PLC光分路器晶圆行业发展现状及变化趋势分析【图】

PLC光分路器晶圆 2014-07-18 03:42

PLC光分路器的核心组件是芯片，芯片由晶圆切割而来，芯片及晶圆的核心技术曾一度掌握在日韩厂商手中，比如日本的NEL，韩国的Fi-ra（被Ignis收购， Ignis后被Finisar收购）、PPI和Wooriro，2008年这四家日韩企业在全球PLC光分路器晶圆厂商中的市场份额高达85%。由于日本厂商很少对外出口晶圆，因此在中国PLC光分路器晶圆国产化成功之前，国内厂商主要从韩国进口晶圆后自行切割成为芯片或直接进口芯片，进而进行加工封装为PLC光分路器。

智研咨询（ http://www.chyxx.com）发布的《2013-2017年中国光通信器件市场运营态势与未来前景研究报告》中显示：近几年，随着国内PLC光分路器需求量的不断增大，国内市场对PLC光分路器晶圆的需求不断增长。国内厂商为抓住这个发展机遇，开展并加快了国产晶圆的研发。包括鸿辉光通在内的几家厂商已经掌握了晶圆生产的核心技术，国产PLC光分路器晶圆逐步从小批量试生产阶段走向量产，为国内PLC光分路器市场的发展开辟了新的契机。现阶段，宣告掌握晶圆技术的国内PLC光分路器晶圆的厂商包括鸿辉光通、尚能光电、仕佳光子等，国产晶圆正在逐步取代进口。

2013年，国内PLC光分路器晶圆需求量约为7,125片/月。随着国内市场PLC光分路器总需求量的增长，预计到2018年，国内PLC光分路器晶圆需求量将增长至22,883片/月。

国内市场PLC光分路器晶圆月需求量（片）