一、全球LED 封装发展状况
产业信息网发布的《2015-2020年中国LED行业市场前景预测及投资战略咨询报告》显示，全球LED 封装产业主要集中于中国大陆、日本、台湾、美国、欧洲、韩国等国家和地区。其中日本、美国、欧洲依托先发技术优势和设备优势，成为全球最早的LED 封装产业中心；台湾和韩国拥有完整的消费类电子产业链，各环节分工明确，供销稳定，近年来迅速崛起；中国大陆地区则承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，近年来持续增长，已成为世界重要的LED 封装生产基地。据Strategies Unlimited 等咨询机构统计，2010 年以来全球封装市场规模持续增长，尤其是2012 年以来全球封装市场步入良性增长通道，市场规模及同比增长率均同步上升。其中，2014 年全球LED 市场规模达到196 亿美元，比2013 年的145 亿美元增长35.17%，增长速度为最近5 年最高。
2010-2014 年全球LED 市场规模统计
数据来源：Strategies Unlimited等咨询机构统计
二、国内LED 封装发展状况
我国LED 封装能力提高较快，封装品种较全，相对于LED 外延和芯片产业，国内的LED 封装产业更具竞争力和规模，技术水平也最接近国际先进水平。根据CSA Research 数据，与全球封装行业变动趋势一致，2012 年以来国内封装市场规模及同比增长率均同步上升。其中，2014 年，我国LED 封装环节产值达517亿元，较2013 年增长了28%。
2009-2014 年我国LED 产业封装环节产值（单位：亿元）
数据来源：CSA Research
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2024-2030年中国UV LED行业市场行情监测及未来趋势研判报告
《2024-2030年中国UV LED行业市场行情监测及未来趋势研判报告 》共十一章，包含中国UV LED企业布局案例研究，中国UV LED行业市场前景预测及发展趋势预判，中国UV LED行业投资战略规划策略及建议等内容。
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