中国数据中心需求及光模块发展趋势分析【图】

    数据中心发展呈集中化大型化趋势，预期2020年全球超级数据中心将达485个，中国拥有全球最大的数据中心增量需求，网络基础设施的新要求将拉动全球光模块需求增长。

    中央经济工作会议指出加快5G商用，宏基站、小基站数量将迎来大幅增长，预计5G宏基站数约为394万，小基站预计总数在500万左右，光模块国内将达600亿级市场。

2017-2021全球数据中心流量及预测（ZB）

数据来源：公开资料整理

    从供应份额来看，拥有几十万台乃至上百万台服务器的超级数据中心供应占比增速远高于其数量增速；从数量来看，超级数据中心从2015年的259个，快速增长至2017年底的346个，预计2018年底将有399个超级数据中心投入运营。

2015-2020年全球超级数据中心及预测情况

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    2012-2017年北美四大超级数据中心运营商资本开支从105.98亿美元增长到381.04亿美元，五年期CAGR为29.17%，同期国内三大超级数据中心运营资本开支从15.77亿美元增长到117.78亿美元，五年期CAGR高达49.5%，远高于北美地区，并且增速还在呈现进一步加快态势。

2012-2017年GG、AMZ、MS和FB资本支出图

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2012-2017年阿里、腾讯和百度资本支出图

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    光芯片主要用于光电信号转换，遵循“Chip-OSA-Transceiver”的封装顺序，激光器芯片通过传统的TO封装或新兴的多模COB封装形式制成光模块。在光通信系统中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三种类型，分别应用于不同传输距离和成本敏感度的应用场景。

    国外技术垄断高端光芯片国产化率低，国内能够生产光通信芯片的企业约30余家，在高速率激光器和调制器芯片上，目前仅光迅科技、海信宽带、华工正源等少数国内厂商能量产10G以下速率芯片，对于应用于100G及以上高速光模块的25Gbps/s芯高端芯片严重依于博通、三菱等美日公司，相干光模块中应用的窄线宽可调谐激光器、MZ调制器等也都依赖进口。

2017年光芯片国产化率占比图

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2017年全球光器件市场竞争格局

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    光芯片占光器件成本比率按照50%保守预估，国内光芯片市场规模有望从2015年的8.1亿美元增长到2020年的21.4亿美元，CAGR达21.4%。随着芯片速率的提升，制备难度增大，成本占比将进一步提升。

光芯片在光器件/光模块中成本占比

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2015-2020年国内光芯片市场规模图

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    工信部颁布《光器件产业发展路线图》，将光芯片国产化上升为国家战略。全面量化了核心光芯片的发展规划，全面提速DFB、EML、VCSEL等核心芯片的国产化进程。规划到2020年实现以下目标：（1）25G级以上VCSEL芯片及器件：国产化率将从目前的0%提升至10%—20%左右；（2）25G及以上的DFB芯片：国产化率将超过30%；（3）10G/25GEML芯片：国产化率将分别达到50%和30%。《光器件产业发展路线图》将光芯片的发展提升至国家战略层面，未来几年光芯片国产化率稳步提升的确定性高。

    相关报告：智研咨询发布的《2019-2025年中国光模块行业运营态势及未来发展趋势报告》