2018年中国印刷电路板PCB产业下游领域发展趋势及未来PCB行业发展趋势：大型化、集中化[图]

    印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”，或PrintedWireBoard，简称“PWB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。

    PCB提供电子产品之间的互联和信号传输。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

    PCB制造水平反映国家电子信息产业实力。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。

    一、需求

    上游原材料涉及大宗商品。制作PCB的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板（覆铜板）、半固化片、油墨、干膜和金盐等；此外，为满足下游领先品牌客户的采购需求，许多情况下PCB生产企业还需要采购电子零件与PCB产品进行贴装后销售。在PCB空板原材料中，铜箔基板（覆铜板）最为主要。铜箔基板（覆铜板）涉及到玻纤纱制造行业、玻纤布纺织行业、铜箔制造行业等。

    以PCB为中游的电子信息产业上下游关系图

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    二、PCB品类

    技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。

    PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法。以应用领域分类：通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板、军事/航天航空用板、工业控制用板及医疗用板等。以具体应用的终端产品分类：手机用板、电视机用板、音响设备用板、电子玩具用板、照相机用板、LED用板及医疗器械用板等。

PCB以基材材质柔软性分类

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PCB以导电图形层数分类

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PCB多层板的细分类

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    PCB线宽向着更小尺寸、更高集成度的演进。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多，I/O数也随之越来越多，必须进一步缩小线宽线距；但传统HDI受限于制程难以满足要求，堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP（substrate-likePCB）技术成为解决这一问题的必然选择。

    SLP比HDI的线宽更小。SLP即高阶HDI，主要使用的是半加成法技术，是介于减成法和全加成法之间的PCB图形制作技术，制作工艺相对于全加成法更加成熟，且图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求，可进行批量化的生产。半加成法工艺适合制作10/10-50/50μm之间的精细线宽线距。作为目前能够同时满足手机空间和信号传输要求的优化产品，SLP的逐步量产及推广将打破行业生态。

    基于IC封装而产生的封装基板。随着半导体技术的发展，IC的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装（BallGridArray，简称BGA）、芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）为代表的新型IC高密度封装形式问世，从而产生了一种封装的必要新载体——封装基板。

    封装基板处于PCB最高端的领域。在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

    封装基板更加小型化。封装基板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。

    三、PCB产业高端领域

    PCB的雏型来源于20世纪初利用“线路”（Circuit）概念的电话交换机系统，它是用金属箔切割成线路导体，将之黏着于两张石蜡纸中间制成。真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装臵电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体。

    全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。全球PCB产业最早由欧美主导，随着日本加入主导行列，形成美欧日共同主导的格局；二十一世纪以来，由于劳动力成本相对低廉，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。

    2008-2018年中国大陆PCB年产值和增速

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    目前，全球前20大PCB厂商主要为总部位于境外的企业。在全球范围内，中国大陆已成为PCB行业增长速度最快的地区；各大境外PCB厂商在中国大陆投资建设的PCB企业在生产规模、研发水平、供货能力、产品质量和客户质量等方面，均占有明显优势。

    中国大陆企业的排位还是较低的，未有进入前10名。中国大陆企业产值总量所占比例不高，企业数量是日本的两倍多，但产值份额却与日本相同，显然我们单个企业规模还不够巨大。然而，中国大陆的PCB制造企业在不断做大，除了进入前100位排行榜的企业数增多外，产值总量和占比例也都有显著提升。

    目前，全球约有2800家PCB企业，主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国和欧洲等六大区域。从产业技术水平来看，日本是全球最大的高端PCB生产地区，产品以高阶HDI板、封装基板、高层挠性板为主；美国保留了高复杂性PCB的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航空、通信等领域；韩国和中国台湾地区PCB企业也以附加值较高的封装基板和HDI板等产品为主；中国大陆的产品整体技术水平与美国、日本、韩国、中国台湾地区相比存在一定差距，但随着产业规模的快速扩张，中国大陆PCB产业的升级进程不断加快，高端多层板、挠性板、HDI板等产品的生产能力均实现了较大提升。

    从产品结构来看，当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。

    多层板的市场份额仍将是市场首位，为PCB产业的整体发展提供重要支持；柔性板、HDI板和封装基板等高技术含量PCB占比将不断提升，成为市场发展的主流。

    四、国内PCB高端市场

    中国PCB市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入，绝大部分世界知名PCB生产企业均已在我国建立了生产基地，并积极扩张。目前，我国PCB企业大约有1500家，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，但企业规模和技术水平与外资企业相比仍存在一定差距。

    2018年，中国大陆地区PCB营收前10大企业中，只有3家是内资企业；营收前20大企业中，只有6家是内资企业。营收前10和前20的PCB企业中，内资企业数量占比为30%。但是，数据表明东山精密、深南电路已经进入前5。

    2018中国PCB厂商营业收入排名

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    中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。PCB产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。目前中国大陆约有一千五百家PCB企业，主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。未来几年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以高于全球的增长率继续增长。

    中国大陆PCB企业起步较晚，生产规模普遍较小，整体市场占有率较低。这类厂商早期产品集中在刚性印制电路板。近年，一批初具规模并具备一定技术领先实力的大陆企业开始转向柔性印制电路板、HDI及高多层印制电路板等相对高端的PCB产品领域，已成功上市的行业企业积极将募集资金应用于扩大产能和开发高端产品。此外，近几年中国本土智能手机品牌的迅速崛起，带动了一部分国内PCB企业的快速发展。依托与国内客户良好的合作关系，本土PCB企业产销规模不断扩大，并积极开拓高端PCB产品市场。

    五、PCB行业趋势

    PCB行业企业“大型化、集中化”的发展趋势，一方面是由本行业资金需求大、技术要求高及业内竞争激烈的特点所决定，另一方面也是受到下游终端产品更新换代加速、品牌集中度日益提高的影响。

    伴随着生活水平及消费水平的不断提高，终端消费者更加注重电子产品的用户体验及高科技含量，电子产品更新换代加速，新技术、新材料、新设计的持续开发及快速转化要求品牌厂商必须拥有强大的资金及技术研发实力，同时需要具备大规模组织生产及统一供应链管理的能力，雄厚的厂商实力与热销的优秀产品相互叠加，导致PCB下游行业的品牌集中度日益提高。

    与之相适应，拥有领先的产品设计与研发实力、卓越的大批量供货能力及良好产品质量保证的大型PCB厂商，才能不断满足大型品牌客户对供应商技术研发、品质管控及大批量及时供货的苛刻要求；而中小企业在此类竞争中则凸显不足，导致其与大型PCB厂商的差距日益扩大。大型PCB厂商不断积累竞争优势、扩大经营规模、筑高行业门槛，盈利能力不断增强，在竞争中将日益占据主导地位，使本行业日益呈现“大型化、集中化”的局面。

    PCB行业的主要障碍

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    六、应用领域

    印制电路板行业是电子信息产业的基础行业，印制电路板在电子产品中不可或缺，其下游应用领域广泛，覆盖通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等社会经济各个领域。

    由于PCB产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。

    1、5G通信拉动PCB需求

    通信领域的PCB需求可分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。

    2009年，随着我国电信产业重组的完成以及3G网络的建设，无线基站、传输设备、网络设备等通信设备的投资大幅增长。2014年，4G网络的推广和普及使得我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。2009-2013年3G建设带来了巨大的通信基站市场；2014-2018年4G建设带来了更大的通信市场。5G的建设将打开PCB市场空间，带来增量的PCB需求。

    全球手机市场容量巨大，发展前景广阔。受益于通信技术和手机零部件的不断升级带来的历次换机潮，全球手机市场目前维持着稳定增长的趋势。根据调查数据统计，全球手机出货量由2011年的17.18亿部增长至2018年的18.91亿部，出货金额由2011年的3049亿美元增长至4950亿美元。随着5G时代的到来，2019年至2022年，全球手机年平均出货金额预计将稳步提升至近6000亿美元。

    2011年至2022年全球手机出货量和出货金额

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    2、未来汽车电子占比提升拉动PCB需求

    汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装臵的总称，是由传感器、微处理器、执行器、电子元器件等组成的电子控制系统。随着汽车整体安全性、舒适性、娱乐性等需求日益提升，电子化、信息化、网络化和智能化成为汽车技术的发展方向；同时，新能源汽车、安全驾驶辅助以及无人驾驶技术的快速发展，使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用，汽车电子系统占整车成本的比重不断提升。

    汽车电子占整车成本比重日益提升。根据调查数据显示，汽车技术70%左右的创新源自于汽车电子，汽车电子技术的应用程度已经成为衡量整车水平的主要标志。全球汽车电子占整车价值比重预计将由2015年的40%上升到2020年的50%。

    全球汽车电子占整车价值比例

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    3、计算机领域中来服务器带来PCB增长需求

    全球PC出货量在2011年达到3.65亿台的峰值后，出货量不断下滑，2018年全球PC出货量为2.59亿台。与2011年峰值相比，2018年全球PC出货量为2011年峰值的70.96%，下降趋势仍然在沿继。全球服务器市场保持较好的稳定增长。2018年，全球服务器出货量达到1289.50万台，创历史新高。

    全球计算机领域中PCB增长需求转向服务器领域，主要是与全球企业加云计算和大数据的硬件投入等相关，未来这个增长趋势仍将持续。

    2007-2018年全球服务器出货量和增速

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    4、消费电子暂处于饱和态，未来新产品拉动需求增长

    以平板电脑为代表的消费电子类需求不断下滑。平板电脑出货量从2014年2.29亿台顶峰，下降到2018年1.01亿台，下降幅度超过一半。当前消费电子（除手机外）需求整体处于饱和状态。

    近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。

    2011年-2018年全球平板电脑出货量和增速

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    5、工控医疗航空航天需求占比小

    工业控制、医疗器械等市场需求涌现，包括工业机器人、高端医疗设备等新兴产品成为众多PCB厂商积极探索的领域。工业控制、医疗器械的PCB产值和占比非常小，对PCB整体的影响并不大。

    相关报告：智研咨询发布的《2020-2026年中国印刷电路板PCB行业市场运营状况及投资机会分析报告》