2018年中国集成电路行业发展趋势及市场规模预测【图】

    中国集成电路市场保持高速增长。据国家统计局统计，2017年，中国集成电路市场延续增长态势，产量达到1565亿块，同比增长18%，2008-2017年年均复合增长率CAGR达16%。我国集成电路自给率仍较低，很大比例的需求仍要依靠进口满足。2017年我国集成电路进口量近3770亿块，同比增长10%，约为同年我国集成电路产量的2.4倍，由此可见自给率仍低。目前我国集成电路行业的主要矛盾主要是高速增长的需求与自身供给能力不足的矛盾。

中国集成电路产量（亿块）

数据来源：公开资料整理

中国集成电路电路进出口数量统计（亿块）

数据来源：公开资料整理

    相关报告：智研咨询网发布的《2018-2024年中国光子集成电路行业市场供需预测及投资战略研究报告》

    集成电路生产需要用到包括硅基材、CMP抛光材料、高纯试剂（用于显影、清洗、剥离、刻蚀）、特种气体、光刻胶、掩膜版、封装材料等多种化学品。

全球及国内半导体材料市场规模统计

数据来源：公开资料整理

我国半导体制造材料市场规模

数据来源：公开资料整理

    一、硅片

    目前大部分晶圆以硅为主要原料。硅晶圆的加工可分为硅提纯、拉晶、加工处理等流程，其中加工处理包括切片、圆边以及研磨等操作。IC集成度越来越高，要求硅晶圆朝大尺寸方向发展。硅晶圆是集成电路的基底，按照尺寸大小可分为6英寸、8英寸和12英寸等（尺寸指的是硅晶圆片的直径）。尺寸越大，加工难度也越大。集成电路的集成度越来越高，对大尺寸硅片的需求量越来越大。目前全球12英寸硅片的市场份额正在逐年提升。

全球硅晶圆朝大尺寸方向发展

数据来源：公开资料整理

    2016年中国硅片市场规模达到120亿元以上。据预测，2018年底中国12英寸晶圆制造月产能将达到70万片，同比增长42%，硅晶片国产替代空间较大。

全球硅片市场规模（亿美元）

数据来源：公开资料整理

中国硅片市场规模（亿元）

数据来源：公开资料整理

    二、光刻胶

    光刻胶又称光致抗蚀剂，是利用化学反应进行图像转移的媒体，是由感光树脂、光引发剂、添加剂和溶剂等主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻胶中，感光树脂是关键组分，感光树脂经过光照后，在曝光区能很快的发生光固化反应，使得材料的物理性能，特别是溶解性、亲和性等发生明显变化。经过适当溶剂处理，溶去可溶性部分，便可以得到所需图像。

    2016年全球半导体光刻胶市场规模为14.5亿美元，同比增长9.0%，预计2017和2018年全球光刻胶市场规模为15.3亿美元和15.7亿美元，其中半导体光刻胶仍以ArF/浸没ArF为主，占市场总量约45%，KrF约占总量24%。2016年我国半导体光刻胶市场规模为19.55亿元，预计2017和2018年光刻胶市场规模将达到19.76亿元和23.15亿元。

全球半导体光刻胶市场规模（亿美元）

数据来源：公开资料整理

2016年半导体光刻胶以ArF/ArF浸没式为主

数据来源：公开资料整理

    三、靶材

    溅射是指利用离子源产生的离子，在高真空腔体中通过加速聚集，形成高速度的离子流轰击固体表面。离子和固体表面原子发生动能交换，固体表面的的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体即为溅射用靶材。

    在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。2016年中国半导体用溅射靶材市场规模约为14亿元，同比增长20.69%。

全球半导体用溅射靶材规模（亿元）

数据来源：公开资料整理

我国半导体芯片溅射靶材市场规模（亿元）

数据来源：公开资料整理

    四、CMP抛光材料

    CMP材料替代空间较大，但国内企业仅能从200nm抛光垫入手。2016年国内CMP材料市场需求规模达23亿元，到2018年有望达到28亿元。但由于国内目前除陶氏（中国）外均不具备300nm晶圆抛光垫专利权，仅能从无需授权的200nm抛光垫入手，占据部分低端市场。

全球CMP材料市场需求规模（亿美元）

数据来源：公开资料整理

国内CMP材料市场需求规模（亿元）

数据来源：公开资料整理

    五、特种气体

    2016年全球半导体特种气体市场规模约34亿美元，中国半导体特种气体市场规模约50亿元，目前国内企业电子特气市占率仅20%，按照集成电路产业“十三五”发展规划目标，2020年电子特气国产化率达到50%以上。

全球特种气体市场规模（亿美元）

数据来源：公开资料整理

中国特种气体市场规模（亿元）

数据来源：公开资料整理