2013年覆铜板行业技术发展趋势解析

    内容摘要：品种结构的变化主要表现在纸基覆铜板、复合基覆铜板等向双面制作PCB方向发展，玻璃布基覆铜板向高多层板用基材方向发展，高性能、多功能树脂覆铜板的比例不断增加。

    （1）下游行业的发展趋势深刻影响着CCL 的发展方向

    覆铜板行业制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割，它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

    电子产品有三大发展趋势，即①响应RoHS及相关环保要求；②所有产品更轻薄便携；③资讯传输速度越来越快，电流量越来越大。

    RoHS、WEEE、REACH等环境保护指令的推广使得电子产品领域的绿色化正在不断发展，国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，这样将大大加速电子产品的无卤化进程，也使全球覆铜板面临新的考验。世界各国的覆铜板发展历史和现有产业、科技状况各不相同，但是各个国家都不约而同地将发展有利于环境的高附加值、高性能覆铜板作为今后的科技发展战略。

    随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB 基板材料高可靠性、耐CAF、高速传输用的低介电常数、介质厚度的均匀性提出要求。

    （2）客户需求多样化趋势明显

    多样化发展主要来自两方面的驱动力，既有来自下游市场——整机电子产品功能提高、性能改善对基板材料需求，还有新的应用市场对PCB及其基板材料产品新形式上的需求。近年来，PCB及其基板材料的应用渗入到许多正在高速发展中的新兴产业，如平板显示（LCD）产业、半导体照明（LED）产业、光伏（太阳能电池等）产业、新型汽车电子产业、新型半导体封装产业等。各领域电子产品对PCB性能的要求有差异，从而对CCL多样化发展提出更高的要求。

    品种结构的变化主要表现在纸基覆铜板、复合基覆铜板等向双面制作PCB方向发展，玻璃布基覆铜板向高多层板用基材方向发展，高性能、多功能树脂覆铜板的比例不断增加。

    产品性能的提高主要表现在产品的性能（特别是应用性能）在不断增加，产品性能指标更加追求高性能、高稳定。

    产品功能的增加表现在覆铜板不仅仅充当基板，还要发展“信号传输线”功能、特性阻抗精度控制功能；在多层板中充当内藏无源元件功能等。新形态产品的开创，主要是产生了一些新形态的PCB基板材料，如为适应积层法多层板的需求，开发并已广泛应用的涂树脂铜箔（RCC）基板材料，为适应带载式封装发展，开发出并已得到应用的连续化生产的带状玻璃布基薄型覆铜板产品等。