2017年中国电子行业各细分行业市场发展分析【图】

    1、OLED：行业趋势明显，供不应求倒逼上游扩产

    OLED 面板供不应求，国内外厂商持续扩产。相比传统 TFT-LCD 屏幕，OLED 因为可柔性、自发光、轻薄、色域广、对比度高、响应时间快、构造及制程简单等特性逐渐成为新一代成熟的显像技术。自 2010 年首款 OLED 屏幕手机三星 S1 推出以来，2016 年 OLED屏开始进入爆发增长期，截止报告日已经有超过 30 款机型采用 OLED 屏幕。在需求端，根据数据显示，预计 2018/2019/2020 年 AMOLED 面板出货量分别为 5.59/6.64/7.34亿片，OLED 渗透率将分别达约 29.9%/33.9%/36.3%。按此渗透率以及 OLED 面板平均 5.8寸估算，2018/2019/2020 年 OLED 手机面板需求至少约为 716/850/940 万平方米；而在供给端，目前全球共有 OLED 设计产能约为 1156 万平方米/年，但考虑从投产到量产需要较长周期，以及生产良率、上游核心设备供给有限等问题，现有 OLED 面板厂商大多还不具备量产能力，OLED 仍处于供不应求状态。目前国内外三星、LGD、京东方、华星光电、国显光电等厂商都在积极扩产，计划建设 OLED 的总投资额合计约 5251 亿元。

OLED 在智能手机市场出货量情况（单位：百万片）

数据来源：公开资料整理

至报告日主要 OLED 厂商已投资项目情况

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截至报告日 OLED 厂商在建/计划建设项目情况

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    京东方性柔性OLED率先量产，有望打破三星垄断局面。可柔性为 OLED 需求旺盛的重要特性之一，而此前具备柔性 OLED 生产能力的厂商屈指可数，大部分厂商仅能生产刚性OLED。根据数据显示，目前在中小尺寸 OLED 面板市场，三星市占率高达约 95%，处于高度垄断状态。国内厂商京东方、国显光电、天马等发布公告称将在 2017 年下半年陆续完成柔性 OLED 投产，而其中京东方成都 6 代 AMOLED 全柔性一期生产线日前已率先具备量产能力，领跑国内产线。作为国内面板龙头，京东方早在 2012 年即开始布局 OLED，经过多条产线研发、试产，奠定了 OLED 相关生产技术与量产经验基础，有望打破三星垄断局面。

    行业爆发设备先行，前中道设备约国外厂商占领制高点，后道设备国产替代空间约 377亿元。与传统 TFT-LCD 面板相比，OLED 面板设备差异主要集中在前道 Array 设备和中道 Cell 设备，而后道 Module 设备基本一致，但价值量提升了近 2 倍。根据统计，目前计划建设的OLED 厂商总投资额约5251亿元，其中80%左右都将投入设备，按照前中后道投入占比 7：2：1 测算，未来三年前中后道设备市场空间分别达 2941\840\420 亿元。目前前道设备基本被美日韩企业垄断，主要供应商有爱发科、东京电子、AKT 应用材料子公司、尼康、佳能等；中道设备中 OLED 核心设备也被日韩企业垄断，但国内检测设备厂商精测电子已经切入国内产线；后道设备由于技术壁垒相对较低，国内厂商凭借着与国际标准接近的设备水平和较低的价格，同时拥有较快的反应速度和良好的服务，近年来已初具竞争力，市场份额不断提升，目前模组段设备国产化为20%-30%，包括国内市占率第一的精测电子以及鑫三力（智云股份）、联得装备、集银科技（正业科技）、深科达等厂商预计受益。

    2、接口：无线充电/Type C 加速渗透

    无线充电：市场持续升温，产业链催化加强

    无线充电持续升温，或成高端机型标配。无线充电功能早在 2012 年洛基亚 Lumia810就得以实现，但由于 2012-2015 年智能手机创新点充足，无线充电亦并非刚需，因此一直并未推广。2015 年之后智能手机创新放缓，无线充电基于可以摆脱充电线束缚、弥补续航能力不足缺陷的优势而受到青睐，并在当时出货量占据全球第一的三星推动下开始迎来增长期，苹果公司此前在Apple Watch2、iPhone7/7P上都配置了无线充电功能，此次重量级产品iPhoneX 如预期配置无线充电功能，将进一步促进无线充电的渗透。根据数据显示，2015 年全球无线充电接收器出货量达 1.44 亿台，同比+160%以上；预计 2020/25 年分别达到 10/20 亿台。据预测，全球无线充电市场将从2015年的17亿美元增至2019年110亿美元以上，4年CAGR 约60%，2024 年接近150亿美元。

支持无线充电智能手机梳理（括号内为上市时间）

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2013-2025 年全球无线充电设备出货量（单位：百万台）

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2014-2024 年全球无线充电市场空间（单位：十亿美元）

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    无线充电多种技术路径，Qi 标准电磁感应成手机无线充电主流趋势。无线充电技术包括磁场感应、磁场共振、电场耦合、电磁波四种，业内推动的主要是磁场感应与磁场共振两种，目前以 A4WP、PMA 为标准的磁场感应技术主要应用于汽车，以 Qi 为标准的电磁感技术应则主要应用于以手机、手表为主的消费电子终端，未来两大阵营有望朝着整合路径发展，但短时间内由于 A4WP、PMA 技术难度较大，Qi 标准将是消费电子技术主导。

四种无线充电技术对比

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    国外厂商占据芯片、方案设计高位，国内厂商瓜分材料、线圈、模组市场。以 Qi 标准下电磁感应技术为例，实现无线充电包括三个过程：发射端对输入的电流进行降压、整流，发射端电流产生磁场，接收端在产生的磁场下形成电流。发射端由电源管理芯片、振荡器、功率放大器等组成，接收端由充电电池和控制电路组成，物料主要方面包括主控芯片、隔磁片、线圈、PCB、被动器件、电子变压器、结构件等。产业链上具体包含方案设计公司、磁性材料公司、电源管理芯片公司、传输线圈公司、模组厂商等，根据数据显示，产业链上利润占比最大的是芯片厂商、方案设计公司以及磁性材料厂商，传输线圈公司、模组厂商利润占比仅分别约为 14%、6%。目前充电方案设计被国外高通、特拉斯、苹果等厂商垄断，芯片市场则被国外高通、博通、TI、IDT、NXP、MTK 等厂商垄断，国内厂商在磁性材料、发射端和接收端线圈、模组等占据一定市场份额，包括信维通信、立讯精密、欣旺达、硕贝德、东山精密、顺络电子等。其中信维通信已具备方案设计/线圈/模组一体化能力，为三星供应了 NFC/无线充电二合一模组；立讯精密成为 applewatch 无线充电供应商。

无线充电产业链

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无线充电产业链主要厂商情况

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    无线充电技术发展核心围绕“充电功率+ 充电效率”，接收端现行FPC方案，未来有望。改回线圈方案。接收端线圈模组目前有FPC 和铜线绕线两种方案，现行的FPC方案有更薄、尺寸更小的特性，能够设计为多合一模组，但目前充电效率较低；而铜线绕线方案具有充电功率更高、内阻更小等方面优势，因此充电效率更高。随着未来手机电池容量持续提升，更加复杂的应用耗电速度加快，充电功率提升的需求变得更加强烈。接收端尽管短期内采用FPC 方案，但未来有望朝着绕线方案发展，立讯精密、信维通信有望因此受益。

无线充电接收端方案对比

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    3、Type C：接口加速整合，未来三年市场空间超千亿

    Type C，有望加速整合， 预计未来三年市场空间合计超千亿。Type C 全称 USB Type C，是 USB Type A /B 的升级版本，由于其支持全功能、正反插、双向传输、兼容性强、尺寸小、速度快等特性，在产业巨头推动下逐渐形成产业链，现在被 USB 覆盖的所有领域在未来均可能被 USB-Type-C 取代，智能手机将是 USB Type C 的主要增长力。2017 年带有USBType C接口设备出货量约为5亿部，2019年将达约20亿部，CAGR高达约100%。其中 2019 年 PC 端渗透率将达 80%，手机、平板端渗透率将达 50%。目前市场上 Type C接口根据支持功能的级别价格各有不同，目前消费电子、电脑平板产品的Type C还多是USB2.0 方案，高端 Type C 渗透仍需时日。按照电视、汽车、电脑及外设、手机平板 ASP 分别约为 50、50、35、25 元计算，2017-2019 年 Type C 市场规模分别约 152/348/597 亿元。国内连接器厂商立讯精密、鸿海、正崴等厂商有望受益。

不同级别 Type C 方案价格

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带 Type C 设备出货量（单位：万部）

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Type C 市场规模测算（单位：亿元）

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    Type C 助力快充加速普及，低压快充有望成为主流方案。智能手机的电池容量与耗电需求的矛盾一直是没解决的用户痛点，在电池容量受限的情况下，快充技术逐渐成为刚需。快充系统包括快充标准、快充电源适配器、接口 E-marker 芯片、线缆、手机芯片、电池等多个部分，完善的快充系统需要对各个部分都根据使用标准进行涉及，目前市场上高通、联发科、OPPO、华为等均有自己的快充标准，充电方式则分为高压快充和低压快充两种，由于国产手机出货量在全球所占份额不断增大，并且 HOV 主导的低压快充在同等功率下充电效率更高、发热更少，预期未来有望成为主流快充方案。

主流快充方案一览

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    4、外观件：玻璃引领非金属化趋势

    机身后盖非金属趋势如期而至，玻璃、陶瓷成未来方向。我们在去年年度策略报告中讨论了 5G 对手机形态变化的逻辑，再加上无线充电、全面屏的爆发大趋势下，机身后盖非金属的趋势非常明显，今年下半年新推出的小米MIX2、iPhone8/8P、iPhone X以及华为Mate10也都采用非金属材料，再次印证了机身后盖非金属化趋势，已经有多年发展历史并已经在性能上再次优化的玻璃，以及拥有硬度强、颜值高的陶瓷逐渐成为市场青睐方向。

    2.5D到3D，玻璃背板/ 盖板市场空间超 550 亿元。从技术来说，2D、2.5D、3D 玻璃主要区别是屏幕弧度，相比 2D 玻璃，采用 2.5D 玻璃的手机屏幕和机身整体视觉效果和手感都更佳，而 3D 玻璃则在此基础上进一步提升了性能。iPhone X 现阶段采用 2.5D 玻璃背板/盖板，但是此前已有三星 S8 系列率先使用 3D 玻璃背板/盖板，并且得到了市场好评，我们预计玻璃背板/盖板未来将朝着 3D 趋势发展。根据数据显示，按照玻璃盖板/背板渗透率 2017、2018 年分别 0.15（0.2）、0.25（0.4）计算，预计 2018 年手机玻璃盖板/背板市场规模分别达 240.75、321 亿元，合计 561.75 亿元。

曲面盖板/背板带来的市场空间

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    陶瓷背板成有效补充，市场替代空间广阔。陶瓷后盖美观、耐摔，性能上优于玻璃，但受限于生产成本过高及产能有限，市场上仍然以玻璃为主，陶瓷成为玻璃盖板的重要补充品，亦是手机存量市场的差异化竞争亮点。从小米 MIX 去年率先采用陶瓷后盖开始，小米 6、一加 5、Vivo Xplay 6、小米 MIX2 等新推出的机型仍然选择了陶瓷背板。根据市场最新销售数据，小米 Q2 出货量达 2760 万台，同比增长 102.6%，其中主要增长来自小米 6 的销售，进一步说明陶瓷市场空间不可忽视。按照 2017Q2 全球 37310 万部出货量计算，假设小米出货产品皆为陶瓷机型，则渗透率约为 6.4%。目前陶瓷渗透率限制因素主要为生产良率过低导致成本过高，未来若生产问题得到解决，则有望进一步提升市场渗透率，市场替代空间广阔。

    相关报告：智研咨询发布的《2017-2023年中国消费电子市场全景评估及未来发展趋势报告》