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LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
目前全球LED芯片市场可分为三大阵营：以日本、欧美厂商为代表的第一阵营；以韩国和中国台湾厂商为代表第二阵营；以中国大陆厂商为代表的第三阵营。近年来，国内芯片生产企业针对市场需求，纷纷把产品重点集中到高亮度芯片上，直接带动了高亮度芯片产量的快速增长。2013年我国LED芯片国产率已达80%。而在祖国大陆芯片厂商崛起的情况下，台湾及国际厂商在中国的芯片市场比重正逐渐缩小。产业信息网发布的《2014-2019年中国LED芯片市场态势与投资前景报告》共七章。首先介绍了LED芯片相关概述、中国LED芯片市场运行环境等，接着分析了中国LED芯片市场发展的现状，然后介绍了中国LED芯片重点区域市场运行形势。随后，报告对中国LED芯片重点企业经营状况分析，最后分析了中国LED芯片行业发展趋势与投资预测。您若想对LED芯片产业有个系统的了解或者想投资LED芯片行业，本报告是您不可或缺的重要工具。本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
第一章LED芯片相关概述
1.1 LED芯片的概念
1.1.1 LED芯片的定义
1.1.2 LED芯片的原理
1.1.3 LED芯片的组成
1.2 LED芯片的分类
1.2.1 MB芯片
1.2.2 GB芯片
1.2.3 TS芯片
1.2.4 AS芯片
1.3 LED芯片的制造流程
1.3.1 处理工序
1.3.2 针测工序
1.3.3 构装工序
1.3.4 测试工序
第二章2011-2013年LED芯片行业总体发展分析
2.1 2011-2013年世界LED芯片行业发展概况
2.1.1 产品差异化明显
2.1.2 市场三大阵营分析
2.1.3 主流厂商技术领先
2.2 2011-2013年中国LED芯片行业发展综述
2.2.1 生产企业不断增加
2.2.2 市场规模持续扩张
2.2.3 2011年生产情况
2.2.4 国外企业加速布局
2.2.5 本土企业受专利制约
2.2.6 坚持自主化发展
2.3 2011-2013年LED芯片行业区域发展分析
2.3.1 广东省LED芯片产业主要特点
2.3.2 福建投巨资建设半导体芯片生产基地
2.3.3 安徽发展LED芯片向产业上游延伸
2.3.4 四川建设高亮LED芯片制造基地
2.4 2011-2013年LED芯片项目进展情况
2.4.1 广东建设大型LED芯片生产研发基地
2.4.2 亚威朗光电杭州湾LED芯片项目投产
2.4.3 武汉投资建设LED芯片生产基地
2.4.4 台企LED芯片项目落户江苏吴江
2.4.5 创维集团建设华南LED芯片基地
2.4.6 国星光电投资布局芯片生产领域
2.5 2011-2013年LED芯片行业存在的主要问题
2.5.1 中国LED芯片业面临的挑战
2.5.2 人才短缺制约LED芯片市场发展
2.5.3 国内LED芯片企业整体利润偏低
2.6 LED芯片行业的发展对策
2.6.1 促进LED芯片行业发展的对策
2.6.2 我国LED芯片行业应做大做强
2.6.3 提升LED芯片亮度的措施建议
2.6.4 中国LED芯片企业必须走出低端
第三章2011-2013年中国LED芯片市场格局分析
3.1 2011-2013年LED芯片市场发展综述
3.1.1 市场结构
3.1.2 消费结构
3.1.3 供求态势
3.1.4 价格分析
3.2 2011-2013年LED芯片企业分布情况
3.2.1 LED芯片企业总体分布
3.2.2 已投产LED芯片企业的分布
3.2.3 在建LED芯片企业的分布
3.2.4 新设立LED芯片项目的分布
3.3 2011-2013年LED芯片市场竞争概况
3.3.1 外资LED芯片巨头的竞争优势
3.3.2 中国LED芯片市场的竞争格局
3.3.3 我国LED芯片市场中外竞争态势
3.4 国内LED芯片企业排名
3.4.1 2009年LED芯片销售额前十强
3.4.2 2010年LED芯片销售额前十强
3.4.3 2011年LED芯片企业25强排名
3.4.4 2012-2013年LED芯片企业排名
第四章2011-2013年LED芯片细分市场分析
4.1 2011-2013年LED显示屏驱动芯片市场
4.1.1 市场规模
4.1.2 产品结构
4.1.3 竞争格局
4.1.4 存在的问题
4.2 LED背光源驱动芯片
4.2.1 背光源驱动芯片的市场潜力
4.2.2 LED电视用芯片的供求态势
4.2.3 大尺寸背光源芯片迎来发展契机
4.3 LED灯具
4.3.1 LED灯具对低压驱动芯片的要求
4.3.2 高压驱动芯片是LED照明重要发展方向
第五章2011-2013年LED芯片行业技术进展及相关设备
5.1 2011-2013年中国LED芯片技术发展综述
5.1.1 中国半导体照明芯片技术发展简况
5.1.2 我国LED芯片行业技术水平显著提升
5.1.3 我国大功率LED芯片研发面临的技术难点
5.1.4 集成式与单颗大功率LED芯片技术路线比较
5.1.5 LED照明芯片核心技术的发展路径
5.2 2011-2013年中国LED芯片技术的最新进展
5.2.1 国产大功率LED芯片技术突破国外垄断
5.2.2 广东佛山成功研制集成电路控制芯片
5.2.3 2010年我国研制首款零功耗LED保护芯片
5.2.4 士兰微推出新型大功率LED驱动芯片
5.2.5 我国LED芯片测试技术成功打破国外垄断
5.3 2011-2013年本土企业引进国外先进技术
5.3.1 惠州引进国际巨头建设LED芯片基地
5.3.2 国内企业引进韩国LED芯片先进技术
5.3.3 武汉企业引进日本LED芯片核心技术
5.3.4 福建石狮引进台湾LED芯片技术
5.4 LED芯片制造的主要设备
5.4.1 刻蚀工艺及设备
5.4.2 光刻工艺及设备
5.4.3 蒸镀工艺及设备
5.4.4 PECVD工艺及设备
第六章LED芯片生产厂商介绍
6.1 国外LED芯片厂商
6.1.1 科锐（CREE）
6.1.2 欧司朗（OSRAM）
6.1.3 飞利浦（Philips）
6.1.4 日亚化学（NICHIA）
6.1.5 丰田合成（Toyoda Gosei）
6.1.6 首尔半导体（SSC）
6.2 中国台湾地区LED芯片厂商
6.2.1 晶元光电
6.2.2 广镓光电
6.2.3 光磊科技
6.2.4 鼎元光电
6.2.5 华上光电
6.2.6 联胜光电
6.3 中国大陆LED芯片厂商
6.3.1 三安光电股份有限公司
6.3.2 大连路美芯片科技有限公司
6.3.3 杭州士兰明芯科技有限公司
6.3.4 上海蓝光科技有限公司
6.3.5 深圳市奥伦德科技有限公司
6.3.6 武汉华灿光电有限公司
6.3.7 武汉迪源光电科技有限公司
6.3.8 南昌欣磊光电科技有限公司
第七章LED芯片市场投资潜力及前景预测
7.1 LED芯片行业投资潜力及风险
7.1.1 LED行业上游投资决定产业整体规模
7.1.2 LED产业投资应坚持自上而下路径
7.1.3 LED芯片市场投资热情高涨
7.1.4 国内LED芯片市场的投资风险
7.2 LED芯片市场未来发展趋势
7.2.1 中国LED芯片行业发展趋势
7.2.2 LED芯片技术的发展走向
7.2.3 LED芯片行业未来发展方向
7.2.4 LED照明芯片生产成本有望降低
7.3 中国LED芯片市场前景展望
7.3.1 中国LED芯片市场发展前景乐观
7.3.2 “十二五”LED照明芯片国产化率将提升
7.3.3 2014-2019年中国LED驱动芯片市场规模预测
图表目录
图表：国内生产总值同比增长速度
图表：全国粮食产量及其增速
图表：规模以上工业增加值增速（月度同比）（%）
图表：社会消费品零售总额增速（月度同比）（%）
图表：进出口总额（亿美元）
图表：广义货币（M2）增长速度（%）
图表：居民消费价格同比上涨情况
图表：工业生产者出厂价格同比上涨情况（%）
图表：城镇居民人均可支配收入实际增长速度（%）
图表：农村居民人均收入实际增长速度
图表：人口及其自然增长率变化情况
图表：2013年固定资产投资（不含农户）同比增速（%）
图表：2013年房地产开发投资同比增速（%）
图表：2014年中国GDP增长预测
图表：国内外知名机构对2014年中国GDP增速预测
图表：世界LED芯片市场的主要厂商及产品品质
图表：2013年度国内LED产量、芯片产量及芯片国产率
图表：广东LED芯片企业区域分布情况
图表：2013年各类LED芯片价格情况
图表：2013年中国LED芯片企业区域分布情况
图表：2003年国内LED芯片企业销售额排名前十位
图表：国内芯片厂商的产品外观
图表：三安光电不同时期推出的功率型LED芯片
图表：传统结构芯片与薄膜结构芯片的特点比较
图表：2014-2019年中国LED驱动芯片市场规模预测
图表：略……
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