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2017年中国半导体材料行业市场规模分析【图】

    半导体材料产业分布广泛,门类众多,主要包括硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、抛光液等。以半导体产业链上下游来分类,半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。2016 年全球晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 247 亿美元和 196 亿美元。

2016 年全球半导体细分材料销售额及占比状况

数据来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2018-2024年中国半导体材料行业市场竞争态势及未来发展趋势报告

    我国是全球最大的半导体消费国,也是全球最大的半导体材料需求国。2016年全球半导体材料市场规模为 443 亿美金,其中中国大陆市场销售额为 65亿美金,占全球总额的 15%,超过日本、美国等半导体强国,仅次于台湾、韩国,位列全球第三。

中国半导体材料销售额

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全球半导体材料市场规模平稳波动

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2016 年全球各地区的半导体材料市场规模占比

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    同半导体设备等配套设施一样,我国半导体材料也面临着自给率不足、规模小、高端占比低等问题。与国外企业相比,我国半导体材料企业实力较弱,但随着国家政策的支持、国内企业研发和产业投入增加等,各种材料领域均已取得突破,在逐步实现部分国产替代。

2015 年底我国半导体材料产能状况

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    国产替代材料不断向高端领域延伸。以硅片、光刻胶等主要细分材料具体来看:

    1、硅片: 小尺寸已实现国产化,大尺寸量产在即

    硅单晶圆片是最常用的半导体材料,是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片,需要先将普通的硅原料制造成硅单晶圆片,然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片。从市场规模上来看,2016 年全球半导体硅片市场规模为 85 亿美元,占半导体制造材料总规模比重达 33%;2016 年国内半导体硅片市场规模为 119 亿元人民币,占国内半导体制造材料总规模比重达 36%。无论是全球还是国内市场,硅片都是半导体制造上游材料中占比最大的一块。

    全球最大的 5 家厂商几乎囊括了全球 95%的 300mm 硅晶圆片、86%的200mm 硅晶圆片和 56%的 150 mm 及以下尺寸硅晶圆片。这一领域主要由日本厂商垄断,而我国 6 英寸硅片国产化率为 50%,8 英寸硅片国产化率为10%,12 英寸硅片尚未量产,完全依赖于进口。

    实现大尺寸硅片国产化,关系到我国半导体产业的自主性,是我国安全战略发展的需要。目前,国内已有上海新昇、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、西安高新区项目等企业计划或已开始建设 12 英寸大硅片的生产计划,且合计月产能超过百万片。

国内企业建设 12 英寸大硅片生产线的规划

数据来源:公开资料整理

    2、光刻胶:中国厂商蓄势待发,向高端领域拓展

    半导体光刻胶的市场巨大,国产替代需求强烈。2015 年中国光刻胶市场的总需求高达 4390 吨,为 2007 年的 5.7 倍,但目前半导体光刻胶的供应厂商要集中在美国、日本、欧洲以及韩国等地,而中国的光刻胶供应厂商多集中于 PCB 光刻胶、LCD 光刻胶等低端领域。当前国内能够生产半导体光刻胶的厂商有北京科华微电子和苏州瑞红等。

本文采编:CY334
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2024-2030年中国先进半导体材料行业市场现状调查及前景战略研判报告
2024-2030年中国先进半导体材料行业市场现状调查及前景战略研判报告

《2024-2030年中国先进半导体材料行业市场现状调查及前景战略研判报告》共十四章,包含2024-2030年先进半导体材料行业投资机会与风险,先进半导体材料行业投资战略研究,研究结论及投资建议等内容。

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