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2019年全球及中国半导体行业发展预测;预计半导体行业的下行周期将会持续到2020年上半年,国内设计企业差距较大[图]

    产业链分工:分为设计、制造和封装测试三大环节。分工模式:半导体行业目前主流商业模式有两种:一是集成器件制造模式(IDM模式)。以英特尔、三星、SK海力士为代表,从设计到制造、封测直至进入市场全部覆盖;另一种是垂直分工模式。设计:处于产业上游,毛利率较高。美国为主的公司处于领先地位,国内起步较晚,目前仍然处于追赶地位。制造:集成电路制造技术含量高,资本投入大。目前以台湾、韩国企业处于领先地位。国内龙头目前落后世界领先水平工艺两代,大约10年时间封装测试:属于产业下游。目前国内封测领域已经处于世界第一梯队设备材料:是制造和封测的上游。材料市场几乎由日本企业垄断,高端加工设备供应商主要为荷兰、日本、美国企业

    一、集成电路占比持续提升,存储芯片是景气风向标

    按产品来划分,半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四种,集成电路作为半导体的核心产品,又分为逻辑器件、存储器件、微处理器和模拟电路四类,占据整个半导体行业规模八成以上。光电子器件、分立器件和传感器虽然应用广泛,但需求和单价与集成电路差距较大。

存储器件是半导体市场景气程度最重要的风向标:2019年4月,三星、SK海力士相继公布了2019年第一季度财报。三星内存业务营收123.8亿美元,同比下降34%,营业利润34.61亿美元,同比下降64.32%;SK海力士营收58.6亿美元,同比下降22%,营业利润11.8亿美元,同比下降69%。2018年集成电路市场销售额占到全球半导体市场总值的85%的份额。逻辑电路产品市场销售额首次突破千亿美元大关,为1020.91亿美元,同比增长4.31%。存储芯片产品市场占到全球半导体市场总值的32.22%,销售额为1484.95亿美元,同比增长13.98%,

    半导体行业产品分类

数据来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2019-2025年中国半导体行业市场供需预测及发展前景预测报告

    集成电路占比持续上升

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    存储芯片占比超过3成

数据来源:公开资料整理

    二、2018年全球半导体进入下行周期,国内仍处于发展初期,预计会持续到2020H1

    全球半导体行业周期下行:全球半导体行业在技术驱动和宏观经济的影响下呈现以4-6年为一个周期波动向上发展,目前受到下游智能手机、汽车、工业等需求疲软,半导体库存水位处于历史高位,预计全球半导体行业将进入下行周期。未来5G、人工智能AI、智能驾驶、物联网IOT等创新应用有望驱动全球半导体行业复苏。

    国内半导体行业仍处于发展初期:虽然全球半导体行业已非常成熟,以周期性为主,但国内半导体行业尚处于发展初期,以成长性为主。以史为鉴,目前国内半导体行业发展阶段相当于上世纪70年代末的日本与80年代末的韩国,日本在80年代超越美国而韩国在90年代崛起,预计未来5-10年将是中国半导体行业快速成长时期。

    半导体是国之重器,进口替代空间大。半导体产业是信息产业的基础,更是支撑和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。中美贸易摩擦、中兴事件、福建晋华事件等敲响警钟,半导体是中国被卡脖子的产业。国家大力支持半导体产业发展,《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《2018年政府工作报告》等已将发展半导体产业上升为国家战略。

    全球半导体销售额及同比(十亿美元)

数据来源:公开资料整理

     我国半导体市场虽大但自给率低。我国2014及2015年芯片进口均超过2000亿美元,成为中国进口量最大的商品。2016年中国公司仅能满足本土15%左右的芯片需求。在高端芯片市场上,服务器MPU、桌面计算机MPU、工业控制用MCU、可编程逻辑器件FPGA、数字信号处理器DSP,手机芯片中的用到的嵌入式CPU、嵌入式DSP、动态随机存储器DRAM、闪存FLASH、高速高精度转换器AD/DA、高端传感器Sensor等基本上全部依赖国外,我国产品的市场占有率几乎为0。

    2019年Q1全球半导体出货量为1.59亿片,同比下滑4.3%;平均产能利用率为78.7%,同比下滑2.1%,产能利用率均处低谷,2019年全年半导体产业的预期增长率将由8%降至1%,半导体行业正处于小幅下行周期。

    2018年智能手机出货量自2010年以来首次出现了负增长,2019Q1全球智能手机出货量3.11亿部,同比下降6.6%。在5G网络尚未大规模商用之前,智能手机出货量下行压力将持续存在。智能手机出货量的下降直接影响到了全球半导体市场。

    根据相关数据,DRAM和NAND价格自2017年12月以来,连续14个月走低。受宏观经济下行和短期供给过剩的双重影响,预计半导体行业的下行周期将会持续到2020年H1。

    全球半导体出货量与产能利用率变动情况

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    全球智能手机出货量

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    18年以来存储芯片价格持续下降

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    市场规模:2018年全球半导体市场规模为4607.63亿美元,同比增长14.6%。首次突破4500亿美元大关,创十年以来新高。其中,集成电路产品市场销售额为3897.97亿美元,同比增长8.09%,增速放缓,低于2017年的24.06%。集成电路市场销售额占到全球半导体市场总值的85%的份额。存储器件产品市场销售额为1484.95亿美元,同比增长13.98%,占到全球半导体市场总值的32.22%。

    目前国内集成电路需求旺盛,国内供给能力不足。2018年我国集成电路出口金额为860.15亿美元,进口金额为3166.81亿美元,贸易逆差同比增长11.21%。从2015年开始,集成电路进口金额连续4年超过原油成为我国第一大进口商品。

    政策支持:2019年5月22日,财政部网站发布了《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》,自获利年度起计算优惠期,第一至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半企业所得税(两免三减半)。

    全球半导体市场规模及增长走势

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    中国集成电路市场规模及增

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    国内集成电路产业连年逆差

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    中国集成电路各部分占比

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    三、国内设计企业差距依然较大,但长期坚定看好

    1、集成电路设计行业中少数巨头企业占据了主导地位

    集成电路设计:是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程,也是一个把产品从抽象过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。

    市场格局:集成电路设计行业中少数巨头企业占据了主导地位,其中美国IC设计行业仍处于领先地位。从企业来看,全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元,同比增长12%。其中博通同比增长15.6%,以217.54亿美元营收居首;高通同比下降了4.4%,以164.50亿美元继续位居第二。从地区分布来看,2018年美国在全球芯片设计领域拥有59%的市场占有率,居世界第一;中国台湾地区市场占有率约16%,居全球第二;中国大陆则拥有12%的市场占有率,位居世界第三。

    全球IC设计地区销售规模统计

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    2018年全球前十IC设计企业营收

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    2、国内设计短期阵痛难免,长期坚定看好

    短期阵痛难免:短期国内集成电路设计业仍然存在困难,在中美贸易冲突下短板尤其明显。主要原因有:一是我国芯片设计业起步较晚,整体实力和创新能力依旧不强:尽管海思已经进入世界前10,但产品升级换代主要依靠工艺和EDA工具的进步。能够根据自己产品和工艺,自行定义设计流程,并采用COT设计方法进行产品开发的企业非常少。二是高端芯片领域仍然未能取得突破:处理器、存储器占我国集成电路进口金额近70%,对国外尤其是美国芯片的依赖性较强,短期难以摆脱。

    长期坚定看好:从全球市场的发展趋势和竞争力看,IC设计产业是目前国内最主要的机会所在。一方面工程师红利仍然存在,像越南、印度等新兴发展中国家在基础设施、人才储备方面与国内差距较大。另一方面,5G的到来会催生大量物联网、车联网、VR、AI的需求,这块市场目前国内起步较早,人才储备充足。加之国家领导层的关注和政策鼓励下,坚信国产替代、自主可控的比例会逐渐上升。

    全球芯片设计TOP5与国内上市TOP5对比

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    3、国内封测起步较早,并购扩张成就行业地位

 

    国内封测企业起步较早,以此为切入点进入集成电路产业,近年来,国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力。

    长电科技联合产业基金、芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋,华天科技收购美国FCI,通富微电联合大基金收购AMD苏州和槟城封测厂,晶方科技则购入英飞凌智瑞达部分资产。国内封测厂商通过并购扩张,实力显著提升。

    另外,随着国内晶圆厂数量的增加,帮助国内封测企业抢占了台湾封测企业的份额。国内封测企业实现了远超同行增长率的快速壮大,2018年国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七。

    作为行业下游,封测企业受到上游企业出货量影响较大。2018年全球智能手机出货量减少。

    整体而言,中国半导体产业要赶上世界先进水平还需要大约十年时间,但封装技术门槛相对较低,国内发展基础相对较好,所以封测业追赶速度比设计和制造更快。2014年以来,华天收购美国FCI以及拟收购Unisem,长电收购星科金朋,通富微电收购AMD苏州和槟城两座工厂,完成规模体量的快速扩张,均进入全球半导体封测十强。大陆厂商与业内领先厂商的技术差距正在缩小,基本已逐渐掌握最先进的技术。中国半导体第一个全面领先全球的企业,最有可能在封测业出现。

    封测行业属于劳动力密集型产业,盈利能力与产能利用率的边际提高关系非常大,只有企业产能利用率达到一定水平之后,才能实现盈利。在全球半导体行业景气度下行的背景下,封测行业的产能利用率提升压力较大。此外,尽管国内三强通过并购实现营收规模进入全球前十,但并购后的有效整合是关键。

    中国大陆主要封装工厂分布

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  全球封测企业市场份额

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    4、并购整合获得扩张,长电位列封测企业第一梯队

    近水楼台,并购扩张规模:在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下,国内封测企业近水楼台,抢占了台湾、美国、日韩封测企业的份额。近年来,国内封测厂商通过并购,实力显著提升。2018年国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七。在全球封测行业市场中,台湾地区、中国和美国占据整个封测市场81%的份额,形成了三足鼎立的格局。预计未来三年,随着中国芯片封装市场规模的提升,国内企业的销售规模和技术水平也会得到进一步提升。

    受中美贸易摩擦影响,国内科技企业订单回流:在部分国内企业被列入美国商务部实体清单后,已经对供应链进行调整。如海思将芯片封测订单从日月光转到长电科技。

    全球IC封测主要上市企业一览

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    5、制造产能国内转移趋势利好国产设备商

    半导体集成电路制造过程及其复杂,需要用到的设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助设备等。晶圆制造设备中,光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备,分别占晶圆制造环节的约30%、25%和25%半导体设备技术难度高、研发周期长、投资金额高、依赖高级技术人员和高水平的研发手段,具备非常高的技术门槛。在2017年全球半导体设备市场区域分布情况中,韩国半导体市场规模达到179.5亿美元,位居榜首;其次为中国台湾,市场规模为114.9亿美元;排名第三的是中国大陆;其后分别为日本、北美、欧洲,市场规模分别为64.9亿美元、55.9亿美元、36.7亿美元。中国市场逐步崛起:从半导体装备销售额情况看,从2014年开始,北美半导体设备投资逐年减少,日本基本维持稳定,整个半导体制造的产能转移到了韩国、台湾和大陆三地。随着众多晶圆厂在大陆投建,大陆设备市场增速将超过全球增速水平。

    全球半导体设备市场规模及增

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    中国半导体制造设备市场规模及增速

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    芯片制造主要环节设备需求

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    随着半导体制造环节向大陆转移,新建晶圆厂拉动半导体设备需求。2018年大陆地区首次超过台湾地区已成为全球第二大半导体设备市场,预计到2019年,大陆地区的设备销售额将达到173亿美元,超过韩国成为全球第一大半导体设备市场。

大陆地区的IC设备销售额(十亿美元)

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本文采编:CY315
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