2018年中国硅片行业发展趋势及市场前景预测【图】

硅片 2018-05-31 07:29

全球硅片市场在2017年共计出货118.1亿平方英寸，由于8寸硅片面积为50.24平方英寸，12寸硅片面积为113.04平方英寸，则2017年全球硅片出货量为2.35亿片等效8寸硅片，1.04亿片等效12寸硅片，同比增长9.99%。

2000年-2017年硅片出货面积

数据来源：公开资料整理

相关报告：智研咨询网发布的《2018-2024年中国硅片市场深度分析及投资前景预测报告》

硅片作为半导体产业的最重要原材料，其市场需求会受到半导体产业景气度影响。通过对比硅片出货面积增速以及半导体市场规模增速，我们可以发现二者高度相关，但无法完全拟合，根据SIA的数据统计，2017年全球集成电路销售额为4122亿美元，同比增长21.63%，而硅片出货面积在2017年同比增速为9.99%，二者差距较大，所以不能简单用半导体的市场规模增速判断硅片出货面积增速。

硅片出货面积增速和半导体市场规模增速相关

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（1）半导体的市场规模受芯片ASP影响较大，2017年，DRAM和NAND价格高涨使得芯片ASP有了较大幅度提升，再加之芯片出货量亦有提升，使得2017年的半导体行业市场规模创下自2010年起的行业最高增速。但这一增速是在ASP增速的推动下实现的，无法体现半导体行业对硅片的需求量增速。

半导体ASP和销量在2017年双升

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具体到12寸硅片，其市场需求逐年稳步提升，2015年，2016年及2017年的同比增速分别为7.33%，3.79%及6.58%。而2018年Q1全球需求量为580万片/月，同比提升7.4%。预计2018年Q2市场需求和Q1持平。

2012年-2018年12寸硅片需求（万片/月）

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短期来看，尽管2018年一季度智能手机出货量出现波动且NAND存储器价格疲软，但智能机存储升级的步伐没有停止，2018年发售的新机里，128G手机逐渐成为主流，这极大程度地驱动了市场对于NAND颗粒容量的需求。

2018年将有32.83%的12寸硅片用于生产NAND。而NANDFlash又有36%的下游市场在智能手机，所以可以判断，智能机的容量升级，拉升了对3DNAND的需求，进而推动了晶圆厂对12寸硅片的需求。

2018年12寸硅片下游应用占比

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得益于3D制程工艺的成熟并持续向先进制程演进，2017年-2021年，NAND均价的复合增长率为-22.82%。但在数据中心、移动终端旺盛需求的带动下，NAND容量需求将高速增长，复合增长率为40.21%。

2013-2021年NAND需求量及增速

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对应到硅片需求来看，先进制程的开发会使得芯片的特征尺寸不断减小，进而缩小芯片面积，降低对硅片的需求量。NAND也是如此，其制程工艺现已完成从2D向3D的跨越，并将在未来向1znm制程工艺迈进。但由于NAND的需求增长远大于制程工艺进步带来的单位面积存储密度增速，所以NAND对硅片的需求将持续高速增长。根据SUMCO预测，2018-2021年，NAND对硅片需求的增长率为5.91%。其中，由于2DNAND的需求会被3D逐步替代，所以2D的市场需求将萎缩，复合增长率为-17.65%，而3DNAND对硅片需求的复合增长率为16.76%，成为未来3年里硅片产业需求的主要驱动力。除此之外，逻辑芯片也有较快增长，这主要归功于逻辑芯片的制程演进在逐步放缓。逻辑芯片在未来三年内对硅片的需求的复合增长率为6.27%。

2018年-2021年12寸硅片下游市场需求结构（万片/月）

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除此之外，2008年金融危机大爆发，电子产业也遭受了严重打击，对芯片需求量大大降低。种种因素叠加，使得晶圆厂给出的硅片需求指引和实际出货量出现背离，2009年，下游晶圆厂给出的需求指引为337万片/月，但实际出货量仅为264万片/月。

而硅片厂在经历此前大幅产能扩张后，总产能冲到420万片/月，相比2006年，产能提升了164.15%，但产能利用率仅为62.86%。为了应对产能严重过剩的困境，各大硅片厂调整了产能扩张规划，SUMCO更是在2010年裁员1000多人，同时关闭了2座工厂。使得全球硅片总产能在2011年出现下滑，从2010年的488万片/月下滑到480万片/月。此后2011-2014年间，全球硅片厂没有任何产能扩张计划，仅在2015年，2016年，2017年三年间各微增了20万片，20万片和30万片的产能。

2006-2017年全球12寸硅片厂产能及出货量统计（千片/月）