2018年中国半导体设备行业发展前景分析【图】

半导体设备李玲玲 2018-02-23 05:43 来源：智研咨询

预计 2018 年中国半导体设备市场规模同比增长 49%。2017 年全球半导体设备总市场规模约为 559 亿美元，同比增长 37.5%，而 2018 年市场规模为 601 亿美元，同比增长 8%，总体保持稳定增长。 2017 年中国半导体设备总规模为 75.9 亿美元，同比增长 17%；而 2018 年市场规模为 113.3 亿美元，同比增长 49%，中国大陆将是全球增速最快的市场。我们认为，中国设备投资额高速增长主要由于以下原因： 1）行业产能逐步向中国转移，外资在中国兴建晶圆厂； 2） 2014 年《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施，其中的亮点之一就是“国家集成电路产业投资基金”的设立。受此影响， 2016 年各地上马了一批晶圆厂，目前陆续开始进入设备安装阶段。
全球 IC 设备市场规模及中国 IC 产品市场规模占比。

半导体设备市场规模预测

数据来源：公开资料整理

中国市场占比逐步提高

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预计未来几年中国半导体设备投资依然保持高增长。据 SEMI 统计，中国晶圆厂的建设投入在 2017~2018 年大幅增长。 2017 年建设投入达到 60 亿美元，预计 2018 年达到 66 亿美元，刷新历史记录，高额建设资金投入意味未来几年将迎来另一波设备投资高潮。

中国建设晶圆加工厂资本支出

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集成电路产业可以分为设计、制造和封装测试三大环节，设备投资约占整体投资的~70%。在设备投资中，晶圆制造环节占比~80%，封装测试占比 15%，前端 FAB 设备占比~5%。在晶圆制造中，最主要的核心设备是薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀机和掺杂设备，我们估算其规模分别占设备投资的~20%、 ~20%、 ~20%和~8%，其它辅助设备包括化学机械抛光设备、光刻胶设备等，占设备投资的 10%。在封装测试环节中，检测设备占设备总投资的 10%，其余占比约 5%。

中国 IC 设备市场规模占比

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集成电路产业各环节设备市场规模

前道工艺	沉积	光刻	刻蚀	掺杂、热处理
设备	CVD、 PVD	光刻机	刻蚀机、清洗设备	离子注入、 RTP设备
2018年市场规模（亿元）	147	147	147	59
外资企业	AMAT、 Lam Research、 TEL、 ASM、Hitachi Kokusai	ASML、 Nikon	Lam research 、 TEL、 AMAT 、 Screen	AMAT、 Hitachi kokusai
内资	北方华创、沈阳拓荆	沈阳芯源、上海微电子	中微半导体、北方华创、上海盛美、 Mattson	中科信、 Mattson、北方华创
后道工艺	检测	封装	-	-
设备	检测设备	引线键合	-	-
2018年市场规模（亿元）	74	37	-	-
外资企业	Teradyne、 Advantest、 KLA-tencor	ASM Pacific、 K&S	-	-
内资	睿励科学、长川科技	中电科	-	-

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国产化率仍低，进口替代空间大。目前半导体设备的国产化率不到 20%。全球知名的半导体设备制造商主要集中在美国、日本和荷兰，而 2016 年行业前十大企业市场份额为~78%。晶圆制造四大核心设备中，光刻机基本被 ASML 垄断，国内在研发的企业有上海微电子。薄膜沉积设备龙头也是 ASML，市场占有率达到 45%，其次是 Lam Research 和TEL，国内企业能做该设备的有沈阳拓荆和北方华创，但是体量仍然比较小。本土刻蚀机制造商主要是中微半导体和北方华创，分别生产介质刻蚀和硅刻蚀。检测设备中，Teradyne和 Adavantest 基本垄断了 90%的晶圆测试市场，本土企业中长川科技正在研发晶圆测试探针台。对标龙头 ASML 95 亿美元的收入规模，我国半导体企业北方华创和长川科技的收入规模还非常低，未来发展潜力巨大。

全球前十大晶圆制造设备供应商市场份额

-	2014				2016
排名	公司	国家	收入（亿美元）	市占率%	公司	国家	收入（亿美元）	市占率%
1	Applied Materials	美国	79.4	21.20%	Applied Materials	美国	94.6	23.00%
2	ASML	荷兰	56.4	15.00%	Lam Research	美国	58.9	14.30%
3	Tokyo Electron	日本	55.4	14.80%	ASML	荷兰	50.9	12.40%
4	Lam Research	美国	46.1	12.30%	Tokyo Electron	日本	48.6	11.80%
5	KLA-Tencor	美国	22.9	6.10%	KLA-Tencor	美国	24.1	5.80%
6	Screen Semiconduvtor solutions	日本	16.2	4.30%	Screen Semiconduvtor solutions	日本	13.8	3.30%
7	Hitachi High-Technilogies	日本	11.9	3.20%	Hitachi High-Technilogies	日本	9.8	2.40%
8	Nikon	日本	8.9	2.40%	Hitachi Kokusai	日本	7.3	1.80%
9	Hitachi Kokusai	日本	7.6	2.00%	Nikon	日本	7.5	1.80%
10	ASM international	荷兰	6.6	1.80%	ASM international	荷兰	6.3	1.50%
-		Others	63.7	17.00%	-	Others	90.3	21.90%
-		Total	375	100.00%	-	Total	412	100.00%
-						中国占比	28.8	~7%
-						北方华创	1.2	0.30%

数据来源：公开资料整理

半导体制造设备受国家扶持。国家对“IC 设计”和“IC 制造”设定的 2016~2020e 目标复合增速为 26%/22%，而 IC 封装增速为 15%。另一方面， 2014 年 12 月国家设立半导体产业基金，一期主要用于扶持晶圆工厂（IC 制造），二期开始扶持 IC 设计。我们认为，在政策的大力扶持下，我国半导体设备市场有望加快实现进口替代。

《中国半导体产业“十三五”发展规划研究》对中国 IC 市场规划