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2017年中国消费电子行业产业链及未来发展趋势分析【图】

    1、产业链变革一锤定音,白马有望持续走强

    苹果新机发售,3D 识别/OLED/ 无线充电/ 玻璃后盖等亮点如期而至 。下半年十周年产品正式发布,两款升级产品 iPhone8/8P 以及周年庆典产品 iPhone X 齐亮相,OLED+全面屏、玻璃后盖、A11 仿生处理器、无线充电等亮点如期而至。三款产品均搭载 A11 仿生处理器、配置玻璃后盖并支持无线充电功能,但 OLED+全面屏以及具有 3D 识别功能的Face ID 则是十周年庆典产品 iPhone X 独有创新。

iPhone 8/8P 外观

数据来源:公开资料整理

iPhone X 外观

数据来源:公开资料整理

    iPhone8/8P, 销售遇冷,iPhone X 大概率在 在 2018 年。 热卖。相比上一代产品,iPhone8/8P的创新变革中,玻璃背板与无线充电并非刚需,A11 仿生处理器虽然变革较大,但是对于消费者而言现阶段相关 AR 的应用仍处于初级阶段,A11 处理器尚不具有巨大吸引力,并且在售价方面,iPhone7 起售价降为 549 美元,iPhone8 起售价则高了 150 美元。根据数据显示,在苹果新品发布会后前三天内,中国消费者通过京东、中国移动平台预订的 iPhone8 分别为 150 万部、100 万部,iPhone 7 同期预订量则分别达 350 万部、250万部,iPhone8 销售量较 iPhone 7 缩减超过 50%。但相比上一代产品,iPhone X 的 Face ID功能以及 OLED+全面屏创新点十足,市场预期高昂,首批产品预售一分钟售罄。受益于此,苹果股价 10 月 27 日开盘后,当周上涨约 5.8%,再创历史新高,截止 11 月 3 日,2017年相比年初累计涨幅约 48.1%,达 172.5 美元/股。目前 iPhone X 生产速度约为 50 万部/周,2017 年备货量预计 2000-3000 万部,随着生产速度突破,2018Q1 备货量有望超 5000 万部。

iPhone7/8 发布前三天销量(单位:万部)

数据来源:公开资料整理

苹果2017 年股价走势

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    后智能机时代,产业链变革趋势一锤定音。近几年智能机渗透明显放缓,已由增量市场转变为存量市场,围绕智能机的创新亦开始略显不足,基于此,任何前景乐观的创新点在推出后都会加速渗透。短期来看,OLED、无线充电、非金属背板等创新虽均非 A 客户独创,但 A 客户新品的采用会助推行业加速变革,2018 年产业链变革趋势一锤定音,OLED 面板、无线充电、非金属背板/盖板产业链白马受益持续。长期来看,iPhone X 引入支持 AR 功能的 A11 仿生处理器,华为 Mate10 亦配置人工智能芯片麒麟 970,智能机向智慧机革命序幕正式拉开,未来人工智能将会成为消费电子产业链主战场,目前在初期发展阶段,芯片端与摄像头率先迎来机遇。

    2、新一轮手机革命:从智能机迈向智慧机

    从智能手机到智慧手机:新一轮强粘性终端革命。电子行业本身受强粘性需求驱动,驱动发展周期约为 5-7 年。2002 年之前由个人电脑驱动,2007 年之前由功能手机驱动,2015年之前由智能手机驱动。随着 2015 年之后基于智能手机的创新放缓,人工智能 AI 逐渐成为新方向。此前,AI 在手机里主要是辅助处理图形图像识别(比如拍照的快速美颜)以及语音语义识别等应用场景,离真正人工智能尚远。自 2016 年年底,AI 发展步入上升期:2016年 10 月,三星收购 AI 助手系统 VivLabs 公司,欲布局人工智能手机领域;2017 年 7 月,高通宣布将发布人工智能专用移动芯片,争取抢占人工智能手机领域高地。2017 年下半年,手机终端也相继传来创新突破:A 客户重量级 iPhone X 配置神经网络处理芯片 A11“Bionic神经引擎”,并支持增强现实 AR 功能;华为日前发布新品 Mate10 搭载全球首款移动端 AI芯片麒麟 970。每年出货量高达 15-20 亿部的手机,未来几年仍将是不可替代的强粘性子终端,继功能手机向智能手机的变革之后,AI 芯片的加入让手机终端向智慧手机进化,有望迎来新一波换机潮。

    智慧手机首看芯片,ASIC成未来 AI 芯片必然趋势 。AI 芯片在消费电子领域落地项目包括手机、音箱、无人机、VR/AR 设备、机器人等多种人智能设备,长期来看预计 2020 年市场规模合计将从 2016 年约 6 亿美元上升到 2020 年约 26 亿美元,复合增长率达 43.9%。在手机终端,目前图形图像、语音语义识别等应用对 AI 算法处理速度的要求并不高,随着AR 功能引入、光学声学等传感器不断演进,对 AI 的计算能力需求会迅速增加,因此需要引入专用 AI 芯片模块来增加手机的运算能力,成为 AI 芯片市场主要增长点,市场空间超 11亿美元。在芯片类别上,除 CPU 外,目前主流 AI 芯片分别是 GPU、FPGA、ASIC,但从性能、面积、功耗等各方面来看,AISC 都优于 GPU 和 FPGA,近年来涌现的 TPU、NPU、VPU、BPU 等各种芯片本质上也都属于 ASIC,长期来看,ASIC 成未来发展必然趋势。

AI 芯片在消费电子各领域市场规模预测(亿美元)

数据来源:公开资料整理

三种芯片定性比较

芯片
效率
功耗
上市速度
开发周期
灵活度
一次性成本
量产成本
GPU
2-3个月
FPGA
6-12个月
ASIC
14-24个月

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    智慧手机催生光学信息入口摄像头变种逻辑:2D 到 到 3D ,基本信息到深度信息。自 2016年开始的摄像头双摄变革趋势,背后推动因素主要为单摄像素升级遇到瓶颈,单纯像素升级带来的拍照质量上升有限,而通过广角+长焦、黑白+彩色等主流双摄配置方案,摄像效果得到较大幅度提升。但另一方面,作为拍照功能的摄像头,同时也是光学信息入口,需要挖掘更深度信息的智慧手机时代离不开 3D Sensing,摄像头变种需求应运而生。A 客户首次推出具有 3D 识别的 3D 摄像头组,拉开了摄像头变种序幕。目前实现 3D 功能主要有结构光和 TOF 两种方案,二者都是基于主动光探测,结构光在便携性、成本、成像速度与延时方面占据优势,首先登陆前置镜头;TOF 在探测距离、抗干扰性等占据优势,未来在后置镜头具有广阔市场前景。

    2D 到3D,新增元器件相关厂商迎来机遇。以结构光为例,相比传统镜头,3D 镜头新增了许多零组件。在发射端,新增红外激光发射器和辅助元件,包括衍射光栅和光学棱镜部件(如准直镜头);在接收端,除了可见光镜头外,还新增红外接收部分,包括镜头、红外传感器和窄带红外滤光片等。iPhone X 前置 Face ID 功能采用的是结构光方案,用以实现3D 功能的元件包括常规摄像头、红外摄像头、深度传感器、光度传感器、泛光感应元件以及结构光发射器。目前结构光产业链以国外公司为主,但存在一定的国产替代空间。水晶光电通过从后端零组到产品的转变,预计将继续在窄带滤光片领域赶超国际企业。

结构光产业链拆解

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    相关报告:智研咨询发布的《2017-2023年中国消费电子市场全景评估及未来发展趋势报告

本文采编:CY334
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2024-2030年中国消费电子行业市场运营态势及发展趋向研判报告
2024-2030年中国消费电子行业市场运营态势及发展趋向研判报告

《2024-2030年中国消费电子行业市场运营态势及发展趋向研判报告》共十章,包含中国消费电子主体企业运行关键性财务指标分析,2024-2030年中国消费电子业投资战略研究,2024-2030年中国消费电子业前景展望与趋势预测等内容。

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