2019-2025年中国印制电路板行业市场监测及未来前景预测报告

第一章印制电路板制造行业概述

第一节印制电路板制造行业概况

一、印制电路板简介

二、印制电路板基本组成

三、印制电路板产品分类

四、印制电路板生产流程

第二节印制电路制造产业链简介

第三节印制电路制造产业链上游分析

一、玻纤纱/布市场情况分析

（一）玻纤纱/布市场供给分析

（二）玻纤纱/布生产分布分析

（三）市场价格影响因素

二、环氧树脂（EP）市场情况分析

（一）环氧树脂（EP）概况分析

（二）环氧树脂（EP）生产情况

（三）环氧树脂（EP）消费分析

三、铜箔市场情况分析

（一）铜箔生产供应情况

（二）铜箔市场需求分析

（三）铜箔行业发展特点

四、覆铜板市场情况分析

（一）覆铜板市场发展状况分析

（二）覆铜板材料成本构成分析

（三）覆铜板行业发展特点分析

（四）覆铜板行业发展对策建议

第四节印制电路制造产业链下游分析

一、消费电子

二、计算机

三、通信设备

四、工业控制及医疗仪器

五、汽车电子

六、国防及航天航空

第二章世界印制电路板所属行业市场发展分析

第一节世界印刷电路板产业发展分析

一、印制电路板制造发展历程分析

二、世界印制电路板产业规模分析

三、全球PCB细分领域规模分析

（一）刚性单/双面板市场规模

（二）刚性多层面板市场规模

（三）HDI市场规模

（四）封装基板市场规模

（五）挠性线路板市场规模

四、世界PCB产业竞争格局分析

（一）世界PCB产业总体竞争格局

2017 年全球 PCB 十大厂商（亿美元）

（二）世界PCB生产结构变化分析

（三）世界PCB应用领域变化分析

第二节世界PCB领先企业在华布局分析

一、奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）

（一）企业基本情况概述

（二）企业产品应用领域

（三）企业经营情况分析

（四）企业在华投资分析

二、MULTEK公司

（一）企业基本情况概述

（二）企业产品应用领域

（三）企业在华投资分析

三、惠亚VIASYSTEMS集团

（一）企业基本情况概述

（二）企业产品应用领域

（三）企业经营情况分析

（四）企业在华投资分析

四、森米纳集团（sanmina-SCI

（一）企业基本情况概述

（二）企业产品应用领域

（三）企业经营情况分析

（四）企业在华投资分析

五、日本希门凯公司CMK

（一）企业基本情况概述

（二）企业产品应用领域

（三）企业经营情况分析

（四）企业在华投资分析

六、韩国大德电子公司（Dae

（一）企业基本情况概述

（二）企业产品应用领域

（三）企业经营情况分析

（四）企业在华投资分析

七、日本名幸集团

（一）企业基本情况概述

（二）企业产品应用领域

（三）企业经营情况分析

（四）企业在华投资分析

八、瀚宇博德股份有限公司

（一）企业基本情况概述

（二）企业产品应用领域

（三）企业经营情况分析

（四）大陆市场投资分析

九、台湾欣兴电子股份有限公司

（一）企业基本情况概述

（二）企业产品应用领域

（三）企业经营情况分析

（四）大陆市场投资分析

第三章中国印制电路板所属行业发展分析

第一节印制电路板行业发展政策环境

一、印制电路板行业监管体系

（一）行业主管部门

（二）行业自律组织

二、印制电路板产业政策透析

（一）印制电路板行业相关政策

（二）《电子信息制造业“十三五”发展规划》

（三）《电子基础材料和关键元器件“十三五”规划》

（四）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》

（五）《鼓励进口技术和产品目录（2011年版）》

三、印制电路板行业标准化分析

第二节印制电路板行业发展状况分析

一、印制电路板制造行业发展概况

二、印制电路板产品寿命周期分析

三、印制电路板产品市场需求分析

四、印制电路板行业产品结构分析

第三节中国印制电路板市场规模分析

一、印刷电路板行业产值规模分析

二、印刷电路板行业经营情况分析

（一）主要企业经营情况分析

（二）已上市和预披露上市企业经营情况

（三）供应链优势分析

（四）PCB行业利润水平波动分析

第四节印制电路板市场SWOT分析

一、市场优势分析

二、市场劣势分析

三、市场机会分析

四、市场威胁分析

第五节印制电路板行业市场竞争分析

一、印制电路板行业竞争格局

（一）现有企业间竞争

（二）潜在进入者分析

（三）替代品威胁分析

（四）供应商议价能力

（五）客户的议价能力

二、印制电路板行业集中度

（一）产业集中度

（二）区域集中度

（三）市场集中度

第四章中国印制电路板所属行业经济运行分析

第一节中国印制电路板制造业发展分析

第二节印制电路板行业经济运行状况

一、印制电路板制造业企业数量分析

二、印制电路板制造业资产规模分析

三、印制电路板制造业销售收入分析

四、印制电路板制造业利润总额分析

第三节印制电路板制造业成本费用分析

一、印制电路板制造业销售成本统计

二、印制电路板制造业销售费用统计

三、印制电路板制造业管理费用统计

四、印制电路板制造业财务费用统计

第三节印制电路板制造业运营效益分析

一、印制电路板制造业盈利能力分析

二、印制电路板制造业的毛利率分析

三、印制电路板制造业运营能力分析

四、印制电路板制造业偿债能力分析

第五章中国印制电路板细分市场发展分析

第一节印制电路板细分行业发展分析

一、印制电路板行业细分结构

二、印制电路板细分行业特征

（一）PCB样板行业特征分析

（二）小批量PCB行业特征

（三）大批量PCB行业特征

第二节印制电路板主要细分产品分析

一、FPC（柔性电路板）

（一）基本情况介绍

（二）产品特点分析

（三）产品分类情况

（四）产值规模分析

（五）重要应用领域

二、HDI

（一）基本情况介绍

（三）产品特点分析

（三）重要应用领域

（四）产品市场前景

三、高多层板

（一）基本情况介绍

（二）重要应用领域

（三）产品优势分析

四、3G板

（一）基本情况介绍

（二）重要应用领域

（三）产品优劣分析

五、光电板

（一）基本情况介绍

（二）重要应用领域

（三）产品优势分析

六、铝基板

（一）基本情况介绍

（二）产品特点分析

（三）重要应用领域

第六章印制电路板主要应用领域市场分析

第一节印制电路板下游应用结构分析

第二节手机行业PCB应用分析

一、全球手机出货量分析

二、全球智能手机出货量分析

三、中国智能手机出货量分析

四、中国手机市场价格波动分析

五、手机PCB的供应商

六、手机PCB需求分析

第三节液晶电视行业PCB应用分析

一、液晶电视产业现状

二、液晶电视PCB的供应商

三、液晶电视PCB需求分析

四、液晶电视PCB需求潜力

第四节数码相机行业PCB应用分析

一、数码相机产业现状

二、数码相机PCB的供应商

三、数码相机PCB需求分析

四、数码相机PCB需求前景

第五节计算机行业PCB应用分析

一、计算机产业发展分析

二、笔记本电脑发展分析

三、全球平板电脑市场分析

四、计算机PCB产值规模

五、计算机PCB的供应商

六、计算机PCB需求分析

七、计算机PCB需求潜力

第六节通信设备行业PCB应用分析

一、通信设备产业现状

二、通信设备PCB特征分析

三、通信设备PCB的供应商

四、通信设备PCB需求分析

五、通信设备PCB需求前景

第七节汽车电子行业PCB应用分析

一、汽车工业产业现状

二、汽车电子PCB特征分析

三、汽车电子PCB产业规模

四、汽车电子PCB的供应商

五、汽车电子PCB需求分析

第七章中国印制电路板所属行业进出口状况分析数据监测分析

第一节中国四层以上的印刷电路进出口状况分析

一、四层以上的印刷电路进口分析

（一）四层以上的印刷电路进口数量情况

（二）四层以上的印刷电路进口金额情况

（三）四层以上的印刷电路进口来源分析

（四）四层以上的印刷电路进口均价分析

二、四层以上的印刷电路出口分析

（一）四层以上的印刷电路出口数量情况

（二）四层以上的印刷电路出口金额情况

（三）四层以上的印刷电路出口流向分析

（四）四层以上的印刷电路出口均价分析

第二节中国四层以下的印刷电路进出口状况分析

一、四层以下的印刷电路进口分析

（一）四层以下的印刷电路进口数量情况

（二）四层以下的印刷电路进口金额情况

（三）四层以下的印刷电路进口来源分析

（四）四层以下的印刷电路进口均价分析

二、四层以下的印刷电路出口分析

（一）四层以下的印刷电路出口数量情况

（二）四层以下的印刷电路出口金额情况

（三）四层以下的印刷电路出口流向分析

（四）四层以下的印刷电路出口均价分析

第八章中国重点区域印制电路板所属行业竞争力分析

第一节长三角地区印制电路板竞争力分析

一、上海市印刷电路板市场发展分析

（一）PCB发展环境分析

（二）PCB产业现状分析

（三）PCB市场布局分析

（四）PCB需求潜力分析

二、江苏省印刷电路板市场发展分析

（一）PCB发展环境分析

（二）PCB产业现状分析

（三）PCB市场布局分析

（四）PCB需求潜力分析

三、浙江省印刷电路板市场发展分析

（一）PCB发展环境分析

（二）PCB产业现状分析

（三）PCB市场布局分析

（四）PCB需求潜力分析

第二节珠三角地区印制电路板竞争力分析

一、深圳市印刷电路板市场发展分析

（一）PCB发展环境分析

（二）PCB产业现状分析

（三）PCB市场优势分析

（四）PCB需求潜力分析

二、东莞市印刷电路板市场发展分析

（一）PCB发展环境分析

（二）PCB产业现状分析

（三）PCB市场优势分析

（四）PCB需求潜力分析

三、惠州市印刷电路板市场发展分析

（一）PCB发展环境分析

（二）PCB产业现状分析

（三）PCB市场优势分析

（四）PCB需求潜力分析

第三节京津地区印制电路板竞争力分析

一、北京市印刷电路板市场发展分析

（一）PCB发展环境分析

（二）PCB产业现状分析

（三）PCB市场竞争分析

（四）PCB需求潜力分析

二、天津市印刷电路板市场发展分析

（一）PCB发展环境分析

（二）PCB产业现状分析

（三）PCB市场竞争分析

（四）PCB需求潜力分析

第九章中国印制电路板行业领先企业经营分析

第一节沪士电子股份有限公司

一、企业基本情况分析

二、企业经营情况分析

三、企业经济指标分析

四、企业盈利能力分析

五、企业偿债能力分析

六、企业运营能力分析

七、企业成本费用分析

第二节天津普林电路股份有限公司

一、企业基本情况分析

二、企业经营情况分析

三、企业经济指标分析

四、企业盈利能力分析

五、企业偿债能力分析

六、企业运营能力分析

七、企业成本费用分析

第三节广东生益科技股份有限公司

一、企业基本情况分析

二、企业经营情况分析

三、企业经济指标分析

四、企业盈利能力分析

五、企业偿债能力分析

六、企业运营能力分析

七、企业成本费用分析

第四节广东汕头超声电子股份有限公司

一、企业基本情况分析

二、企业经营情况分析

三、企业经济指标分析

四、企业盈利能力分析

五、企业偿债能力分析

六、企业运营能力分析

七、企业成本费用分析

第五节广东超华科技股份有限公司

一、企业基本情况分析

二、企业经营情况分析

三、企业经济指标分析

四、企业盈利能力分析

五、企业偿债能力分析

六、企业运营能力分析

七、企业成本费用分析

第六节深圳丹邦科技股份有限公司深圳丹邦科技股份有限公司

一、企业基本情况分析

二、企业经营情况分析

三、企业经济指标分析

四、企业盈利能力分析

五、企业偿债能力分析

六、企业运营能力分析

七、企业成本费用分析

第七节惠州中京电子科技股份有限公司

一、企业基本情况分析

二、企业经营情况分析

三、企业经济指标分析

四、企业盈利能力分析

五、企业偿债能力分析

六、企业运营能力分析

七、企业成本费用分析

第八节深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

一、企业基本情况分析

二、企业经营情况分析

三、企业经济指标分析

四、企业盈利能力分析

五、企业偿债能力分析

六、企业运营能力分析

七、企业成本费用分析

第九节金安国纪科技股份有限公司

一、企业基本情况分析

二、企业经营情况分析

三、企业经济指标分析

四、企业盈利能力分析

五、企业偿债能力分析

六、企业运营能力分析

七、企业成本费用分析

第十节广东伊顿电子科技股份有限公司

一、企业基本情况分析

二、企业经营情况分析

三、企业经济指标分析

四、企业盈利能力分析

五、企业偿债能力分析

六、企业运营能力分析

七、企业成本费用分析

第十章2019-2025年中国印制电路板行业发展前景及投资机会分析

第一节2019-2025年中国印制电路板行业发展前景

一、印刷电路板行业发展驱动因素

二、印刷电路板行业发展前景分析

三、印刷电路板业产业链延伸分析

第二节2019-2025年中国印制电路板行业发展趋势

一、印刷电路板行业整体趋势分析

二、消费电子PCB产业发展趋势

三、汽车电子PCB产业发展趋势

第三节2019-2025年中国印制电路板行业市场规模预测

第十一章2019-2025年中国印制电路行业投融资风险及策略分析（ZY GXH）

第一节2019-2025年中国印制电路行业投资环境分析

一、印制电路行业宏观经济环境

二、“十三五”电子元器件市场预测

第二节2019-2025年中国印制电路行业投资机会及风险分析

一、印制电路制造行业投资特性分析

二、印制电路行业投资机会分析

三、印制电路细分市场投资机会

（一）消费电子PCB投资机会

（二）汽车电子PCB投资机会

（三）计算机PCB投资机会

四、印制电路行业投资风险分析

（一）宏观经济风险

（二）下游需求风险

（三）消费偏好风险

（四）市场竞争风险

（五）原料价格风险

（六）出口贸易风险

（七）环保安全风险

第三节2019-2025年中国印制电路行业投资策略分析

一、印制电路板企业投融资策略分析

二、印制电路板企业投融资渠道与选择分析

（一）印制电路板企业融资方法与渠道简析

（二）利用股权融资谋划企业发展机遇

（三）利用政府杠杆拓展企业融资渠道

（四）适度债权融资配置自身资本结构

（五）关注民间资本和外资的投资动向

第十二章中国印制电路制造企业投融资及IPO上市策略指导

第一节印制电路制造企业境内IPO上市目的及条件

一、印制电路制造企业境内上市主要目的

二、印制电路制造企业上市需满足的条件

（一）企业境内主板

（二）企业境内中小板IPO主要条件

（三）企业境内创业板IPO主要条件

三、企业改制上市中的关键问题

第二节印制电路制造企业IPO上市的相关准备

一、企业该不该上市

二、企业应何时上市

三、企业应何地上市

四、企业上市前准备

（一）企业上市前综合评估

（二）企业的内部规范重组

（三）选择并配合中介机构

（四）应如何选择中介机构

第三节印制电路制造企业IPO上市的规划实施

一、上市费用规划和团队组建

二、尽职调查及问题解决方案

三、改制重组需关注重点问题

四、企业上市辅导及注意事项

五、上市申报材料制作及要求

六、网上路演推介及询价发行

第四节企业IPO上市审核工作流程

一、企业IPO上市基本审核流程

二、企业IPO上市具体审核环节262

三、与发行审核流程相关的事项（ZY GXH）