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微波介质陶瓷行业产品特性

    内容选自中国产业信息网发布的《2015-2022年中国微波介质陶瓷行业研究与投资前景分析报告》。

    一、小型化

    (高介电常数r)。众所周知,微波设备实现小型化、高稳定及廉价的方式是微波电路的集成化。在微波电路集成化的进程中,金属波导实现了平面微带集成化,微波管实现了小型化。但是,微波电路中各种金属谐振腔由于体积和重量太大,难以和微带电路相集成,解决这一困难的出路在于使用微波介质陶瓷材料制作谐振器。已经知道,谐振器的尺寸和电介质材料的介电常数的平方根成反比。所以电介质材料的介电常数越大,所需要的电介质陶瓷块体就越小,谐振器的尺寸也就越小。因此,微波介质陶瓷材料的高介电常数有利于微波介质滤波器的小型化,可使滤波器同微波管、微带线一道实现微波电路混合集成化,使器件尺寸达到毫米量级,其价格也比金属谐振腔低廉得多。一般要求>10。

    二、高稳定性

    (接近于零的频率温度系数f)。通信器件的工作环境温度不可能一成不变。如果微波介质材料的谐振频率随温度变化较大,滤波器的载波信号在不同的温度下就会漂移,从而影响设备的使用性能。这就要求材料的谐振频率不能随温度变化太大。温度的实际要求范围大致是-40℃-+100℃,在这个范围内,材料的频率温度系数f不大于l0ppm/℃。目前,己实用化的微波介质陶瓷材料的频率温度系数可达0 ppm/℃,从而可以实现器件的高稳定性和高可靠性。

    三、低损耗

    (高品质因子Q)。滤波器的一个重要要求是插入损耗低,微波介质材料的介质损耗是影响介质滤波器插入损耗的一个主要因素。微波介质材料Q值与介质损耗tand成反比关系。Q值越大,滤波器的插入损耗就越低。

本文采编:CY216

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标签: 微波介质陶瓷
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