2018年我国硅片设备新增产能及需求空间测算【图】

    近三年国内8英寸硅片供需缺口的情况将大幅改善，12英寸硅片长期依赖进口的格局也有望打破。但是现有新建项目的增量仍然无法满足供需缺口，我们预计国内大硅片产能投资热情有望持续走高，根据现有项目规划统计的2018年以后的产能投资有望达到262万片/月（8英寸）和280万片/月（12英寸）。多个晶圆硅片厂的投产，将不断缓解国内硅片供需缺口，加快硅晶圆尤其是8英寸硅晶圆的国产化进程，推动国内半导体产业链的发展和进步。

2017-2020年新增产能测算

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    相关报告：智研咨询发布的《2018-2024年中国硅片设备行业市场竞争态势及投资战略咨询研究报告》

    芯片制造涉及晶圆制造和晶圆加工。晶圆制造中，从原材料二氧化硅，经过硅的纯化->多晶硅制造->单晶生长->切片->磨片倒角刻蚀->抛光->清洗->检测->包装环节得到晶圆。其中，单晶硅的纯度对于后续晶圆加工、芯片良率十分关键，所以晶体生长是最重要的步骤，生长炉设备的投资额占晶圆生产设备全部投资额的25%。目前拉直法生产单晶硅（单晶硅棒），单晶硅棒直径越大，越难拉成，因此尺寸越大，晶圆制造越困难，工艺成本越高。但大尺寸晶圆可以节约芯片成本，获得更高盈利，所以未来晶圆制造会向12寸转移。晶圆加工主要工艺为薄膜生成、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、金属溅镀、测试等。薄膜生成、光刻、刻蚀是为了在晶圆上生成电路。后续步骤是为了进一步完善。最后经过切割、黏贴、焊接、模封等步骤，形成广泛应用于电子等领域的芯片。

    晶圆制造主要涉足的硅片设备有熔炼炉、单晶炉、切片机、倒角、研磨、CMP抛光、测试等设备。其中单晶炉、抛光机和测试设备占比较高，共占设备投资的70%左右。

    半导体产业景气向上，半导体设备销售收入迎来快速增长。2017年全球半导体设备销售收入566.2亿美元，同比增长37.0%，中国大陆半导体设备销售收入82.3美元，同比增长27.4%。

半导体设备销售收入大幅上升

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    半导体设备行业属于技术资本密集型行业，国内企业与国际知名半导体设备制造企业在技术、市场份额方面有较大差距。目前我国设备的自制率17%左右，且这些设备主要集中于IC封装测试设备，对技术、资本要求更高的IC制造设备主要以国外企业为主。根据2015年《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》，2020年中国IC内需市场自制率要达40%，2025年将进一步提高至70%。未来半导体设备国产化将是半导体产业发展的重要方向。

晶圆制造设备

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    我们估算出18/19/20年8英寸硅片新增产能为52/115/95万片/月（合计262万片/月），假设每万片投资额0.6-0.8亿元，设备采购额在硅片产能投资额中的占比70%，得到新增产能对应的设备空间约21.8/48.3/39.9亿元（合计110.0亿元）。同理我们估算出18/19/20年12英寸硅片新增产能为20/60/70万片/月（合计150万片/月），假设每万片投资额1.8-2.0亿元，得到新增产能对应的设备空间约26.6/75.6/88.2亿元（合计190.4亿元），总共给硅片设备带来300.4亿的市场空间。

    目前8英寸硅片月需求量约80万片，我们预计2020年月需求可能达400万片；目前12英寸硅片国内的总需求约为50万片/月，我们预计到2018\2020年月需求为110\240万片/月。根据国内硅片项目的规划和进展，2020年8英寸产能337万片/月、12英寸170万片/月，考虑到良品率，供给缺口仍然存在，后续各大硅晶圆厂商可能继续扩产，设备空间有望再次打开。

硅片设备空间测算

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    根据各类设备重要性和应用数量的差异，我们对于主要设备的投资规模占比以及未来几年所对应的市场空间测算如下表所示，其中2018-2020年单晶炉设备需求总规模达75.1亿元。

各项设备空间测算（亿元）

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