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2014年中国PCB行业产值分布及企业集中度分析【图】【原创】

    1、PCB市场份额分析

    智研咨询(http://www.chyxx.com)发布的《2013-2018年中国印制电路板(PCB)行业深度调研及未来发展方向研究报告》指出,近年来,由于欧美发达地区进行产业结构的调整以及亚洲地区的成本优势,全球印刷线路板的制造已逐渐从欧美转移至亚洲,特别是中国内地。自上世纪90 年代末以来,我国印刷线路板产值发展迅速,成为全球印刷线路板产值增长最快的地区。

全球各地区PCB产值占比

资料来源:产业信息网整理

    [page]2、行业的竞争格局[/page]

    印刷线路板下游产品种类繁多,印刷线路板行业主要根据下游行业产品的个性化需求进行设计及生产。由于下游目标市场可细分,不同的印刷线路板企业可针对不同的目标市场进行专业化生产,投资规模及经营运作均较为灵活,行业的市场集中度较低。

    目前,全球约有超过2800 家印刷线路板企业,主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、北美及欧洲等六大区域,上述区域的印刷线路板企业具有各自的特点和优势,简要归纳如下:

印刷线路板企业具有各自的特点和优势


 

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    [page]3、国内印刷线路板企业地理位置分布[/page]

    我国印刷线路板行业经过多年的持续快速发展,行业参与者逐渐增多。据中国印制电路行业协会统计,国内(不含中国台湾地区、中国香港)PCB 生产企业近1,500 家。从地理位置分布来说,目前我国印刷线路板企业相对集中,主要分布在珠三角地区、长三角地区和环渤海地区。中国PCB 产地按区域大致分为南部、东部及其他地区(包括新兴的北部),上述三个区域占国内PCB产值的比例分别为46.89%、38.56%及14.55%。

我国印刷线路板企业集中度分析

资料来源:产业信息网整理

    近年来,亚洲地区、特别是中国大陆的电子制造业快速发展,欧美印刷线路板制造业也不断向亚洲地区整体转移,引致亚洲地区的印刷线路板生产能力快速增长。其中,低端印刷线路板(双面板和单面板)制造的进入壁垒相对较低,竞争比较充分,集中度较低,产品价格受下游整机降价的影响较大;而高端印刷线路板,如多层板、HDI 板等,对技术、设备、工艺等要求较高,进入壁垒相对较高,扩产周期较长,市场需求受IT 产业快速发展的影响而持续上升,经常处于供不应求的状态。

    [page]4、行业技术水平及发展趋势[/page]

印刷线路板的生产制作流程

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    印刷线路板技术主要随集成电路技术的发展而发展,同时也与下游行业主流产品的技术发展趋势密切相关。集成电路技术和电子信息产品的发展日新月异,带动印刷线路板技术不断进步。

    新一代的电子产品需要密度更高、性能更稳定的印刷线路板,因此,高密度化和高性能化是未来印刷线路板技术发展的方向。所谓高密度化,主要是对印刷线路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求,高性能化则是对焊接技术方面的要求。

    为了加工高密度印刷线路板,印刷线路板行业在图形制造、孔加工和表面涂覆、检测等方面均发展了新的工艺技术,盲/埋孔和积层法的应用也较为普遍。

    同时,新材料的开发也取得了进展,使印刷线路板在电气、机械等方面的性能更为理想。目前,以导通孔微小化、导线精细化、积层多层板和集成组件板为主导的新一代印刷线路板产品已经逐渐发展和成熟。同时,运用激光技术(激光加工微小孔、激光直接成像、激光检修)、等离子技术和纳米技术加工生产的新一代印刷线路板原材料及产品也已出现。上述新技术、新工艺将推动印刷线路板产品向高密度化、集成组件的方向进一步发展。

    此外,由于绿色环保概念在业内已成为共识,全球印刷线路板产业对环保材料、工艺及产品的要求会更严格和迫切,环保型印刷线路板亦将是未来印刷线路板企业的主要发展方向。

    [page]5、印刷线路板的产业链[/page]

    印刷线路板的产业链比较长,玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品,其内部下上游关系如下图所示:

产业链图

资料来源:产业信息网整理

    印刷线路板的主要上游行业为覆铜板、铜箔、玻纤布、油墨以及化学物料等行业。

    覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物,是PCB的直接原材料,也是最为主要的原材料。覆铜板在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。在上下游产业链结构中,覆铜板的议价能力较强,不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权,而且可在下游需求旺盛的市场环境中将成本上涨的压力转嫁下游PCB 厂商。据统计,覆铜板约占整个印刷线路板生产成本的20%-40%,对印刷线路板的成本影响最大。

    铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料,约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板),因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格取决于铜的价格变化,受国际铜价影响较大。

    玻纤布也是覆铜板的原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态,通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤,再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。玻纤布的初始建设投资巨大,且停车成本较大,需不间断生产。因此,玻纤布的价格受供需关系影响最大,在市场需求剧烈变动的情况下,玻纤布的市场价格变动较大。玻纤布规格比较单一和稳定。目前中国大陆及台湾地区的玻纤布产能已占到全球的70%左右。

    印刷线路板的下游行业主要包括通讯产品、计算机及相关设备、电子消费品、汽车电子等行业,下游行业的变化将直接影响印刷线路板的需求。 

本文采编:CY205
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2024-2030年中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告
2024-2030年中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告

《2024-2030年中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告》共十一章,包含国外重点PCB制造商介绍,国内PCB重点企业研究,2024-2030年中国PCB行业投资分析及前景预测等内容。

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