我国电容器行业技术水平及发展方向概况分析

    1、行业发展现状

    我国对于陶瓷电容器的研究生产始于上世纪80 年代中期，通过引进吸收国外先进技术，已经积累了一定的研究和生产能力，成为全球陶瓷电容器生产大国但目前国内陶瓷电容器生产企业普遍存在设备更新不及时、产品档次偏低、产能不足等问题。智研咨询发布的《2014-2019年中国电容器市场分析预测及投资战略咨询报告》显示，国内陶瓷电容器厂商主要面临的挑战如下：

    （1）自主创新乏力、研发投入不足。在电容器尺寸方面，陶瓷电容器最小可以做到0201，甚至01005；在电容器容量方面，目前日本陶瓷电容器厂家1210尺寸规格产品的电容量可达100μF，而绝大部分国内陶瓷电容器企业的技术水平与国外优秀同行相比存在一定差距；

    （2）高性能陶瓷粉末、内电极和外电极材料尚需进口，特别是部分特殊功能的材料配方属于企业高度机密，且部分金属内、外电极材料则属于稀有资源，如金属钯，存在对中国企业实行技术封锁、原材料限售的可能。如果国内企业在高性能原材料的研发上不能有所突破，将在一定程度上受到国外厂商供应的影响；

    （3）高端及具有特殊用途（高温电容器、高频高Q 电容器、脉冲功率电容器等）的陶瓷电容器产品仍需大量进口，如智能手机的迅猛发展需要大量的高频高Q、大容量小尺寸的电容器；汽车环境的苛刻性则对汽车用陶瓷电容器的耐高温及可靠性方面提出了更高的要求。

    2、生产工艺

    多层陶瓷电容器是陶瓷电容器最主要、发展最为迅猛的产品类型，其市场规模大约占整个陶瓷电容器市场规模总和的93%，其制造工艺方法主要有以下三大类型：干式流延工艺、湿式印刷工艺、瓷胶移膜工艺。

    （1）干式流延工艺：目前国内厂商普通采用的生产工艺，其将陶瓷粉料与粘合剂、增塑剂、溶剂及分散剂混磨成悬浮性好的浆料，经真空脱泡后在刮刀的作用下在基带上流延出连续、厚度均匀的浆料层。在表面张力的作用下浆料层形成光滑的自然表面，干燥后形成柔软如皮革状的膜带，再经印刷电极、层压、冲片、排粘、烧结后形成电容器芯片。干式流延工艺生产具有投资少、生产效率高的特点，适用于大批量生产，但该工艺的单层最小极限厚度为7μm，一定程度上限制了多层陶瓷电容器的小型化、高容量，且该工艺在生产过程中难以完全避免出现中部厚、边沿薄的“桶形效应”、“气隙分层”等质量问题，其产品质量又主要依靠后期筛选检验来保证，产品的可靠性不高，该工艺生产的产品较难在高端市场推广应用。

    （2）湿式印刷工艺：将陶瓷介质浆料通过丝网印刷制成陶瓷薄膜作为多层陶瓷电容器的介质，金属电极和上下保护片都采用丝网印刷形成，即按“下保护片-电极-介质-电极-介质……-上保护片”顺序印刷，以达到设计的层数。完成上述工序再进行烘干，之后按片式电容器的尺寸要求切割成芯片。湿式印刷法大大改善了干式流延法陶瓷介质薄膜的质量，消除了电容器分层隐患，且不存在 “桶形效应”现象。湿式印刷工艺可满足多层陶瓷电容器的各种要求，但湿式印刷工艺技术控制相对复杂，较难实现浆料粘度连续在线控制，自动化生产设备投资较大，主要用于生产特殊用途的高可靠产品，目前仅有美国、英国等国家少数厂商掌握和使用。

    （3）瓷胶移膜工艺：以卷式胶膜为载体，通过特殊浆料挤出设备，将陶瓷浆料均匀挤在载体上，以获得陶瓷介质层连续性卷材，膜厚精准，可做到2μm以下，实现了介质层的超薄制作。制作电容器时，以陶瓷介质卷材为基础，在上面印刷金属电极后再套印瓷浆层。该工艺属目前国际先进技术，可以实现多层陶瓷电容器的超小型化的要求，但技术含量高，设备及技术前期投入较大。

    干式流延工艺制造多层陶瓷电容器工艺由于设备简单、生产效率高，是目前厂商普遍采用的生产工艺。但随着市场对产品的要求越来越高以及高端多层陶瓷电容器的需求不断增长，湿式印刷工艺和瓷胶转移膜工艺因其制造工艺的先进性而备受关注，已逐步成为多层陶瓷电容器制造技术的发展趋势。

    3、行业技术发展方向

    为顺应医疗电子设备、汽车电子、消费类电子产品等下游电子设备用户的微型化、高速度、数字化（信息化）、智能化、个性化、集成化发展需求，电容器产品的技术发展趋势呈现如下变化：