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2017-2022年中国先进封装市场供需预测及发展趋势研究报告
先进封装
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2017-2022年中国先进封装市场供需预测及发展趋势研究报告

发布时间:2017-06-10 03:32:53

《2017-2022年中国先进封装市场供需预测及发展趋势研究报告》共五章,包含封测产业现状与未来,先进封装下游市场 ,先进封装厂家研究等内容。

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内容概况

先进封装占比持续提升

中国智研咨询发布的《2017-2022年中国先进封装市场供需预测及发展趋势研究报告》共五章。首先介绍了中国先进封装行业市场发展环境、中国先进封装整体运行态势等,接着分析了中国先进封装行业市场运行的现状,然后介绍了中国先进封装市场竞争格局。随后,报告对中国先进封装做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国先进封装行业发展趋势与投资预测。您若想对先进封装产业有个系统的了解或者想投资先进封装行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录

第一章先进封装现状与未来 1

第一节 封装简介 1

第二节 封装类型简介 1

一、SOP封装 1

二、QFP与LQFP封装 2

三、FBGA 2

四、TEBGA 3

五、FC-BGA 3

六、 WLCSP 4

七、 WLCSP应用 5

八、 Fan-out WLCSP 6

第二章全球及中国半导体产业概况 6

第一节 半导体产业概况 6

第二节 全球半导体地域分布 11

第三节 晶圆代工 13

第四节 中国半导体市场 16

第五节 中国半导体产业 17

第三章封测产业现状与未来 19

第一节 封测产业现状 19

第二节 铜打线未来 20

第三节 封测产业横向对比 20

第四节 先进封装产业格局 22

第五节 先进封装市场前景分析22

中国先进封装市场快速增长 (百万元)

第四章先进封装下游市场 22

第一节 手机先进封装市场 22

第二节 手机基频封装 23

第三节 手机应用处理器封装 23

第四节 手机内存封装 24

第五节 手机收发器封装 24

第六节 手机PA封装 25

第七节 手机M 与其它零组件 25

第八节 内存领域先进封装 25

第九节 CPU、GPU和CHIPSET封装 26

第十节 CMOS图像传感器封装 26

第十一节 LCD驱动封测 26

第五章先进封装厂家研究 27 (ZYYF)

第一节 超丰电子(台湾) 27

一、企业概况 27

二、主要产品 28

三、2012-2016年经营状况分析 29

四、2012-2016年主要经营数据指标 29

五、发展战略 30

第二节 福懋科技 30

一、企业概况 30

二、主要产品 31

三、2012-2016年经营状况分析 31

四、2012-2016年主要经营数据指标 32

五、发展战略 32

第三节 力成 32

一、企业概况 32

二、主要产品 34

三、2012-2016年经营状况分析 34

四、2012-2016年主要经营数据指标 34

五、发展战略 35

第四节 南茂科技 35

一、企业概况 35

二、主要产品 35

三、2012-2016年经营状况分析 35

四、2012-2016年主要经营数据指标 37

五、发展战略 37

第五节 京元电子 38

一、企业概况 38

二、主要产品 39

三、2012-2016年经营状况分析 40

四、2012-2016年主要经营数据指标 40

五、2017-2022年发展前景或者发展规划分析 41

第六节 Amkor 41

一、企业概况 41

二、主要企业 41

三、2012-2016年经营状况分析 42

四、2012-2016年主要经营数据指标 43

五、发展战略 44

第七节 硅品精密 44

一、企业概况 44

二、主要产品 45

三、2012-2016年经营状况分析 45

四、2012-2016年主要经营数据指标 46

五、发展战略 46

第八节 星科金朋 47

一、企业概况 47

二、主要产品 47

三、2012-2016年经营状况分析 47

四、2012-2016年主要经营数据指标 48

五、发展战略 49

第九节 日月光 49

一、企业概况 49

二、主要产品 49

三、2012-2016年经营状况分析 50

四、2012-2016年主要经营数据指标 51

五、发展战略 51

第十节 景硕 52

一、企业概况 52

二、主要产品 53

三、2012-2016年经营状况分析 53

四、2012-2016年主要经营数据指标 54

五、发展战略 54

第十一节 南亚电路板 54

一、企业概况 54

二、主要产品 55

三、2012-2016年经营状况分析 55

四、2012-2016年主要经营数据指标 56

五、发展战略 57

第十二节 欣兴电子股份有限公司 57

一、公司简介 57

二、产品介绍 58

三、财务数据 58

四、营运能力 59

五、发展战略 60

第十三节 全懋精密科技股份有限公司 61

第十四节 日本揖斐(IBIDEN)电株式会社 62

一、公司简介 62

二、产品介绍 62

三、财务数据 62

四、营运能力 64

五、发展战略 65

第十五节 新光电气工业株式会社 66

一、公司简介 66

二、产品介绍 66

三、财务数据 66

四、营运能力 67

五、发展战略 68

第十六节 耐派斯(Nepes)公司 68

一、公司简介 68

二、产品介绍 69

三、财务数据 69

四、营运能力 70

五、发展战略 71

第十七节 韩国STS半导体通信 72

一、公司简介 72

二、产品介绍 73

三、财务数据 73

四、营运能力 74

五、发展战略 76

第十八节 韩国三星电机公司SEMCO 76

一、公司简介 76

二、产品介绍 76

三、财务数据 76

四、营运能力 78

五、发展战略 79

第十九节 长电科技公司 80

一、公司简介 80

二、产品介绍 80

三、财务数据 80

四、营运能力 82

五、发展战略 83

第二十节 友尼森(Unisem)公司 84

一、公司简介 84

二、产品介绍 84

三、财务数据 84

四、营运能力 86

五、发展战略 87

第二十一节 嘉盛半导体(CARSEM) 88

一、公司简介 88

二、产品介绍 88

三、财务数据 88

四、营运能力 89

五、发展前景或者发展规划 89

第二十二节 南通富士通微电子股份有限公司 89

一、公司简介 89

二、产品介绍 90

三、财务数据 90

四、营运能力 91

五、发展战略 93

第二十三节 颀邦科技 93

一、公司简介 93

二、产品介绍 93

三、财务数据 94

四、营运能力 95

五、发展战略 96

图表目录

图表 1:各类IC封装图例 1

图表 2:SOP封装产品 1

图表 3:LQFP封装示意图 2

图表 4: FBGA封装示意图 3

图表 5:2008年-2016年全球半导体销售额及增长率 亿美元 7

图表 6:2007-2016年全球十五家晶圆代工厂收入统计与预测 13

图表 7:2007-2016年全球前五家晶圆代工厂收入统计与预测图示 13

图表 8:2016年半导体市场构成图示 16

图表 9:2008—2016中国集成电路产业销售额规模及增长 亿元 18

图表 10:各地区产业现状 20

图表 11:各地区产业特点 21

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◆ 本报告分析师具有专业研究能力,报告中相关行业数据及市场预测主要为公司研究员采用桌面研究、业界访谈、市场调查及其他研究方法,部分文字和数据采集于公开信息,并且结合智研咨询监测产品数据,通过智研统计预测模型估算获得;企业数据主要为官方渠道以及访谈获得,智研咨询对该等信息的准确性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和数据获取资源的限制,本报告只提供给用户作为市场参考资料,本公司对该报告的数据和观点不承担法律责任。

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