受益于全球半导体的高景气度,2017Q3半导体器件表现亮眼,整个板块收入同比上升49%,是行业收入增速最高的一级子行业。半导体器件各细分领域均保持两位数以上的增长,其中芯片分销同比增速最高,为258%,主要受益于力源信息收购武汉帕太带来体量的迅速增长;IC设计增速次之,同比增长105%,主要原因系纳思达收购利盟国际带来营收的大幅增长。
半导体器件各细分领域2017Q3收入同比增速
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相关报告:智研咨询发布的《2017-2023年中国半导体器件行业深度调研及投资战略研究报告》
半导体器件各细分领域近5个单季收入情况(亿元)
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2017Q3半导体器件整体净利润增速同比增加53%,高于收入的增速,行业盈利能力持续向好。细分领域中芯片分销净利润同比增长333%,增速最快,主要贡献来源于力源信息高速增长701%。此外,芯片封装净利润增速高于平均水平,同比增长77%,主要源于太极实业净利润大幅增长862%。
半导体器件各细分领域2017Q3净利润同比增速
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半导体器件各细分领域近5个单季净利润情况(亿元)
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半导体器件的整体毛利率为18%,相比去年同期增加1.6个百分点,和上一季度基本持平。板块该季度整体净利率为6.5%,和去年同期基本持平,相比上一季度增加1.4个百分点,板块盈利能力向好。
2017Q3半导体器件毛利率基本持平
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2017Q3半导体器件净利率持续提升
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2017Q3半导体器件存货同比增长71%,高于电子行业的平均值39%,这主要是由于半导体行业的高景气度带来供应商的积极扩产备货所引起。在各细分领域中,IC设计和芯片分销的存货同比增速超过100%,芯片封装的增速接近100%。
半导体器件各细分领域2017Q3存货同比增速
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半导体器件各细分领域近5个单季存货情况(亿元)
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2024-2030年中国半导体器件行业市场经营管理及竞争格局预测报告
《2024-2030年中国半导体器件行业市场经营管理及竞争格局预测报告 》共十二章,包含2019-2023年半导体器件行业各区域市场概况,半导体器件行业主要优势企业分析,2024-2030年中国半导体器件行业发展前景预测等内容。
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