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2017年中国半导体行业市场需求及未来发展趋势分析(图)

2018年02月12日 15:3110000人浏览字号:T|T

    中国大陆消耗全球近6成芯片,产能却只有全球1成多,产业转移空间广阔。中国是全球最大的电子产品制造基地和芯片需求市场,生产了全球大部分的电子产品,对半导体产品需求量巨大。占全球总量的一半以上,超过了美国、欧洲和日本,成为全球最大的市场。从成长性来看,中国半导体市场同比增速持续高于全球,今年上半年中国半导体市场的同比增速超20%,创下历史新高,且高出全球半导体市场增速将近7个百分点。虽然我国拥有巨大的芯片市场,且国内集成电路产业增长迅猛,但国内市场供给不足的矛盾依然十分突出,所用的大部分芯片都要依赖进口,技术专利大都掌握在国外厂商中。从供给总量上看,目前国内集成电路市场自给率尚不足30%,国内市场所需的集成电路产品主要依赖进口。2016年,中国集成电路产品进口2270.7亿美元,继续为国内最大的进口商品。通用CPU、存储器等关键核心产品基本均依赖进口。

中国集成电路产业自给率

资料来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2018-2024年中国半导体行业分析与投资决策咨询报告

    产业转移加速,未来五年全球新增晶圆厂集中在中国。本土供需失衡使得大陆正成为全球半导体制造投资的黄金圣地。根据预测,2017~2020年全球将有62座新的晶圆厂投入营运。这62座晶圆厂中,7座是研发用的晶圆厂,而其他晶圆厂均是量产型厂房。以地理区来看,中国大陆2017~2020年将有26座新的晶圆厂投入营运,占新增晶圆厂的比重高达42%。而美国新增晶圆厂有10座,台湾有9座,均未达到大陆地区新增晶圆厂房数量的一半。

2017-2020全球新增晶圆厂集中在中国

资料来源:公开资料整理

    12英寸晶圆厂成为全球半导体制造的主力军,12英寸晶圆厂产能持续向中国转移,新增12英寸产能88%来自中国大陆。根据统计,2008年之前8英寸(200mm)晶圆是IC制造主流,但2008年之后12英寸(300mm)晶圆就已经取而代之,2015年底12英寸晶圆产能的比重已达63.1%。2017~2020年全球投入运营的55座量产型晶圆厂,有34座是12英寸晶圆厂,预测2020年12英寸晶圆占据全球晶圆产能的比重将增加至70%。大陆地区12英寸晶圆厂现有产能(按设计产能)为52.5万片/月,约占全球12英寸晶圆厂产能的12%。现有产能中50%来自韩国厂商,30%来自大陆本土厂商,10%来自美国厂商,10%来自台湾厂商。新增的12英寸晶圆产能中,88%来自大陆晶圆厂,9%来自台湾晶圆厂,3%来自美国晶圆厂。半导体制造产能向大陆转移已成为不可逆转的趋势,转移的动力一是来自国际厂商持续在大陆设厂,二是大陆本土厂商在政府和大基金的支持下,积极投资建厂。

未来在大陆建厂数据统计

厂商
地点
产能(千片/月))
投资(亿元)
预计投产时间
中芯国际
上海
70
675
2018
中芯国际
深圳
40
2017
华虹
 无锡
30
175
2019
 华力微
 上海
40
387
2018
 长江存储
 武汉
300
 240亿美元
2018
 晋华集成
 泉州
60
370
2018
 德科玛
 淮安
20
140
2018
 紫光
 深圳
40
 300亿美元
2019
 台积电
 南京
20
210
2018
 格罗方得
 合肥
40
135
2018

资料来源:公开资料整理

    晶圆厂新增产能将给封测厂带来超300亿的市场。晶圆厂不断扩张带来的增单效应对于封装企业来说扩大了市场空间。国内目前在建的12英寸晶圆厂共10座,达产后将新增12英寸产能65万片/月,是现有产能的1.2倍。但是配套的封装厂并没有增加。上游厂商多,下游封测少,未来封测厂必将成为产能输出的卡口,地位会有所一步提升。按制造和封测产能对比,我们预计新增产能将给封装厂带来不少于300亿的市场增量。

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