2018年我国硅晶圆市场供需状况分析【图】

    2017年全球硅晶圆出货面积11810百万平方英寸，同比上升10%。2018-2019年出货面积增长率3%-4%，硅晶圆的供应量小幅增长。

全球硅晶圆出货面积小幅上升

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    相关报告：智研咨询发布的《2018-2024年中国硅晶圆行业市场调查及投资战略研究报告》

    根据统计，近年来12英寸（300mm）硅片产能增长最快，2016年，12英寸硅晶圆产能占比达到65%，未来市场份额会继续上升。

晶圆厂月产能（百万片，以8寸200mm硅片折算）

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近年来晶圆厂产能份额

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    电子产品创新发展速度飞快推动了对于高端芯片的需求持续增长，硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。因此，硅片尺寸的扩大和芯片制程的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前，市场主流硅片出货已经集中在8英寸、12英寸等大尺寸硅片上。

300mm（12英寸）硅片产能预测

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200mm（8英寸）硅片产能预测

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    硅晶圆制造具备高投入、高壁垒的特点，全球市场产量集中度高，2016年前五大硅晶圆厂商日本信越、日本SUMCO、台湾环球晶圆、德国Siltronic以及韩国LGSiltron前五大企业共占92%的市场份额。其中信越和胜高硅晶圆产量市占率最高，合计达到53%。

全球硅晶圆厂产量高度集中（2016年）

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    2017年全球对12寸硅晶圆每月需求量为550万片，根据电力电子应用国家工程研究中心预测，2017-2020年的硅晶圆需求增长率4.3-5.4%，我们预计，到2020年时，全球12英寸硅晶圆需求量约644万片（按复合增长率5.4%计算）。

全球12英寸硅晶圆需求强劲

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    目前12寸与8寸硅晶圆，供给与需求均存在缺口，因供应量增加幅度有限，因此今后供不应求情况可能呈现长期化。2018、2019年12英寸硅晶圆的供应量预期仅有3-5％的小幅度增加，而12英寸硅晶圆需求端则预期每年有5.4％的增加。因此2018-2019年12英寸硅晶圆的供需缺口会较2017年扩大。

    自2017年年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。据中国电子报报道，台积电、联电等代工龙头企业已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1-2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比2016年年底的75美元上涨60%。SUMCO表示，2018年12英寸硅晶圆价格有望进一步回升约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%)，且预估2019年将持续呈现回升。

    国内IC产业供需不平衡，国内IC产品供给与IC市场需求的缺口不断扩大。2017年中国生产的IC产品收入185亿美元，而IC市场规模1380亿美元，占比约13.3%。ICInsights估计2017-2022年中国IC市场规模复合增长率8%左右，而IC产品收入复合增长率13%，缺口将从2017年的1195亿美元扩大至2022年的1977亿美元。

    硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业能满足4～6英寸硅片的需求，并少量供应8英寸市场。12英寸硅晶圆供给几乎空白。而全球12英寸硅片实际出片量已占各种硅片出片量的65%左右。

    根据中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐的介绍，2016年国内企业4～6英寸硅片(含抛光片、外延片)上的产量约为5200万片，基本可以满足国内4～6英寸的晶圆需求。国内具备8寸硅晶圆及外延片量产的企业包括浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以及上海新傲，合计月产能为23.3万片。2017年国内对8寸月需求量约80万片，预估2020年将8寸月需求量达到750万~800万片，供需缺口极大。国内目前还不具备12英寸硅片的生产能力，一直依赖进口。2017年国内的月需求为50万片，预计2018年月需求达110万~130万片。