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中国半导体发展一直受制于海外。后来龙芯的出现，倒是令国人为之兴奋了一阵，但是其性能只相当于奔腾4，与因特尔的芯片技术差距至少在2代以上。
在生产具体的电脑产品，以及如何获得更多的软硬件厂商支持上都面临着较大的挑战。中国芯更多的问题还在于产业化和资金的问题。专家指出，如果设计16纳 米芯片技术，就需要1.5亿美元到2亿美元的投入，所以高端芯片的设计一定需要政府的支持。而且现在生产中国芯除了自身的性能要过关，可能需要更多的第三 方软硬件厂商来支持，相对于发展比较成熟的美国半导体行业。中国的半导体行业和全球新兴的半导体行业一样，还有一段很长的路要走。比如市场是否能够接受支持一款新兴的芯片，第三方应用软件和硬件能否支持以及生产技术是否成熟等。产业信息网发布的《2014-2018年中国芯片设计产业调研与发展趋势预测报告》共十章。首先介绍了全球芯片设计行业运行状况、中国芯片设计行业运行环境等，接着分析了中国芯片设计行业运行的现状，然后介绍了中国芯片设计产业竞争格局。随后，报告对中国芯片设计行业做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国芯片设计行业发展前景与投资预测。您若想对芯片设计产业有个系统的了解或者想投资芯片设计行业，本报告是您不可或缺的重要工具。本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
第一章2012-2013年全球芯片设计行业运行状况探析
第一节 2012-2013年全球芯片设计行业基本特点
一、市场繁荣带动产业加速发展
二、企业重组呈现强强联合趋势
第二节 2012-2013年全球芯片设计行业结构分析
一、全球芯片设计行业产业规模
二、全球芯片设计行业产业结构
第三节 全球主要国家和地区发展分析
一、美国芯片设计行业发展分析
二、日本芯片设计行业发展分析
三、台湾芯片设计行业发展分析
四、印度芯片设计行业发展分析
第四节 2014-2018年全球芯片设计业趋势探析
第二章2012-2013年世界典型芯片设计企业运行分析
第一节 高通（QUALCOMM）
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第二节 博通（BROADCOM）
一、企业概况
二、2012-2013年经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第三节 NVIDIA
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第四节 新帝（SANDISK）
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第五节 AMD
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第三章2012-2013年中国芯片设计行业运行环境分析
第一节 国内宏观经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹分析
二、固定资产投资历史变动轨迹分析
三、2013年中国宏观经济发展预测分析
第二节 2012-2013年中国芯片设计行业政策法规环境分析
一、国货复进口政策
二、政府优先发展IC设计业政策
三、各地IC设计产业优惠政策
四、数字电视战略推进表
五、外汇管理体制的缺陷
第三节 2012-2013年中国芯片设计行业技术发展环境分析
一、芯片工艺流程
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程
三、我国技术创新与知识产权
四、我国芯片设计技术最新进展
第四章2012-2013年中国芯片设计行业运行形势透析
第一节 2012-2013年中国芯片设计行业运行总况
一、行业规模不断扩大
二、行业质量稳步提高
三、产品结构极大丰富
四、原材料与生产设备配套问题
第二节 2012-2013年中国芯片设计运行动态分析
一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品
第三节 2012-2013年中国芯片设计行业经济运行分析
一、2012-2013年行业经济指标运行
二、芯片设计业进出口贸易现状
三、行业盈利能力与成长性分析
第四节 2012-2013年中国芯片设计行业发展中存在的问题
一、企业规模问题分析
二、产业链问题分析
三、资金问题分析
四、人才问题分析
五、发展的建议与措施
第五章2012-2013年中国芯片设计市场运行动态分析
第一节 2012-2013年中国芯片设计市场发展分析
一、中国芯片设计市场消费规模分析
二、主要行业对芯片的需求统计分析
第二节 2012-2013年中国芯片制造市场生产状况分析
一、芯片的产量分析
二、芯片的产能分析
三、产品生产结构分析
第三节 2012-2013年中国芯片设计产业发展地区比较
一、长三角地区
二、珠三角地区
三、环渤海地区
第六章2012-2013年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析
第一节 2012-2013年中国芯片细分市场发展局势分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、显示芯片
四、数字电视芯片
五、标签芯片
第二节 电子芯片市场
一、电子芯片市场结构
二、电子芯片市场特点
三、电子芯片市场规模
四、2014-2018年电子芯片市场预测
第三节 通讯芯片市场
一、通讯芯片市场结构
二、通讯芯片市场特点
三、通讯芯片市场规模
第四节 汽车芯片市场
一、汽车芯片市场结构
二、汽车芯片市场特点
三、汽车芯片市场规模
四、2014-2018年汽车芯片市场预测
第五节 手机芯片市场
一、手机芯片市场结构
二、手机芯片市场特点
三、手机芯片市场规模
四、2014-2018年手机芯片市场预测
第六节 电视芯片市场
一、电视芯片市场结构
二、电视芯片市场特点
三、电视芯片市场规模
四、2014-2018年电视芯片市场预测
第七章2012-2013年中国芯片设计产业竞争格局分析
第一节 2012-2013年中国芯片设计业竞争格局分析
一、国际芯片设计行业的竞争状况
二、我国芯片设计业的国际竞争力
三、外资企业进入国内市场的影响
四、IC设计企业面临的挑战分析
第二节 2012-2013年中国我国芯片设计业的竞争现状综述
一、我国芯片设计企业间竞争状况
二、潜在进入者的竞争威胁
三、供应商与客户议价能力
第三节 2012-2013年中国芯片设计业集中度分析
一、区域集中度分析
二、市场集中度分析
第四节 2012-2013年中国芯片设计业提升竞争力策略分析
第八章2012-2013年中国芯片设计行业内优势企业财务分析
第一节 大唐微电子技术有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 大连路美芯片科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 上海华虹NEC电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 上海蓝光科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 福州瑞芯微电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 有研半导体材料股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节 大连路美芯片科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第九章2012-2013年中国芯片设计相关产业运行分析
第一节 IC制造业
第二节 IC封装测试业
第三节 IC材料和设备行业
第四节 上游原材料
第十章2014-2018年中国芯片设计行业发展前景与投资预测分析
第一节 2014-2018年中国芯片业前景领域展望
一、节能芯片前景展望
二、电视芯片前景预测分析
三、手机多媒体芯片市场前景研究
四、TD芯片前景好转
第二节 2014-2018年中国芯片设计市场发展预测
一、2012-2013年中国芯片设计市场规模预测
二、细分市场规模预测
三、产业结构预测
四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变
第三节 2014-2018年中国芯片设计行业投资机会分析
第四节 2014-2018年中国芯片设计行业投资风险分析
第五节 专家投资建议
图表目录
图表：国内生产总值同比增长速度
图表：全国粮食产量及其增速
图表：规模以上工业增加值增速（月度同比）（%）
图表：社会消费品零售总额增速（月度同比）（%）
图表：进出口总额（亿美元）
图表：广义货币（M2）增长速度（%）
图表：居民消费价格同比上涨情况
图表：工业生产者出厂价格同比上涨情况（%）
图表：城镇居民人均可支配收入实际增长速度（%）
图表：农村居民人均收入实际增长速度
图表：人口及其自然增长率变化情况
图表：2012年固定资产投资（不含农户）同比增速（%）
图表：2012年房地产开发投资同比增速（%）
图表：2013年中国GDP增长预测
图表：国内外知名机构对2013年中国GDP增速预测
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01
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02
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