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2017年中国LED产业集中度及发展趋势分析【图】

    一、LED产业全面向中国转移,国产化率加速提升

    LED是发光二极管的英文名称缩写,发光波长覆盖全部可见光以及红外、紫外等其他波段光线。LED 芯片作为 LED 产业链中门槛最高的环节之一,非可见光产品市场一直被海外企业占据,国内仅有三安光电等少数企业进入该领域。但是可见光领域除车头灯等大功率产品以外,85%的市场正在被国内芯片企业加速占领。

    中下游的封装和应用环节已经领先芯片环节一步率先向中国大陆转移。以蓝绿光为例,蓝宝石圆片做衬底、MO源和气体通入 MOCVD 设备,通过化学气相沉积反应,生长外延片,切割为芯片,封装后用于照明、背光、显示等各个领域。

    1、核心设备与材料逐渐实现国产化

    1)2017年是MOCVD国产化元年

    国际重要供应商有美国 Veeco、德国Aixtron、日本的Nippon Sanso,国内新崛起的厂商有中微半导体、中晟光电,国产MOCVD 从2017年起已经占到国内 LED厂商 MOCVD 设备新采购的60%左右。日本厂商生产的 MOCVD 向来是只供应日本企业使用,不对外出口。美国 Veeco、德国 Aixtron 面临中国 MOCVD 企业的竞争,优势渐失。

2016年之前中国MOCVD市场份额

数据来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2018-2024年中国LED灯具行业市场深度分析及投资前景预测报告

2017年全球MOCVD市场份额

数据来源:公开资料整理

    2)MO源完全国产化

    MO源重要供应商有 Dow(美)、SAFC Hitech(美)、Akzo Nobel(荷)和国内的南大光电、亚格盛、佳因光电等众多供应商。国内以南大光电为首的 MO 源生产企业掌握了核心生产技术,产能持续增加,MO 源价格下降较快,产能较为过剩。

MO源国产化替代过程

数据来源:公开资料整理

    3)衬底国产为主,技术进步驱动价格下降

    中国大陆LED厂商使用的衬底主要是国内厂商供应,国产衬底占据70%份额,进口产品占比接近 30%。随着技术不断成熟,衬底价格持续下降。当前主要衬底厂商都在扩大产能,以适应下游不断增长的需求。

    同时国内LED芯片厂商也在布局蓝宝石业务,向上游核心材料渗透,以降低生产成本。

国产衬底市场份额70%

数据来源:公开资料整理

衬底价格因技术进步而持续走低(单位:美元/2寸片)

数据来源:公开资料整理

    2、中国LED芯片产值持续增加,预计17年占全球40%

    中国大陆LED企业一直没有停止扩产,2011-2016 年中国大陆采购了全球 60%的MOCVD,2017年更是购买了全球 85%的 MOCVD。产值份额逐年增加,2016 年产值达到145亿元,全球份额占比32%,预计2017年将达到40%。

中国LED芯片产值持续增加

数据来源:公开资料整理

中国大陆LED芯片产值占比三分之一(2016)

数据来源:公开资料整理

    3、中国LED封装和应用产值占全球比重均过半

    LED 中下游的封装与应用环节,由于进入门槛不太高,所以中国大陆 LED 封装和应用发展最快,全球占比最高。

中国LED封装产值持续增加

数据来源:公开资料整理

中国大陆LED封装产值占比过半(2016年)

数据来源:公开资料整理

    2016年中国封装产值全球占比接近60%,且在全球各国中增速最快,发达国家封装产值年均缩减接近8%,而中国封装三大企业木林森、鸿利智慧和国星光电年均增速均超过 30%。

    照明和显示等应用领域,中国企业具有极大的成本优势,随着市场主流产品技术成熟,发达国家企业逐渐失去竞争优势,渐渐剥离 LED 应用业务或者外包给中国企业代工生产。

中国LED应用产值持续增加

数据来源:公开资料整理

中国大陆LED应用产值占比过半(2016年)

数据来源:公开资料整理

    二、设备国产化驱动大陆芯片大厂扩产,行业集中度提升

    在 2016 年之前,MOCVD 全部依赖进口,全球 MOCVD 机型差异不大,中国大陆的低成本优势主要体现在生产效率高以及人工成本方面。仅仅这两个方面的优势就能使得中国芯片企业在全球 80%的中、低端市场上具有强大竞争力。

    如今,生产LED芯片的核心设备MOCVD的国产化,可以大幅降低 LED芯片成本,驱动有实力的芯片企业大规模采购国产MOCVD以继续提升竞争力。

2009- 2016年全球和中国大陆各年采购MOCVD数量

数据来源:公开资料整理

    2009-2012年是全球扩产高峰,当时的主力机型是 K465 和 K465i,按照目前的生产效率,这两类机台按照 8 年折旧折算到每片外延片上的成本分别是 23 元和19 元左右,而近两年采购的主力机型是 RB、A7 以及 EPI 868,每片折算的成本低于 10 元,国产 A7 折算成本更是低至 5.1元。按照每片外延片做成芯片大约 100 元的成本,17 年的国产设备 A7 折旧成本比 10 年前后机台折旧成本低 14-18 元,即成本低 14%-18%,比 15 年进口的 RB和 17 年进口的 868 机台也低 2%-4.9%。新机台尤其是国产新机台的低价格促进一线芯片企业扩产和全球老旧产能加速淘汰。

中国LED芯片行业集中度上升

数据来源:公开资料整理

中国LED芯片市场份额分布- 2016 年

数据来源:公开资料整理

    三、传统应用市场稳定增长,新应用领域即将爆发

    LED小间距、通用照明、汽车照明等市场持续增长,LED市场规模年均增速超过10%,对 LED 芯片需求稳定增长。2016 年下半年到 2017 年上半年,LED芯片厂商多次上调产品价格,反映了市场供求偏紧张的状况。

LED应用市场构成- 2016年

数据来源:公开资料整理

全球LED通用照明市场规模快速增长(单位:亿美元)

数据来源:公开资料整理

    LED显示升级,小间距、MiniLED、MicroLED未来市场规模巨大。小间距LED市场规模正以每年50%以上的速度增长,预计这一增速可以持续到2020年。

LED显示技术发展趋势

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全球LED小间距市场快速增长(亿元)

数据来源:公开资料整理

    根据三星等企业的计划 Mini-LED 将在 2018 年用于 TFT-LCD 背光源,Micro-LED显示屏也将在 3 年内实现应用,台湾液晶面板企业已经与 LED 芯片厂商合作开发MicroLED。未来 MicroLED 有望在手机和 TV 等领域得到应用,假设 MicroLE屏幕分别在手机和 TV 市场渗透率达到 5%,按照当前全球手机 15 亿部和 TV2.3亿台的销售量,那么将需要消耗 6 亿片外延片(2 寸),目前全球 LED 外延片年产量不足 1.5 亿片。可以想象,MiniLED 和 MicroLED 的应用,将使得 LED 芯片产值产生“井喷效应”。

本文采编:CY329
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