智研咨询 - 产业信息门户
2017-2023年中国驱动IC用COF行业市场运营态势及发展前景预测报告
驱动IC用COF
分享:
复制链接

2017-2023年中国驱动IC用COF行业市场运营态势及发展前景预测报告

发布时间:2017-09-28 07:05:23

《2017-2023年中国驱动IC用COF行业市场运营态势及发展前景预测报告》共八章,包含世界COF基板的生产现状,我国COF基板的生产现状,COF挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状等内容。

  • R568937
  • 智研咨询了解机构实力
  • 010-60343812、010-60343813、400-600-8596、400-700-9383
  • sales@chyxx.com

我公司拥有所有研究报告产品的唯一著作权,当您购买报告或咨询业务时,请认准“智研钧略”商标,及唯一官方网站智研咨询网(www.chyxx.com)。若要进行引用、刊发,需要获得智研咨询的正式授权。

  • 报告目录
  • 研究方法
内容概况

报告目录

第一章COF产品概述

第一节 COF的定义

第二节 COF品种

第三节 COF——目前的主流挠性IC封装形式

一、IC封装

二、IC封装基板与常规印制电路板在性能、功能上的差异

三、IC封装基板的种类

第四节 COF与TAB、TCP、TAPE BGA/CSP在定义上的区别

第五节 COF在驱动IC中的应用

第六节 COF行业与市场发展概述

第二章COF的结构及其特性

第一节 COF的结构特点

第二节 COF在LCD驱动IC应用中的特性

第三节 COF与其它IC驱动IC封装形式的应用特性对比

一、COF与COG比较

二、COF与TAB比较

第四节 未来COF在结构及其特性上的发展前景

一、制作线宽/线距小于30μM的精细线路封装基板

二、卷式(ROLL TO ROLL)生产方式的发展

三、多芯片组装(MCM)形式的COF

第五节 COF的更高阶封装形式——基于挠性基板的3D封装的发展

一、从2D发展到3D的挠性基板封装

二、基于挠性基板的3D 封装的主要形式

第三章驱动IC产业现状与发展

第一节 驱动IC的功能与结构

一、驱动IC的功能及与COF的关系

1、驱动IC的功能

2、驱动IC与COF的关系

二、驱动IC的结构

三、驱动IC的品种

第二节 驱动IC在发展LCD中具有重要的地位

第三节 大尺寸TFT-LCD驱动及其特点

一、大尺寸TFT-LCD驱动特点

二、大尺寸TFT-LCD驱动芯片设计难点

第四节 驱动IC产业的特点

第五节 世界显示驱动IC的市场现况

一、显示驱动IC制造厂商与下游LCD面板厂家的关系及分析

二、世界显示驱动IC设计业现况

三、世界显示驱动IC市场规模调查统计

第六节 世界显示驱动IC主要生产厂家的现况

第四章液晶面板应用市场现状与发展

第一节 世界液晶面板市场规模与生产情况概述

一、世界液晶面板市场变化

二、世界面板市场品种的格局

三、台、中、日、韩面板产业发展及趋势分析

第二节 世界大尺寸TFT-LCD应用市场发展现况

一、世界大尺寸面板市场规模总述

二、液晶电视领域对大尺寸面板的需求情况

三、平板电脑领域对大尺寸面板的需求情况

四、显示器领域对大尺寸面板的需求情况

五、对2017年世界大尺寸面板市场需求的预测

第三节 我国液晶面板市场规模与生产情况概述

一、我国驱动IC设计行业的情况

二、我国液晶面板产业的发展

三、我国液晶面板生产现况与未来几年发展预测

第五章COF的生产工艺及技术的发展

第一节 COF制造技术总述

一、COF的问世

二、COF的技术构成

第二节 COF挠性基板的生产工艺技术

一、COF挠性基板生产的工艺过程总述及工艺特点

二、挠性基板材料的选择

三、精细线路的制作

第三节 IC芯片的安装技术

第四节 COF挠性基板的主要性能指标

第六章世界COF基板的生产现状

第一节 全世界COF基板生产量统计

第二节 全世界COF市场格局

第三节 全世界COF基板主要生产厂家

第四节 全世界COF基板主要生产情况

一、日本COF基板厂家

二、韩国COF基板厂家

1、韩国LG MICRON

2、韩国STEMCO

三、台湾COF基板厂家

1、台湾欣邦

2、台湾易华

第七章我国COF基板的生产现状

第一节 我国FPC业的现状

第二节 我国COF的生产现况

第三节 我国COF基板的生产企业现况

一、国内COF基板生产企业发展概述

二、深圳丹邦科技股份有限公司

1、企业概况

2、COF相关产业发展概况

3、企业经营情况

4、核心优势及发展战略

三、三德冠精密电路科技有限公司

1、企业概况

2、COF相关产业发展概况

3、企业经营情况

4、核心优势及发展战略

四、上达电子(深圳)股份有限公司

1、企业概况

2、COF产业发展概况

3、企业经营情况

4、核心优势及发展战略

五、厦门弘信电子科技股份有限公司

1、企业概况

2、COF产业发展概况

3、企业经营情况

4、核心优势及发展战略

第八章COF挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状(ZY ZM)

第一节 二层型挠性覆铜板品种及特性

第二节 挠性覆铜板产品主要采用的标准及性能要求

一、适用于FCCL的中国国家标准介绍

二、国际上广泛使用的FCCL标准介绍

1、IPC标准

2、IEC标准

3、日本标准

4、测试方法比较

三、实际产品应用中的性能要求

第三节 挠性覆铜板的生产工艺

一、三层型挠性覆铜板的生产工艺_

1、片状制造法

2、卷状制造法

二、二层型挠性覆铜板的生产工艺

1、涂布法(CASTING)

2、层压法(LAMINATION)

3、溅镀法(SPUTTERING/PLATING)

第四节 世界挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家

一、总述

二、日本FCCL业生产现状与发展

三、美国、欧洲FCCL业的现状与发展

四、台湾FCCL业的现状与发展

五、韩国FCCL业的现状与发展

第五节 我国国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家

一、我国国内挠性覆铜板业发展总述

二、我国国内挠性覆铜板生产厂家现况

图表目录

图表 1: 三种封装基板的CTE及对CCL的CTE要求

图表 2: COF与COG比较分析

图表 3: COF与TAB比较分析

图表 4: 2015-2017年世界显示驱动IC市场规模调查统计

图表 5: 世界显示驱动IC主要生产厂家分析

图表 6: 2015-2017年全球主流面板厂商分区域销售额走势(单位:十亿美元)

图表 7: 2015-2017年全球大尺寸面板出货数量及同比走势(单位:百万台,%)

图表 8: 2015-2017年全球大尺寸面板分应用平均尺寸走势(单位:英寸)

图表 9: 2017-2023年年全球液晶电视面板平均尺寸走势(单位:英寸)

图表 10:2017-2023年全球液晶电视面板分分辨率占比走势(%)

图表 11:2017-2023年全球分世代线面板产能(≥G7)走势(K㎡,%)

图表 12:2017-2023年全球智能手机用AMOLED产能增长趋势(刚性+柔性)

图表 13:全球AMOLED和LCD智能手机面板渗透率走势图

图表 14:四地面板企业数量变化图

图表 15:2015-2017年全球液晶面板出货量市占率走势

图表 16:2016H1全球电视面板出货量(百万片)

图表 17:四地液晶面板产能统计及预测(亿平方米)

图表 18:大陆OLED产能建设情况

图表 19:日韩台厂OLED产能建设情况

图表 20:2015-2017年全球大尺寸面板出货量统计分析

图表 21:2016-2017年全球大尺寸面板出货量

图表 22:2015-2017年液晶电视领域大尺寸面板需求量分析

图表 23:2015-2017年全球平板电脑领域对大尺寸面板需求量分析

图表 24:2015-2017年显示器领域对大尺寸面板需求量分析

图表 25:中国崛起为全球LCD产业第三极

图表 26:COF封装技术工艺流程

图表 27:2015-2017年全球COF基板产量统计分析

图表 28:FPC相比PCB的优点

图表 29:FPC各类产品特点对比分析

图表 30:FPC应用领域

图表 31:2015-2017年中国FPC市场规模分析

图表 32:2015-2017年中国COF基板产量统计分析

图表 33:深圳丹邦科技股份有限公司基本信息

图表 34:深圳丹邦科技股份有限公司组织结构分析

图表 35:2016年1-12月深圳丹邦科技股份有限公司主营业务构成分析

图表 36:2015-2017年深圳丹邦科技股份有限公司经营情况分析

图表 37:2015-2017年深圳丹邦科技股份有限公司成长能力指标分析

图表 38:2015-2017年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力指标分析

图表 39:2015-2017年深圳丹邦科技股份有限公司盈利质量指标分析

图表 40:2015-2017年深圳丹邦科技股份有限公司运营能力指标分析

图表 41:2015-2017年深圳丹邦科技股份有限公司财务风险指标分析

图表 42:深圳市三德冠精密电路科技有限公司基本信息

图表 43:2015-2017年深圳市三德冠精密电路科技有限公司财务状况分析

图表 44:上达电子(深圳)股份有限公司基本信息

图表 45:2016年上达电子(深圳)股份有限公司主营业务构成分析

图表 46:2015-2017年上达电子(深圳)股份有限公司经营情况分析

图表 47:2015-2017年上达电子(深圳)股份有限公司成长能力指标分析

图表 48:2015-2017年上达电子(深圳)股份有限公司盈利能力指标分析

图表 49:2015-2017年上达电子(深圳)股份有限公司运营能力指标分析

图表 50:2015-2017年上达电子(深圳)股份有限公司财务风险指标分析

图表 51:厦门弘信电子科技股份有限公司基本信息

图表 52:2016年1-12月厦门弘信电子科技股份有限公司主营业务构成分析

图表 53:2015-2017年厦门弘信电子科技股份有限公司经营情况分析

图表 54:2015-2017年厦门弘信电子科技股份有限公司成长能力指标分析

图表 55:2015-2017年厦门弘信电子科技股份有限公司盈利能力指标分析

图表 56:2015-2017年厦门弘信电子科技股份有限公司盈利质量指标分析

图表 57:2015-2017年厦门弘信电子科技股份有限公司运营能力指标分析

图表 58:2015-2017年厦门弘信电子科技股份有限公司财务风险指标分析

图表 59:2015-2017年全球FCCL市场规模分析

图表 60:2016年全球FCCL产量分布格局

如果您有其他需求,请点击 定制服务咨询
免责条款:

◆ 本报告分析师具有专业研究能力,报告中相关行业数据及市场预测主要为公司研究员采用桌面研究、业界访谈、市场调查及其他研究方法,部分文字和数据采集于公开信息,并且结合智研咨询监测产品数据,通过智研统计预测模型估算获得;企业数据主要为官方渠道以及访谈获得,智研咨询对该等信息的准确性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和数据获取资源的限制,本报告只提供给用户作为市场参考资料,本公司对该报告的数据和观点不承担法律责任。

◆ 本报告所涉及的观点或信息仅供参考,不构成任何证券或基金投资建议。本报告仅在相关法律许可的情况下发放,并仅为提供信息而发放,概不构成任何广告或证券研究报告。本报告数据均来自合法合规渠道,观点产出及数据分析基于分析师对行业的客观理解,本报告不受任何第三方授意或影响。

◆ 本报告所载的资料、意见及推测仅反映智研咨询于发布本报告当日的判断,过往报告中的描述不应作为日后的表现依据。在不同时期,智研咨询可发表与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告或文章。智研咨询均不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时,智研咨询对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,读者应当自行关注相应的更新或修改。任何机构或个人应对其利用本报告的数据、分析、研究、部分或者全部内容所进行的一切活动负责并承担该等活动所导致的任何损失或伤害。

一分钟了解智研咨询
ABOUT US

01

智研咨询成立于2008年,具有15年产业咨询经验

02

智研咨询总部位于北京,具有得天独厚的专家资源和区位优势

03

智研咨询目前累计服务客户上万家,客户覆盖全球,得到客户一致好评

04

智研咨询不仅仅提供精品行研报告,还提供产业规划、IPO咨询、行业调研等全案产业咨询服务

05

智研咨询精益求精地完善研究方法,用专业和科学的研究模型和调研方法,不断追求数据和观点的客观准确

06

智研咨询不定期提供各观点文章、行业简报、监测报告等免费资源,践行用信息驱动产业发展的公司使命

07

智研咨询建立了自有的数据库资源和知识库

08

智研咨询观点和数据被媒体、机构、券商广泛引用和转载,具有广泛的品牌知名度

售后保障
AFTER SALES GUARANTEE

品质保证

智研咨询是行业研究咨询服务领域的领导品牌,公司拥有强大的智囊顾问团,与国内数百家咨询机构,行业协会建立长期合作关系,专业的团队和资源,保证了我们报告的专业性。

售后处理

我们提供完善的售后服务系统。只需反馈至智研咨询电话专线、微信客服、在线平台等任意终端,均可在工作日内得到受理回复。24小时全面为您提供专业周到的服务,及时解决您的需求。

跟踪回访

持续让客户满意是我们一直的追求。公司会安排专业的客服专员会定期电话回访或上门拜访,收集您对我们服务的意见及建议,做到让客户100%满意。

智研业务范围
SCOPE OF BUSINESS
精品研究报告
定制研究报告
可行性研究报告
商业计划书
市场监测报告
市场调研服务
IPO业务咨询
产业规划编制
合作客户
COOPERATIVE CUSTOMERS

相关推荐

在线咨询
微信客服
微信扫码咨询客服
电话客服

咨询热线

400-700-9383
010-60343812
返回顶部
在线咨询
研究报告
商业计划书
项目可研
定制服务
返回顶部