2017年中国硅材料行业发展前景分析【图】

    硅材料是最主要的元素半导体材料，包括硅多晶、硅单晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等，可直接或间接用于制备半导体器件。半导体广泛应用于制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件等领域，支撑着通信、计算机、信息家电、网络技术、国防军工以及近年来兴起的光伏、LED等行业的发展。

    近年来，随着世界各国对新能源开发的重视、光伏发电技术的提高以及光伏组件、多晶硅价格下降，全球光伏产业迅猛发展。2008年全球光伏装机总量仅为1,493万千瓦，2016年该数字则达到了30,147万千瓦，最近五年年均复合增长率高达39.64%。我国光伏产业发展相对发达国家较晚，但近年来发展速度远快于世界平均水平。2008年我国光伏并网装机容量仅为14万千瓦，2016年已达到7,742万千瓦，复合增长率为132.57%。2016年我国多晶硅产量、硅片产能、电池片产能和太阳能电池组件产能约占全球总量的48.50%、81.90%、66.00%和68.00%。

2008-2016年我国光伏并网装机容量、全球新增光伏并网装机容量及各自增长率

资料来源：公开资料整理

    国家在十三五规划中将太阳能等新能源列为国家战略新兴产业，且十三五电力规划中提出：2020年，太阳能发电装机达到11,000千瓦以上，其中分布式光伏6,000万千瓦以上，光热发电500万千瓦。截至2016年底，我国分布式光伏累计装机容量1,000万千瓦8，市场缺口巨大。随着我国光伏发电装机容量的迅速提升，光伏发电的应用成本对上游硅片等原材料精密加工机床设备的加工效率也提出了更高的要求。切割硅片是电池片加工的重要步骤，硅片制造过程可能出现断线、停机、厚度不均匀、粗糙度过大等问题，同时在硅片切割过程中材料损失较大，因此硅片切割技术对光伏发电成本有重要影响。公司主要产品多线切割机采用的多线切割技术是硅加工行业、太阳能光伏行业内的标志性革新，它替代了原有的内圆切割设备，所切晶片与内圆切片工艺相比具有弯曲度（BOW）、翘曲度（WARP）小，平行度（TAPER）好，总厚度公差（TTA）离散性小，刃口切割损耗小，表面损伤层浅，晶片表面粗糙度小等等诸多优点，加工效率的大幅提高，对光伏发电成本的降低起到了关键作用。

    相关报告：智研咨询发布的《2018-2024年中国硅材料市场专项调研及投资前景分析报告》