2018年中国铜箔价格走势分析【图】

    铜箔是现代电子行业不可或缺的基础材料，按照制造工艺可以分为压延铜箔和电解铜箔两类，按照应用领域，电解铜箔可以分为锂电铜箔（7-20 微米）、标准铜箔（12-70 微米）、超厚铜箔（105-420 微米），其中锂电铜箔主要应用于锂离子电池负极应用，标准铜箔和超厚铜箔主要用于不同功率的 PCB 板。2016 年全球铜箔产能为 63.2 万吨，产量为 50.63 万吨，产能利用率达到 80.11%，为 2011年以来最高水平。铜箔分会预计 17 年、18 年全球铜箔产能将达到 78 万吨、88 万吨，分别同比增长 23.41%、12.82%，产能利用率水平将延续 2011 年以来的升势，由 16 年的80.11%进一步提升至 84.62%、85.23%。

2016 年全球铜箔产能利用率达到 80.11%

数据来源：公开资料整理

    2016 年国内 PCB 上游铜箔缺货涨价现象一再发生， 2016 年 PCB上游铜箔价格平均上涨超过 30%，加工费上涨超过 60%，此后，铜箔涨价一路传导至下游的覆铜板、PCB 板。

    14、15 年全球铜箔产能连续两年下滑，由 13 年 66.2 万吨分别下滑至 62 万吨、59.6 万吨，尽管在 16 年高景气的带动下，全球产能恢复至 63.2 万吨，但仍低于 2012、2013 年的历史水平。从需求层面而言，由于 3C 电池每 GWH 需铜箔量约为 0.08 万吨，动力电池需求量约为 0.1 万吨，因此新能源汽车的快速兴起使得锂电铜箔的需求大幅提升，造成部分厂商将产能重心向锂电铜箔倾斜，加剧了铜箔行业整体的供需紧张态势。2016 年国内锂电铜箔产能同比增长 39.57%，达到 5.89 万吨，占铜箔总产能的 20.2%，较 15 年提升 2.5pct，较 11 年提升 14.3pct。

2016 年国内锂电铜箔产能同比增长 39.57%

数据来源：公开资料整理

    相关报告：智研咨询发布的《2018-2024年中国铜箔市场分析预测及发展趋势研究报告》