2019年中国半导体材料营业收入、营业收入、2019年不同子领域景气度将有所分化及半导体行业发展趋势分析[图]

     半导体(Semiconductor)通常指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一类材料。半导体按照其功能结构分类，通常可以分为集成电路、分立器件、光电器件及传感器四大类，集成电路是半导体的最重要组成部分，市场占比超过80%。

     从上世纪40年代美国贝尔实验室诞生第一支晶体管开始，半导体的时代开启，1958年集成电路的出现加速了半导体行业的发展。经过半个多世纪的发展，半导体行业已经形成了完整的设计、制造、封装测试的产业链条。

     一、半导体材料营业收入及盈利情况

     2019Q2半导体材料板块营收13.44亿元，同比增长2%；实现归母净利润1.41亿元， 同比下滑2%。连续3个季度同比高增后，趋于平缓。个股来看，在19年上半年全球半导 体设备资本支出大幅下滑的情况下，国产半导体设备龙头北方华创 Q2 净利润仍保持小幅增长态势。随着半导体制造向国内转移，国内新建大量晶圆厂对半导体设备需求旺盛，国 产替代趋势下，公司具备较大的成长空间。

半导体材料营业收入

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     相关报告：智研咨询发布的《2019-2025年中国半导体行业市场供需预测及发展前景预测报告》

半导体材料净利润

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SW半导体材料个股市值情况

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SW半导体材料个股归母净利润情况

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SW半导体材料个股归母净利润同比增

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     二、从IC设计、代工、封装等角度看2019年半导体行业发展趋势

     1、IC 设计将保持成长，但增长点已变

     2018 年初的比特币发展浪潮的推动下，很多 IC 设计公司都看到了市场“红利”，当时比特币的高速上涨带动了相关产业链的发展，更使得比特大陆成为 IC 设计领域的一匹黑马。

     但是到 2018 年下半年，随着比特币价格的崩盘，矿工在比特币上的收益已经难以为继，更不要说维持这一领域的增长。
不过，在比特币 ASIC 芯片影响下，人工智能芯片及 IC 设计产业得到了快速的成长，尤其是在人工智能算法和应用技术日益发展的当下，专用 ASIC 芯片的重要性越来越明显，产业也越来越成熟。

     2018年全年光学指纹辨识芯片出货量约为3000万～4000万颗，以14亿支手机计算，渗透率不足2%；预计2019年渗透率可望达到10%，即1亿～1.5亿颗；2020年则渗透率可望超过25%，约3.6亿颗。 最后则是物联网急速带动微控制器(MCU) 的成长。2019年MCU 的市场规模达到186 亿美金，年增11%；出货量则达306 亿颗，年增18%，预期可在未来五年内出货量的复合增长率达11.1%，市场规模的复合增长率则达7.2%。 以MCU 的应用来看，汽车目前约占整体应用30%，市场规模相当于60 亿美元，成长速度是所有领域最快的，预计未来5 年年复合成长率可达10%。工业领域是MCU 第二大应用领域，约占整体规模25% 左右，未来MCU 在工业领域应用主要受益于工业自动化+ 互联网。 目前MCU 市场主要为国际厂商的天下，前七家厂商市占率超过70%，其中NXP、瑞萨等公司主要应用范围均涉及高阶汽车领域。随着车用电子应用越来越广，因此车规芯片的可靠程度是各大车厂极为重视的，主要这涉及到人身安全，所以中国厂要在此领域和NXP、瑞萨等企业抢订单，短期仍不容易。

MCU市场规模情况

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     预计到 2019 年，在智能手机等相关应用的引导下，人工智能技术的潜力将会得到进一步激发，其应用场景也将会延伸到更多领域。

     也正是因为如此，除了传统的 IC 设计以外，以定制化芯片为主的芯片设计将会迎来爆发，毕竟对于很多终端客户而言，大多数公司无法承担芯片设计以及流片的成本，那么 IC 设计厂商所提供的针对人工智能应用的解决方案将会很好的帮助这一部分厂商。

     可以看到，虽然比特币行将末路，但是并不意味着 ASIC 芯片没有发展。反而，多元化的终端应用以及人工智能的发展会刺激 IC 设计公司更多的拓展 ASIC 芯片设计领域！

     2、代工转向，先进制程不是唯一选择

     2019年半导体产业受到中美间的贸易战、科技禁令等影响，造成中国及美国的消费者成本增加，导致汽车、消费性电子等产品需求下滑，加上新iPhone 缺乏创新，民众换机意愿减少，连带影响其它厂牌手机销售数量。由于手机是在消费性电子中销售量最高的，一旦它的销售数量开始停滞，整个半导体产业都将重感冒。 至于这波半导体的修正会有多久呢？市场估计有机会在2019 年下半年，就能看到半导体产业复苏的喜讯。 因主要在于目前整体半导体产业财务杠杆合理，同时资本支出也维持一定水准，而全球半导体产能利用率在最差的状况仍高于65%，与2008 年～2009 年金融海啸初期的30%～35 % 相比，现在半导体情况较为健康。同时AI、5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技开发正如火如荼的进行，只要未来数月，中美贸易战趋缓，市场信心回复，2019 下半年半导体市场全面复苏值得期待。

全球晶圆代工产能利用率情况

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     前在全球晶圆代工市场，台积电依然占据着主导地位，但是纵观 2018 年晶圆代工市场发生的几件大事不难发现，这一市场正在呈现出这样的发展趋势：先进制程玩家越来越少，应对多样化需求成客户的一大选择。

     在 2018 年，联电和格芯先后宣布不再跟进先进制程的研发，转而寻求为客户提供多样化的选择，为市场提供更符合实际的解决方案。可以说，联电和格芯在先进制程之外，为市场找到了另外一种合乎逻辑也更理性的选择。

     出现这一选择的根本原因在于，虽然当前摩尔定律依然可行，但是为了推进每一个制程节点所付出的流程成本与复杂性正在急剧上升，越来越少的代工厂商能够负担起高昂的成本。

     同时，不难发现，采用先进制程的更多是智能手机芯片厂商，对于更大的市场而言，先进制程并不是经济效益和性能之间的最佳选择。

     比如在物联网市场，对于很多物联网应用而言，所需求的芯片并不追求太高的性能，对于功耗的要求才是第一判断条件。那么，物联网市场的客户在选择芯片的时候就不会以先进制程为第一选择。

     如今能够在生活中见到越来越多的物联网应用，大到智能城市、无人商店，小到智慧家庭、可穿戴设备，物联网市场已经形成了一个体系，也将在润物细无声中爆发。

     在物联网的趋势下，客户对于晶圆代工的需求将不仅仅是先进制程的追求，多样化和最优化的解决方案将会为晶圆代工注入新活力。

     3、先进封装技术成主流，中国话语权凸显

     随着芯片越来越小，单位空间上的芯片越来越多，以及 5G 对于不同元器件的集成度需求越来越高，包括系统级封装、扇出型晶圆级封装、2.5D/3D IC 封装在内的多种封装形式将成为 2019 年 IC 封测产业的主要发展方向。

     由于封装测试行业在半导体产业链中属于后段，获利能力无法与 IC 设计以及晶圆制造相比，因此除了扩大规模之外，最主要的就是提高先进封装技术能力。
像扇出型晶圆级封装、2.5D/3D IC 封装等先进封装技术已经成为晶圆制造厂商和传统封测厂商的必争之地。

     我国企业进入封测环节相对较早，部分封测企业在高端封装技术上已达到国际先进水平，并已占据较高的市场份额，具有较强的市场竞争力。

     但是，值得注意的是，与国际一流企业相比，国内封装企业的综合技术水平依然有着相当的差距，同时自主创新能力不足，封测产业链不健全，人才供应面临瓶颈等多方面的问题依然困扰着中国封测产业。

     中国每年生产逾15 亿支手机、3.5 亿台PC，以及数亿台各类家电，论数量排名都是世界第一，加上中国对于智慧型手机、平板电脑、消费性电子、汽车电子、区块链、智慧监控、AI 等均有强大的需求，配合政府政策支持，这些因素成为推动中国半导体产业的强大动力。 根据国金证券研究所预估2018 年中国半导体市场规模达上看人民币1.46 兆元，约占全球半导体市场的一半，并预估到2025 年时全球市场比重将升至56%。 中国是全球最大的半导体消费市场，但晶圆代工，记忆体、半导体设备生产及销售规模仍低，只占全球市场不到15% 的比重，且只能满足中国市场需求不到三分之一。以目前的发展趋势来看要在未来十年内达到全面自主生产，可说是难上加难。 同时美国也担心中国半导体发展将严重威胁到未来国家安全。美国总统川普正透过贸易战进行半导体技术的禁止授权，及半导体产品、设备，及原料的禁售策略，更让中国半导体发展的路途崎岖难行。

中国半导体各产业自给率预测

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     在 2019 年，在 5G 等应用的推动下，先进封装技术将成为市场的主流选择。而中国市场无论是从封装测试的能力来看，还是从背靠的庞大市场而言，中国封测企业都将会引来大好的发展良机。

     4、投资力度加大，政策扶持明显

     2019 年，5G 商用在即，除了 5G 技术本身，在这一技术的加持下，无论是 IC 设计、晶圆代工、封测还是终端应用都将会迎来翻天覆地的变化。也正是因为如此，各国政府、各大企业对于整个供应链的投资力度和政策扶持都愈加明显。

     以 5G 技术为例，中、美、日、韩等国都在加速 5G 的部署以及商用计划，韩国更是在 2018 年 12 月率先实现了商用。

     虽然业界多有质疑，5G 的到来或许还有很长的路要走，目前 5G 面临的困境是空有技术而没有应用，不过值得注意的是，这一现状主要是针对消费市场而言，对于企业市场来说，很多应用都已经在路上，韩国现阶段的 5G 也是以企业应用为主。

     而在中国，从 2018 年开始，三大运营商已经在全国各地密集测试 5G 网络，各地方政府也是争相与企业进行合作，加速 5G 网络的部署以及相关应用的落地。比如，基于 5G 网络的自动驾驶测试已经在全国多个省市出现，相信在 2019 年，这样的应用将会很多。

     同样的，从这一趋势可以看到，无论是国内 5G 网络还是国外，都可能走上先以企业及基础设施应用为主的，在逐步拓展消费应用的道路。而这将需要大笔的投资和政策的支持。

     从目前的情况来看，事实也是如此，密集的投资和政策的出台让大家有理由相信，在 2019 年，企业对于这一方面的投资将会进一步加大，政府对于 5G、人工智能等新技术的扶持力度也将更加明显。

     在芯片需求持续上升、国产化投资加快、国家战略支持的大背景下，中国大陆本土半导体制造企业的崛起有望带动一批本土优秀企业共同成长，国产设备有望借助大陆晶圆产线的密集投资而实现渗透率提升，迎来最好的时代。

     中国大陆设备市场的全球占比不断升高，2018年有望赶超中国台湾跃居全球第二大市场，2019年或将跃升全球首位。

     中国大陆设备市场，连续五年扩张，2018年有望首次突破百亿级别达118亿美/yoy+44%，2019年或将趋势延续达173亿美元/yoy+47%。预计2019年中国大陆市场规模有望达到173亿美元/yoy+47%，大幅高于全球设备市场增速。

     全球半导体行业2019年增速约4%(剔除存储)。但国内半导体产业仍以本土替代为主，份额提升将平抑行业波动影响，国内市场增速有望维持双位数水平。

2010-2019年中国半导体设备销售额占全球比例预测

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     四、2019年半导体不同子领域景气度将有所分化

     1、光电和传感有望引领增长;

     2、分立/模拟/微处理/逻辑器件等则保持相对稳健，其中分立/模拟器件以IDM为主，下游应用分散，抗波动能力更强;

     3、存储器方面，NAND当下处于被动补库存阶段，DRAM处于主动补库存阶段尾声，总体短期仍有压力，需等待新一轮上行周期。