2013年全球Sensor 芯片封装产业竞争格局

    内容摘要：目前行业内具备量产实力的企业有：台湾精材科技、苏州晶方半导体、昆山西钛，此外，硕贝德公告投资一条1 万片/月产线，预计2014 年下半年量产。

    WLCSP 封装（晶圆级芯片封装）是近年发展起来的先进封装方式，特别是与TSV（硅通孔技术）技术整合后形成目前最有前景的3D 先进封装技术，WLCSP+TSV 在封装效果和成本效率两方面均优于传统的封装方式。

    对比传统的CSP 或COB 封装技术先切割到单个芯片再封装，WLCSP 工艺先在整片片晶圆上封装、测试作业，再切割成芯片成品，达到了微型化的极限；

    利用TSV 技术芯片实现内部互连，可以降低功耗，改善芯片速度；由于WLCSP 封装是在整片晶圆上完成封装的，因此每片晶圆上产出的芯片越多，平均成本越低；在良品率接近的情况下，WLCSP 必然比传统封装方式具有规模经济性。

    WLCSP+TSV 封装技术过去主要用于COMS Sensor 芯片封装，目前iPhone 5S 用的指纹识别Sensor 也需要用WLCSP 封装，未来WLCSP 封装在MEMS 芯片封装领域也具有广阔前景。

    苹果iPhone 5S 指纹识别Sensor 芯片封装由台湾精材科技承接，由于良品率受限精材科技满产仍不能满足苹果需求，苹果已经开始向苏州晶方半导体下订单。

    WLCS 封装技术和工艺壁垒都很高，行业内厂家需要先获得ShellCase（以色列公司）的技术许可，然后再自己完善工艺，目前行业内企业只有不到10 家，且多数良品率过低没有量产实力。

    参与WLCS 封装行业的公司较少：台湾精材科技（2000 年最早获许可）、晶方半导体（2005 年获许可）、昆山西钛（2008 年获许可）、硕贝德（在建），韩国AWLP（2008 年获许可）、摩洛哥Nemotek（2008 年获许可）、长电先进（2010 年获许可）、三星（IDM 公司）、东芝（IDM 公司）；

    目前行业内具备量产实力的企业有：台湾精材科技、苏州晶方半导体、昆山西钛，此外，硕贝德公告投资一条1 万片/月产线，预计2014 年下半年量产。

    目前全球WLCSP 代工封装产能：8.5 万片/月（主要用于CMOS 封装），7 万片/月（精材科技和晶方为配套苹果指纹识别Sensor 新建产线，良品率低），目前整体产能吃紧；未来iPad 或三星等其他厂商开始采用指纹识别，WLCSP 封装产能将出现巨大缺口（每一亿个智能终端需要5 万片/月的WLCSP 产能配套）。

    全球手机出货量超过17 亿部，平板电脑接近3 亿，智能手机和平板电脑的前置摄像头和功能机摄像头主要采用300 万以下的低像素摄像头，由此估算智能终端用低像素摄像头年需求量在20 亿个左右；

    假设一片晶圆切割1500 万低像素（30 万-300 万像素）CMOS 芯片（一片晶圆切割1200 个左右200 万像素CMOS 芯片），20 亿个智能终端用低像素CMOS 芯片需要WLCSP 封装产能11.7 万片/月；

    指纹识别Sensor 和CMOS 的晶圆级封装技术类似，但需要更高级别洁净房和更高的自动化，因此工艺更复杂目前良率更低；

    每片8 寸晶圆可切割指纹识别Sensor 芯片200 个左右，因此每一亿个智能终端需要5 万片/月的WLCSP 产能配套；目前智能手机和平板电脑总出货量达到12 亿/年，假设指纹识别模组渗透率达到50%，需要30 万片/月WLCSP 产能配套。

目前全球WLCSP 产能吃紧，指纹识别放量产能缺口大
 

资料来源：产业信息网整理