2019年三季度中国PCB行业利收状况及下游应用领域分析：下游三大领域带动PCB产能[图]

    一、PCB行业利收状况

    1.板块利收平稳增长，毛利率持续提升

    2019年前三季度，板块实现营业收入630.6亿元，同比上升14.9%；实现归母净利润63.4亿元，同比上升30.62%；毛利率25.16%，较去年同期提升7.8%，净利率11.68%，较去年同期提升11.9%，自2015年起，毛利率与净利率逐年升高，行业产能利用率不断得到优化。

PCB板块营业收入及同比增速

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    相关报告：智研咨询发布的《2020-2026年中国PCB行业运营模式分析及发展战略咨询报告》

PCB板块归母净利润及同比增速

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PCB板块毛利率与净利率

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    二、下游应用领域：下游三大领域带动PCB产能

    2018年PCB行业景气度只增不减。北美印刷电路板BB值于2017年8月开始至2018年4月这7个月一直高于1.1，创5年来历史新高；日本PCB月产值自2017年四季度开始持续保持正增长。根据数据，2018年全球PCB产值预计达到635.5亿美元，同比增长8.0%。

2010-2018年全球PCB产值及增速

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    PCB全球产能逐步转移，产业主力逐步由欧美日主导转至中国制造。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在北美、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移。2017年，中国大陆PCB产业产值已达297.32亿美元，占据全球PCB产值的50.5%，内资PCB企业盈利能力强，规模迅速增长。

    印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂、木浆、油墨等原材料行业；下游主要为电子消费性产品、汽车电子、通信、国防等行业，现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB对上游产业的依赖程度较高，尤其是覆铜板（CCL）。覆铜板为PCB单项材料成本最高项，约占材料成本的30%。覆铜板在PCB上下游产业链结构中议价能力最强，不仅在上游玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且若市场需求充分，可将成本上涨的压力转移给下游PCB生产企业。印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

PCB产业链

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PCB成本构成情况

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    而下游行业也对PCB行业发展具有较大的牵引和驱动作用，其需求变化直接决定了PCB行业未来发展状况。PCB行业2023年全球产值可达747.56亿美元，2018-2023年均产值复合增长率为3.7%，从应用领域来看，通信领域（无限/有限基础设施、服务器/数据存储）、汽车电子、消费电子预测产能未来增长率位居前列。通信、汽车电子和消费电子领域已成为PCB三大应用领域，成为PCB的长期增长点。

2018-2023年PCB产业发展预测

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    1.通信行业

    5G带来PCB/覆铜板价值量提升，高频/高性能趋势引领PCB产业升级。由于5G高速高频以及MassiveMIMO技术的特点，就单个宏基站而言，通讯PCB的价值量较4G有大幅提升。目前主流的4GLTE基站包括BBU、RRU、射频天线三个主要部分，而5G基站需要将RRU和天线合并成AAU，意味着AAU射频板要在有限空间集成更多电子元件，PCB使用面积和层数大幅增加且性能要求提升，预计5G单个宏基站对于PCB板的数量需求量是4G的2.9倍，价值量预计达到1.34万/站，是4G基站的4.2倍。而另一方面，5G网络在达到与现今相同覆盖面积的情况下，预测宏基站数量将会是4G时代的1.5-2倍。

PCB在通信领域应用产品

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    2.汽车行业

    汽车电子化给PCB带来市场增量空间。随着燃油车禁售政策推上现今各大经济体的日程，我国已将新能源汽车发展作为重要战略方向，规划文件提出目标：到2020年纯电动汽车和插电式混动汽车的生产能力达到200万辆，占比6%-7%；到2025年新能源汽车总销量达500-700万辆，占比15%-20%；到2030年新能源汽车总销量1500万辆，占比达40%。

    在此背景下，汽车将逐步衍化为智能化、信息化、机电一体化的高科技产品，电子技术在汽车上已十分广泛，无论是发动机系统、还是底盘系统、操纵系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等都无一例外地采用了电子技术产品，且越高阶的车款比例越高，目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，新能源汽车则高达47%。随着车联网和高级驾驶辅助系统ADAS在5G时代下的加速布局，预计车用PCB用量将可观增长。

    3.消费电子行业

    5G手机、平板电脑等轻薄化需求带动FPC（挠性电路板）和SLP（类载板）市场空间提升。在移动电子产品智能化，轻薄化的趋势下，FPC密度高、重量轻、厚度薄、耐弯曲、结构灵活、耐高温等优势被广泛运用。2018年我国柔性电路板（FPC）市场规模达到1111.93亿元，较2017年同比增加15.94%。当前FPC国产化程度低，苹果产品大量使用FPC，但其供应商大都为日、美、台湾厂商。未来看国内FPC产业具有较大弹性和替代空间，5G时代PCB可用面积愈加紧促，SLP渗透率也有望持续提升。随着5G时代射频通路的增加带来射频前端数量增加，数据量增多、功能增多、屏幕增大带来的电池体积增加，PCB可用面积愈加紧促，SLP渗透率有望持续提升并导入安卓阵营；同时，M-SAP制程的单片SLP单机价值量是高阶Anylayer的两倍以上，带来手机用PCB价值量提升。