2018年中国PCB行业上、下游关联性及整体竞争格局分析[图]

    PCB产业链上游包括铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、金盐及油墨等，整体材料成本占比接近60%。上游材料中，覆铜板主要担负着PCB板导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB的性能，是生产PCB的关键基础材料，占直接材料比重在20%-40%之间。5G时代对高频板存在大量需求，而高频化有效途径之一是使用高频覆铜板。覆铜板由铜箔、环氧树脂及玻璃纤维布制成，其中铜箔占覆铜板成本30%（厚板）和50%（薄板）以上。

    根据测算新能源车用锂电铜箔规模较大，新增产能投放供应压力渐消。以新能源汽车数量保底测算锂电铜箔的需求，假设1GWh需要900吨铜箔，并以2016年动力电池52%的市场占比保守估计，2018年、2019年和2020年锂电铜箔需求分别为12.12、18.17和25.27万吨（未考虑锂电池拆解回收）。

    PCB产品分类众多，按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等方式可分为不同类型。当前多层板、柔性板及HDI（高密度互联线路板）占市场主导地位，合计占比超过70%。

多层板、柔性板及HDI板合计占比超70%

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    相关报告：智研咨询发布的《2019-2025年中国PCB电路板行业市场发展模式调研及投资趋势分析研究报告》

    从历年市场规模上看，2017年之前，受全球PC及智能手机增速放缓，叠加库存调整等因素影响，PCB产业出现短暂调整，2017年全球PCB产业总产值恢复至552.77亿美元。根据预测，未来5年全球PCB市场将保持温和增长，复合增长率为3.2%。从各国家及地区产值占比上看，2008年中国大陆产值占比31.11%，其后中国大陆产值稳步提升至50.82%，全球占比超一半，预计到2020年中国大陆产值进一步提升至51.86%。同时，未来5年国内复合增速为3.7%，高于其他国家及地区。

2011-2017年全球PCB总产值

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    全球大约2800家PCB厂商，2011-2017年PCB行业前20大企业的市场占有率稳定在45%-50%。可见整体行业竞争格局较为分散。行业分散主要是由于定制化程度高，应用领域多样所致。

各类型企业市占率

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2017年全球PCB百强企业产值按区域占比

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2017年全球百强PCB企业数量分布

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    目前中国大陆约有1500多家PCB企业，主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。中国大陆PCB企业起步较晚，生产规模普遍较小，整体市场占有率较低。2017年度全球PCB百强名单（NTI），中国大陆有47家，但是未有进入前10名。中国大陆企业产值占比与日本产值占比相差不多，但是企业数量是日本的两倍多，表明国内企业规模较小。但是从历年百强企业数量及产值占比看，国内企业上榜数量及份额均有上升，2017年产值同比增速为20.40%，位列第一，增长趋势明显。

2017年全球PCB百强企业产值YoY

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    PCB产品主要应用在通信电子1、工控医疗、航天航空、汽车电子及计算机2等领域。依据行业PCB需求状况，通信设备主要使用8-16层高多层板；移动终端主要集中在HDI、挠性板及封装基板；工控医疗主要以16层及以下多层板和单/双面板为主；航天航空主要以高多层板为主，挠性板占比也相对较高；汽车电子主要使用低层板、HDI及挠性板；个人电脑主要使用挠性板及封装基板；服务及存储则主要以6-16层板和封装基板为主。

    下游应用领域中，通讯电子、消费电子3和计算机领域已成为PCB三大应用领域，三者需求合计占比近70%。2017年通讯电子市场占比30.32%，排名第一。从未来5年产值增速上看，高于整体PCB产值增速主要集中在汽车、通信电子及医疗领域。汽车复合增速6.43%，远高于其他下游领域，这受益于汽车高度电子化带来的量价齐升，我们将在下文详细阐述。通信电子复合增速为3.66%，排名第二。由于智能手机进入存量市场，我们更关心由5G基站建设所带来的通信设备增量情况。同时，高端医疗设备等新兴产品成为众多PCB厂商积极探索领域，未来5年预计医疗领域有望保持3.4%增速。

2017年PCB下游细分应用领域占比

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2017-2022年下游各细分领域增速预计

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2017年电信设备制造商市场份额

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    5G前期建设主要是基站建设，而基站主要是由基带处理单元BBU和射频处理单元RRU以及天线三部分构成。5G基站将原来的天线和RRU集成起来，合并为有源天线单元AAU，可以减少原来天线和RRU连接部分损耗。这些变化将带来基站内电路的重新布局，由此带来PCB的新增需求。

    5GPCB价值增量最大部分在于AAU所需高频高速PCB板，因而我们通过下表假设，测算5G建设中AAU高频PCB市场空间高达207.78亿元。

AAU高频PCB市场空间测算

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    汽车电子增量市场巨大，国内市场规模2020年高达1058亿美元。在智能手机进入存量市场之际，我们从下述四个方面认为汽车电子是继智能手机后的增量市场。

    1）从当前汽车销量上看，内地汽车销量占比逐渐上升至30%。2）国内当前千人汽车保有量150辆，对比日韩400辆仍有巨大上升空间。3）汽车电子成本占比逐渐提升,当前占比35%，预计2025年占比达50%。4）政策支持，叠加环保因素限制，有利于新能源汽车、无人驾驶以及ADAS发展，依据数据显示，未来新能源及无人驾驶复合增长速率在20%以上。从智研咨询的数据显示，去年全球汽车电子的市场规模呈现稳步增长的趋势，自2011年的1450亿美元持续上涨至2017年的2070亿美元，预测其增速将保持在5%左右稳步上行，在2020年将达到2200亿美元高位。而我国汽车电子市场规模将在2020年达到1058亿美元，占据全球的44.08%。

2007-2018.1-11汽车销量及增速图

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智能汽车最新政策支持

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    依据智研咨询数据，车用PCB在整体汽车电子占比约为2%左右，占整体PCB份额约10%左右。汽车电子对PCB需求较多，在动力系统、照明系统、传感器、转轨器以及车载信息娱乐系统等部分均使用，且主要使用低层板、HDI及挠性板。

车用PCB2022年市场空间（百万美元）

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    上下游拓展分析：

    集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

封装材料中IC载板占比46%

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    欧美日大厂先后将封测产业先后转移至韩国、台湾以及中国大陆，主要原因就是利用各地当时廉价的劳动力成本。本质上看，劳动密集型、技术更新快、形式种类多三要素决定封测行业具有规模优势与成本高敏感性。

    劳动密集：以国内四强封测企业4为例，员工总人数合计43711人，生产人员27383人，占比62.65%，本科及以下学历人数43536人，占比99.60%。可见封测企业s生产线劳动力需求量大，为劳动密集型企业。

国内四强企业员工人数占比

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    国产替代演进叠加“雁行模式”产业发展规律，中国大陆IC封测产业业绩确定性较为明确。我们假设国内未来封测环节占比22%5，预计封测产业增量空间将达2151亿元。我们假设封测产业平均毛利率20%，直接材料成本占比30%，封装基板占封装材料比例46%，由此测算国内封装基板增量市场空间为237.47亿元。

2017年全球前五封装基板供应商市占率

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    通信领域PCB产品平均难度较高，产品技术从研发到实际应用在企业内部通常存在较长的演进过程，因而具有技术壁垒。因此会对生产厂商的技术成熟度和融合能力提出更高要求。

2017年我国PCB上市公司研发支出及研发支出占比

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