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2018年我国AI芯片行业市场规模及销售额预测分析【图】

    2016年人工智能芯片市场规模达到6亿美元,预计到2021年将达到52亿美元,年复合增长率达到53%,增长迅猛。

2016-2021年全球人工智能芯片市场规模

数据来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2018-2024年中国AI芯片行业市场竞争现状及投资战略研究报告

    2016年中国大陆市场智能手机出货量4.67亿部,占全球份额为31.77%;根据数据,2016年中国大陆品牌智能手机出货量6.29亿部,占全球份额为42.8%。

2010-2016年中国市场智能手机出货量情况

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2011-2016年中国品牌智能手机出货量情况

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    在PC电脑方面,根据数据,2016年中国大陆PC电脑出货量0.8亿台,占全球份额为30.8%。

2008-2016年中国大陆市场PC出货量情况

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    2016年中国大陆(含在华国外企业)制造的智能手机占全球的74%,平板电脑占76%笔记本电脑占91%,显示器占88%,数字电视占49%,因此中国大陆电子市场对IC产品有着庞大的需求。

2016年中国大陆制造的电子终端情况

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    在下游产业爆发式增长的推动下,中国电子产业获得了强大的发展动力,特别是集成电路产业,在下游市场的推动以及政府与资本市场的刺激,呈现了快速的增长。根据中国半导体行业协会的统计,2016年中国集成电路产业销售额(位于中国大陆境内的国内外厂商销售总额)达到4335.5亿元,比上年增长20.1%。

2004-2016年中国大陆集成电路产业销售额情况

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    集成电路产业销售主要划分为IC设计、IC制造和IC封测三大环节,由于中国在IC设备和材料方面国产化能力低,不具备规模销售能力,因此在整个IC产业销售额中的占比极低。2016年中国IC设计产业销售额1644.3亿元,同比增长24.1%,IC制造产业销售额1126.9亿元,同比增长26.1%,IC封测产业销售额1564.3亿元,同比增长13.03%。

2008-2016年中国大陆集成电路产业细分领域销售额情况

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    与中国集成电路产业销售额保持年均20%高增长相对比的是,全球半导体产业保持稳定,2015/2016年的增速均为1.0%左右。

2004-2016年全球半导体产业市场规模情况

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    从2015年到2020年中国半导体市场将迎来六年高速增长,整体市场规模将从2015年的1410亿美元增长到2080亿美元!增速远超世界平均水平。

国内IC整体市场规模高速增长(十亿美元)

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    根据中国半导体行业协会的测算,IC设计、制造、封测资产投资规模按照专业的投入产出比均值进行测算,设计1:2,制造1:0.25,封测1:1.1。因此,到2020年,设计产业销售增量2600亿元,需要新增投资1300亿元,制造产业销售增量1600亿元,需要新增投资6400亿元,设计产业销售增量1400亿元,需要新增投资1261亿元,合计新增投资约为9000亿元。为了达到集成电路发展目标和配合投资增量,未来五年预计需要在设备和材料领域投入的研发资金分别为180亿元和190亿元,对应2016-2020年产业发展资金投入需要分别达到120亿元和330亿元。

    从市场规模角度来看,半导体设备的市场规模与制造和封测厂的建设投资直接成正比关系,而材料的市场规模与制造和封测厂建成之后的产量/体量成正比关系(产量/体量又正比于制造与封测工厂的投资规模),根据《中国集成电路产业“十三五”发展规划建议》,2020年中国集成电路制造和封测销售额相比于2016年将扩大一倍(从2016年的2681亿元到2020年的5400亿元),因此我们判断,对应集成电路用半导体材料销售额将从2016年的431亿元(65.3亿美元)扩大至2020年的868亿元。

2020年中国集成电路各环节销售额预测(亿元)

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    在地区格局方面,中国台湾连续第七年成为最大的半导体材料市场,2016年的销售额为97.9亿美元。中国大陆市场增长了7.4%,在各地区中的增速最高,2016年半导体材料销售额达到65.3亿美元。

全球各地区半导体材料销售额情况

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    根据中国半导体行业协会CSIA的统计,中国大陆半导体材料销售额从2006年23.8亿美元上升至2016年65.3亿美元,占全球市场比重从06年的5.7%上升至16年为14.7%。从2010年到2016年中国大陆半导体市场规模复合年均增速为7.2%,远超全球平均水平。

2006-2016年中国半导体材料市场规模

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    根据中国半导体协会的数据,2016年中国大陆IC产业产值4335.5亿元(包括海外IC公司在中国大陆的工厂),与此同时,2016年全球半导体营收达到3389亿美元,中国占比仅为18.8%。根据数据,2016年中国大陆IC市场规模达到1500亿美元左右,约占全球的1/2,但是产值仅仅相当于市场规模的40%。考虑到中国大陆IC产值包含海外IC公司在中国大陆数量众多的工厂,因此,如果仅仅计算中国大陆本土企业的话,产值占市场规模的比例不高于30%,国产化比例较低。

2008-2016年中国大陆IC市场产值

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    在半导体设备方面,根据国际半导体产业协会的报告,2016年全球半导体制造设备的总销售额为412.4亿美元,同比增长13%,中国台湾连续第五年成为最大的半导体设备市场,设备销售额为122.3亿美元。中国大陆市场增长了32%,超过日本和北美,成为第三大市场,销售额达到64.6亿美元。

全球半导体设备销售额情况

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中国半导体设备国产化率偏低

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    预计2017年中国大陆国产电子材料总收入为283.1亿元,自2008年以来的复合年均增速为17.23%,其中,预计2017年集成电路领域的国产材料总收入为110.3亿元,自2008年以来的复合年均增速为23.3%,增速高于整体电子材料收入。在电子材料总收入结构中,国产半导体材料收入占比从2008年的24.7%提升至2017年的39.0%。

2008-2017年中国大陆国产半导体材料收入情况

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    2016年中国半导体材料市场(包括前道制造和后道封装)总规模为65.3亿美元(约为434.2亿人民币),根据统计,2016年中国国产半导体材料总收入为96.1亿元(包括前道制造和后道封装),可以计算出2016年中国半导体材料的国产化率为22.1%,相比于2008年的7.0%已经大幅进步。进步的主要原因在于封装材料的贡献,由于技术壁垒低,同时国内下游封装企业比制造企业更加成熟,过去十年中国国产封装材料发展迅速,但是更加先进的晶圆制造材料方面,国产化比例低于10%,国产替代空间很大。

2008-2016年中国大陆半导体材料国产化情况

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    根据数据,全球半导体硅片市场规模在2009年受经济危机影响而急剧下滑,2010年大幅反弹。2011年到2013年,由于300毫米大硅片的普及,造成硅片单位面积的制造成本下降,同时加上企业扩能竞争激烈,2013年全球硅片的市场规模只有75亿美金,连续两年下降。2014年受汽车电子及智能终端的需求带动,12寸大硅片价格止跌反弹,全球硅片出货量与市场规模开始复苏。根据预测,到2020年全球硅片市场规模将达到110亿美元左右。

    从全球来看,硅材料具有高垄断性,全球一半以上的半导体硅材料产能集中在日本,尤其是随着尺寸越大、纯度越高,垄断情况就越严重。2016年全球半导体硅片销售额前两名的Shin-Etsu(信越)和Sumco都是日本公司。

2016年全球前五大半导体硅片厂份额达92%

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    根据报告,2016年全球半导体光罩市场规模达到33.2亿美元,年成长2%,而台湾连续第六年成为全球最大区域性市场。预期2017、2018两年全球半导体光罩市场年增率为4%与3%,到2018年市场规模将达到35.7亿美元。带动市场的主因仍是先进技术小于45nm的特征尺寸,以及亚太地区(特别是中国大陆)的产能成长。

2012-2018年全球半导体光罩市场规模

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2012-2017年中国半导体光罩市场规模

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    受益于过去几年中国晶圆制造的快速发展,中国大陆光罩市场规模出现快速增长的趋势,根据中国半导体材料协会的统计,2015年市场规模为41.45亿元,预计到2017年达到50.7亿元,2016/2017年的增速在10%左右。

    目前中国的电子用光刻胶产值主要集中于技术含量相对较低的PCB领域。根据中国辐射固化委员会的数据,2014年中国的半导体光刻胶产值中,PCB占比为
95%,而高技术含量的集成电路光刻胶占比仅仅为1.5%。在市场规模方面,2015年中国集成电路用光刻胶及配套试剂市场规模分别为17.1亿元和18.0亿元,预计到2017年将分别为20.2亿元和24.24亿元。

2012-2017年中国集成电路用光刻胶及配套试剂市场规模(亿元)

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本文采编:CY321
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2024-2030年中国AI芯片行业市场运营态势及投资战略规划报告
2024-2030年中国AI芯片行业市场运营态势及投资战略规划报告

《2024-2030年中国AI芯片行业市场运营态势及投资战略规划报告》共十六章,包含2019-2023年中国AI芯片行业区域发展分析,2024-2030年AI芯片市场指标预测及行业项目投资建议,2024-2030年中国AI芯片行业投资战略研究等内容。

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