中国大陆消耗全球近6成芯片,产能却只有全球1成多,产业转移空间广阔。中国是全球最大的电子产品制造基地和芯片需求市场,生产了全球大部分的电子产品,对半导体产品需求量巨大。占全球总量的一半以上,超过了美国、欧洲和日本,成为全球最大的市场。从成长性来看,中国半导体市场同比增速持续高于全球,今年上半年中国半导体市场的同比增速超20%,创下历史新高,且高出全球半导体市场增速将近7个百分点。虽然我国拥有巨大的芯片市场,且国内集成电路产业增长迅猛,但国内市场供给不足的矛盾依然十分突出,所用的大部分芯片都要依赖进口,技术专利大都掌握在国外厂商中。从供给总量上看,目前国内集成电路市场自给率尚不足30%,国内市场所需的集成电路产品主要依赖进口。2016年,中国集成电路产品进口2270.7亿美元,继续为国内最大的进口商品。通用CPU、存储器等关键核心产品基本均依赖进口。
中国集成电路产业自给率
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相关报告:智研咨询发布的《2018-2024年中国半导体行业分析与投资决策咨询报告》
产业转移加速,未来五年全球新增晶圆厂集中在中国。本土供需失衡使得大陆正成为全球半导体制造投资的黄金圣地。根据预测,2017~2020年全球将有62座新的晶圆厂投入营运。这62座晶圆厂中,7座是研发用的晶圆厂,而其他晶圆厂均是量产型厂房。以地理区来看,中国大陆2017~2020年将有26座新的晶圆厂投入营运,占新增晶圆厂的比重高达42%。而美国新增晶圆厂有10座,台湾有9座,均未达到大陆地区新增晶圆厂房数量的一半。
2017-2020全球新增晶圆厂集中在中国
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12英寸晶圆厂成为全球半导体制造的主力军,12英寸晶圆厂产能持续向中国转移,新增12英寸产能88%来自中国大陆。根据统计,2008年之前8英寸(200mm)晶圆是IC制造主流,但2008年之后12英寸(300mm)晶圆就已经取而代之,2015年底12英寸晶圆产能的比重已达63.1%。2017~2020年全球投入运营的55座量产型晶圆厂,有34座是12英寸晶圆厂,预测2020年12英寸晶圆占据全球晶圆产能的比重将增加至70%。大陆地区12英寸晶圆厂现有产能(按设计产能)为52.5万片/月,约占全球12英寸晶圆厂产能的12%。现有产能中50%来自韩国厂商,30%来自大陆本土厂商,10%来自美国厂商,10%来自台湾厂商。新增的12英寸晶圆产能中,88%来自大陆晶圆厂,9%来自台湾晶圆厂,3%来自美国晶圆厂。半导体制造产能向大陆转移已成为不可逆转的趋势,转移的动力一是来自国际厂商持续在大陆设厂,二是大陆本土厂商在政府和大基金的支持下,积极投资建厂。
未来在大陆建厂数据统计
厂商 | 地点 | 产能(千片/月)) | 投资(亿元) | 预计投产时间 |
中芯国际 | 上海 | 70 | 675 | 2018 |
中芯国际 | 深圳 | 40 | 2017 | |
华虹 | 无锡 | 30 | 175 | 2019 |
华力微 | 上海 | 40 | 387 | 2018 |
长江存储 | 武汉 | 300 | 240亿美元 | 2018 |
晋华集成 | 泉州 | 60 | 370 | 2018 |
德科玛 | 淮安 | 20 | 140 | 2018 |
紫光 | 深圳 | 40 | 300亿美元 | 2019 |
台积电 | 南京 | 20 | 210 | 2018 |
格罗方得 | 合肥 | 40 | 135 | 2018 |
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晶圆厂新增产能将给封测厂带来超300亿的市场。晶圆厂不断扩张带来的增单效应对于封装企业来说扩大了市场空间。国内目前在建的12英寸晶圆厂共10座,达产后将新增12英寸产能65万片/月,是现有产能的1.2倍。但是配套的封装厂并没有增加。上游厂商多,下游封测少,未来封测厂必将成为产能输出的卡口,地位会有所一步提升。按制造和封测产能对比,我们预计新增产能将给封装厂带来不少于300亿的市场增量。
2024-2030年中国半导体功率器件行业市场竞争格局及前景战略研判报告
《2024-2030年中国半导体功率器件行业市场竞争格局及前景战略研判报告》共八章,包含中国IGBT行业重点企业竞争分析,功率半导体器件行业发展影响因素分析,功率半导体器件行业发展前景与投资建议分析等内容。
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