4、身份识别芯片市场需求前景

四、金融支付类芯片市场

1、金融支付类芯片市场需求现状

2、金融支付类芯片市场需求规模

3、金融支付类芯片市场竞争格局

4、金融支付类芯片市场需求前景

五、USB-KEY芯片市场

1、USB-KEY芯片市场需求现状

2、USB-KEY芯片市场需求规模

3、USB-KEY芯片市场竞争格局

4、USB-KEY芯片市场需求前景

六、通讯射频芯片市场

1、通讯射频芯片市场需求现状

2、通讯射频芯片市场需求规模

3、通讯射频芯片市场竞争格局

4、通讯射频芯片市场需求前景

七、通讯基带芯片市场

1、通讯基带芯片市场需求现状

2、通讯基带芯片市场需求规模

3、通讯基带芯片市场竞争格局

4、通讯基带芯片市场需求前景

八、家电控制芯片市场

1、家电控制芯片市场需求现状

2、家电控制芯片市场需求规模

3、家电控制芯片市场竞争格局

4、家电控制芯片市场需求前景

九、家电应用类芯片市场

1、家电应用类芯片市场需求现状

2、家电应用类芯片市场需求规模

3、家电应用类芯片市场竞争格局

4、家电应用类芯片市场需求前景

十、电脑数码类芯片市场

1、电脑数码类芯片市场需求现状

2、电脑数码类芯片市场需求规模

3、电脑数码类芯片市场竞争格局

4、电脑数码类芯片市场需求前景

第二节 中国芯片下游市场需求分析

一、计算机行业

1、计算机行业发展现状

计算机行业分规模营收表现对比

2018营收规模(亿元)标的数量2017总营业收入(亿元)2018总营业收入(亿元)2018营收占比2017收入增速2018收入增速
大于等于50亿26个(12.87%)3321.514009.2964.59%5.99%20.71%-
大于等于20亿,小于50亿36个(17.82%)940.881087.2417.52%18.44%15.56%
小于20亿140个(69.31%)1032.901110.4917.89%16.78%7.51%

2、计算机行业对芯片需求分析

二、智能手机行业

1、智能手机行业发展现状

2、智能手机行业对芯片需求分析

三、可穿戴设备行业

1、可穿戴设备行业发展现状

2、可穿戴设备行业对芯片需求分析

四、工业控制行业

1、工业控制行业发展现状

2、工业控制行业对芯片需求分析

五、汽车电子行业

1、汽车电子行业发展现状

2、汽车电子行业对芯片需求分析

第八章中国芯片行业区域市场分析

第一节 长三角地区

一、上海

1、芯片产业发展概况

2、芯片产业政策规划

3、芯片设计业发展分析

4、芯片制造业发展分析

5、芯片封测业发展分析

6、芯片产业发展前景分析

二、江苏

1、芯片产业发展概况

2、芯片产业政策规划

3、芯片设计业发展分析

4、芯片制造业发展分析

5、芯片封测业发展分析

6、芯片产业发展前景分析

三、浙江

1、芯片产业发展概况

2、芯片产业政策规划

3、芯片设计业发展分析

4、芯片制造业发展分析

5、芯片封测业发展分析

6、芯片产业发展前景分析

第二节 环渤海地区

一、北京

1、芯片产业发展概况

2、芯片产业政策规划

3、芯片设计业发展分析

4、芯片制造业发展分析

5、芯片封测业发展分析

6、芯片产业发展前景分析

二、天津

1、芯片产业发展概况

2、芯片产业政策规划

3、芯片设计业发展分析

4、芯片制造业发展分析

5、芯片封测业发展分析

6、芯片产业发展前景分析

三、大连

1、芯片产业发展概况

2、芯片产业政策规划

3、芯片设计业发展分析

4、芯片制造业发展分析

5、芯片封测业发展分析

6、芯片产业发展前景分析

第三节 中西部地区

一、重庆

1、芯片产业发展概况

2、芯片产业政策规划

3、芯片设计业发展分析

4、芯片制造业发展分析

5、芯片封测业发展分析

6、芯片产业发展前景分析

二、成都

1、芯片产业发展概况

2、芯片产业政策规划

3、芯片设计业发展分析

4、芯片制造业发展分析

5、芯片封测业发展分析

6、芯片产业发展前景分析

三、西安

1、芯片产业发展概况

2、芯片产业政策规划

3、芯片设计业发展分析

4、芯片制造业发展分析

5、芯片封测业发展分析

6、芯片产业发展前景分析

四、武汉

1、芯片产业发展概况

2、芯片产业政策规划

3、芯片设计业发展分析

4、芯片制造业发展分析

5、芯片封测业发展分析

6、芯片产业发展前景分析

五、长沙

1、芯片产业发展概况

2、芯片产业政策规划

3、芯片设计业发展分析

4、芯片制造业发展分析

5、芯片封测业发展分析

6、芯片产业发展前景分析

第四节 珠三角及其它地区

一、深圳

1、芯片产业发展概况

2、芯片产业政策规划

3、芯片设计业发展分析

4、芯片制造业发展分析

5、芯片封测业发展分析

6、芯片产业发展前景分析

二、厦门

1、芯片产业发展概况

2、芯片产业政策规划

3、芯片设计业发展分析

4、芯片制造业发展分析

5、芯片封测业发展分析

6、芯片产业发展前景分析

三、泉州

1、芯片产业发展概况

2、芯片产业政策规划

3、芯片设计业发展分析

4、芯片制造业发展分析

5、芯片封测业发展分析

6、芯片产业发展前景分析

四、安徽

1、芯片产业发展概况

2、芯片产业政策规划

3、芯片设计业发展分析

4、芯片制造业发展分析

5、芯片封测业发展分析

6、芯片产业发展前景分析

第九章2020-2026年芯片行业竞争形势分析

第一节 芯片行业总体市场竞争状况分析

一、芯片行业竞争结构分析

1、现有企业间竞争

2、潜在进入者分析

3、替代品威胁分析

4、供应商议价能力

5、客户议价能力

二、芯片行业集中度分析

三、芯片行业SWOT分析

第二节 芯片行业竞争格局分析

一、产品竞争格局

二、企业竞争格局

三、品牌竞争格局

第三节 中国芯片行业竞争力分析

一、中国芯片行业竞争力剖析

二、中国芯片行业核心竞争力剖析

三、提升中国芯片产业核心竞争力

1、提高扶持资金集中运用率

2、制定融资投资制度

3、提高政府采购力度

4、建立技术中介服务制度

5、人才引进与人才培养

四、中国芯片企业市场竞争的优势

五、国内芯片企业竞争能力提升途径

第四节 中国芯片产业国际竞争力现状及提升策略

一、中国芯片产业国际竞争力分析

二、中国芯片产业国际竞争力影响因素分析

1、生产要素

2、需求要素

3、市场结构和竞争态势

4、政府政策

三、中国提升芯片产业国际竞争力策略分析

第十章中国芯片行业领先企业经营形势分析

第一节 中国十大芯片设计企业发展分析

一、深圳市海思半导体有限公司

1、企业发展概况

2、企业主营业务

3、企业经营情况

4、企业产业布局

5、企业最新动态

6、企业战略策划

二、紫光集团有限公司

1、企业发展概况

2、企业主营业务

3、企业经营情况

4、企业产业布局

5、企业最新动态

6、企业战略策划

三、深圳市中兴微电子技术有限公司

1、企业发展概况

2、企业主营业务

3、企业经营情况

4、企业产业布局

5、企业最新动态

6、企业战略策划

四、华大半导体有限公司

1、企业发展概况

2、企业主营业务

3、企业经营情况

4、企业产业布局

5、企业最新动态

6、企业战略策划

五、北京智芯微电子科技有限公司

1、企业发展概况

2、企业主营业务

3、企业经营情况

4、企业产业布局

5、企业最新动态

6、企业战略策划

第二节 中国十大芯片制造企业发展分析

一、三星(中国)半导体有限公司

1、企业发展概况

2、企业主营业务

3、企业经营情况

4、企业产业布局

5、企业最新动态

6、企业战略策划

二、中芯国际集成电路制造有限公司

1、企业发展概况

2、企业主营业务

3、企业经营情况

4、企业产业布局

5、企业最新动态

6、企业战略策划

三、SK海力士半导体(中国)有限公司

1、企业发展概况

2、企业主营业务

3、企业经营情况

4、企业产业布局

5、企业最新动态

6、企业战略策划

四、英特尔半导体(大连)有限公司

1、企业发展概况

2、企业主营业务

3、企业经营情况

4、企业产业布局

5、企业最新动态

6、企业战略策划

五、上海华虹宏力半导体制造有限公司

1、企业发展概况

2、企业主营业务

3、企业经营情况

4、企业产业布局

5、企业最新动态

6、企业战略策划

第三节 中国十大半导体封装测试企业发展分析

一、江苏新潮科技集团有限公司

1、企业发展概况

2、企业主营业务

3、企业经营情况

4、企业产业布局

5、企业最新动态

6、企业战略策划

二、南通华达微电子集团有限公司

1、企业发展概况

2、企业主营业务

3、企业经营情况

4、企业产业布局

5、企业最新动态

6、企业战略策划

三、威讯联合半导体(北京)有限公司

1、企业发展概况

2、企业主营业务

3、企业经营情况

4、企业产业布局

5、企业最新动态

6、企业战略策划

1、企业发展概况

2、企业主营业务

3、企业经营情况

4、企业产业布局

5、企业最新动态

6、企业战略策划

五、安世半导体(中国)有限公司

1、企业发展概况

2、企业主营业务

3、企业经营情况

4、企业产业布局

5、企业最新动态

6、企业战略策划

第十一章芯片行业发展前景及投资价值

第一节 物联网连接芯片发展研究

一、物联网连接芯片的定义与分类

二、物联网连接芯片应用市场分析

1、物联网市场发展情况

2、物联网连接芯片市场特点

3、物联网典型应用场景分析

三、物联网连接芯片典型产品发展情况分析

1、蓝牙芯片

2、Wi-Fi芯片

3、NFC芯片

第二节 中国芯片发展影响因素

一、有利因素

二、不利因素

第三节 2020-2026年芯片市场发展前景与趋势

一、2020-2026年芯片市场规模预测

二、2020-2026年芯片市场发展前景展望

三、2020-2026年芯片细分行业发展前景分析

四、2020-2026年芯片行业发展趋势

1、新兴领域需求提升,持续开拓市场空间

2、芯片行业将向发展中国家进行迁移

3、资本运作加速是未来芯片行业的主要趋势之一

4、芯片设计在产业链占比持续提升

五、2020-2026年细分市场发展趋势预测

第十二章芯片行业投资机会与风险防范

第一节 芯片行业投资特性分析

一、芯片行业进入壁垒分析

1、技术壁垒

2、人才壁垒

3、资金壁垒

4、客户壁垒

5、专利壁垒

二、芯片行业盈利因素分析

三、芯片行业盈利模式分析

第二节 中国芯片行业投融资运行状况

一、国家集成电路产业投资基金

1、大基金基本情况

2、大基金的重要意义

3、大基金一期投资情况

(1)投资企业梳理

(2)投资方式分析

(3)投资领域分析

(4)一期成果汇总

4、大基金二期投资动态

5、大基金取得的成效

6、大基金下一步的工作思路

二、芯片产业基金地方动态分析

三、推进中国芯片产业发展的投融资建议

1、鼓励发展集成电路产业风险和私募投资资本

2、积极参与海外收购,集中建立产业园

3、加强与国际资本合作,推动中国企业走出去

4、建设集成电路投融资平台,促进资本和产业的交流

第三节 2020-2026年芯片行业投资机会

一、芯片产业投资机会

二、中国芯片产业发展机遇

1、全球半导体销售和投资进入新一轮高增长

2、国家政策引导,成立大基金重点扶植IC产业

3、地方层面也把芯片当成战略支柱性产业来发展

4、中国集成电路产业发展目标和主要任务

5、半导体产业新热点和未来核心产品

第四节 2020-2026年芯片行业投资风险及防范

一、风险分析

1、国家政策变动风险

2、产业转移不及预期

3、技术更新换代风险

二、风险防范

第五节 中国芯片行业投资建议

一、芯片行业投资方向

二、芯片行业投资建议

第十三章中国芯片行业面临的困境及对策

第一节 中国芯片行业面临的困境及挑战

一、中国芯片行业发展面临的困境与对策

二、中国芯片企业发展面临的困境与对策

三、中国芯片市场发展面临的挑战与对策

第二节 全球价值链视角下中国芯片产业升级路径研究

一、全球价值链理论

二、全球芯片产业价值链构成

1、“微笑曲线”

2、全球芯片产业价值链发展概况

3、中国在全球芯片产业价值链中的定位

三、中国芯片产业发展中存在的问题

四、中国芯片产业升级策略

第三节 探索我国集成电路创新发展之路

一、海外芯片创新模式

二、国家集成电路创新中心

三、长三角一体化国家战略下芯片的协同发展

第十四章芯片行业发展战略研究

第一节 芯片行业发展战略研究(ZY GXH)

一、战略综合规划

二、技术开发战略

三、业务组合战略

四、区域战略规划

五、产业战略规划

六、营销品牌战略

七、竞争战略规划

第二节 对中国芯片品牌的战略思考

一、芯片实施品牌战略的意义

二、芯片企业品牌的现状分析

三、中国芯片企业的品牌战略

四、芯片品牌战略管理的策略

第三节 芯片经营策略分析

一、芯片市场细分策略(ZY GXH)

二、芯片市场创新策略

三、品牌定位与品类规划

四、芯片新产品差异化战略

图表目录

图表:中国芯片行业业务模式

图表:芯片产业链结构图

图表:中国芯片材料制造业发展情况

图表:中国芯片材料业技术进展情况

图表:中国芯片设备制造发展情况

图表:中国芯片设备技术现状

图表:中国芯片设备产业布局

图表:中国计算机市场发展分析

图表:中国消费类电子市场发展分析

图表:中国网络通信市场发展分析

图表:中国汽车电子市场发展分析

图表:国际芯片产业发展概况

图表:国际芯片产业市场规模

图表:国际芯片产业商业模式

图表:国际芯片行业市场格局

图表:美国芯片产业发展概况

图表:美国芯片产业空间布局

图表:美国芯片产业发展模式

图表:欧洲芯片产业发展概况

图表:欧洲芯片产业空间布局

图表:欧洲芯片产业发展模式

图表:日本芯片产业发展概况

图表:日本芯片产业空间布局

图表:日本芯片产业发展模式

图表:韩国芯片产业发展概况

图表:韩国芯片产业空间布局

图表:韩国芯片产业发展模式

图表:中国台湾芯片产业发展概况

图表:中国台湾芯片产业空间布局

图表:中国台湾芯片产业发展模式

图表:中国芯片设计业竞争格局

图表:中国芯片制造业竞争格局

图表:中国芯片封测业竞争格局

图表:2015-2019年中国芯片行业市场规模

图表:2015-2019年中国芯片行业总产值

图表:2015-2019年中国芯片行业盈利能力

图表:2015-2019年中国芯片行业偿债能力

图表:2015-2019年中国芯片行业营运能力

图表:2015-2019年中国芯片行业发展能力

图表:2015-2019年中国芯片行业供给情况

图表:2015-2019年中国芯片行业需求情况

图表:2020-2026年中国芯片市场供给预测

图表:2020-2026年中国芯片市场需求预测

图表:2015-2019年中国芯片行业出口总额分析

图表:2015-2019年中国芯片行业出口数量分析

图表:2020-2026年中国芯片行业出口规模预测

图表:2015-2019年中国芯片行业进口总额分析

图表:2015-2019年中国芯片行业进口数量分析

图表:2020-2026年中国芯片行业进口规模预测

图表:2015-2019年中国NB-IOT芯片行业市场规模

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