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金博股份:硅片大型化趋势明显 碳材料供不应求

    公司发布2020 年第三季度报告。2020 前三季度,公司实现营业收入2.88 亿元,同比增长51.94%;实现归母净利润1.14 亿元,同比增长61.79%,毛利率为62.60%。2020 年第三季度,公司实现营业收入1.03 亿元,同比增长51.81%;实现归母净利润0.41 亿元,同比增长70.50%;毛利率为64.32%。

    业绩符合申万宏源预期,盈利能力持续提升。2020 前三季度,公司实现营业收入2.88 亿元,同比增长51.94%;实现归母净利润1.14 亿元,同比增长61.79%,毛利率为62.60%。

    2020 年第三季度,公司实现营业收入1.03 亿元,同比增长51.81%;实现归母净利润0.41亿元,同比增长70.50%;毛利率为64.32%。公司业绩增长主要系光伏及半导体行业持续发展,下游客户加大对公司热场系统相关产品的采购量所致。

    晶硅热场用碳基复合材料龙头,直接受益硅片大型化。随着光伏行业、半导体行业晶硅制造向大直径发展的趋势,晶硅制造热场系统用先进碳基复合材料产品也向大尺寸、低成本、高纯度的方向发展,热场部件中先进碳基复合材料的渗透率持续提升。2019 年,单晶拉制炉中碳基复合材料坩埚市占率已达85%,碳基复合材料导流筒市占率已达55%。公司作为晶硅热场用碳基复合材料龙头,主要产品坩埚、导流筒市占率约30%,未来将直接受益于硅片大尺寸趋势。

    积极开拓半导体业务,有望成为新的盈利增长点。随着晶圆厂产能释放和终端需求回暖,SEMI 预计2020 年硅片出货将重回上升轨道,并在此后两年内持续以超过3%的速度增长。

    公司具备生产半导体单晶热场产品的技术及规模化生产能力,目前公司已与神工半导体、有研半导体、宁夏银和(Ferrotec 的子公司)建立了稳定的合作关系,2017-2019 年公司半导体业务营业收入分别为89.97 万元、140.89 万元、203.08 万元,营收占比分别为0.63%、0.78%、0.85%。

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2024-2030年中国半导体二极管行业市场现状分析及发展前景研判报告
2024-2030年中国半导体二极管行业市场现状分析及发展前景研判报告

《2024-2030年中国半导体二极管行业市场现状分析及发展前景研判报告》共十四章,包含2024-2030年半导体二极管行业投资机会与风险,半导体二极管行业投资战略研究,研究结论及投资建议等内容。

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