2016 年中国大陆集成电路产业销售额达到 4335.5 亿元,同比增长 20.1%。2017H1 实现销售额 2201.3 亿元,同比增长 19%。远高于全球 1.1%的增速。近年来保持了 20% 左右的增速。
2004~2017H1中国集成电路产业销售额及增长率
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相关报告:智研咨询发布的《2018-2024年中国集成电路行业市场发展前景预测及投资战略研究报告》
2016年集成电路设计、制造、封测的销售额分别是1644.3亿元、 1126.9 亿元(同比增长 25.1%)、1564.3 亿元。设计业首次超越封测业,制造业也首次超过 1000 亿大关。之前中国由于封测业发展最早,销售额占整体比 重较大。2016 年设计、制造、封测的占比分别为 38%、26%、36%,产业结构趋向合理。
2016 年中国大陆设计业产值首次超越台湾地区(1408.15亿元,人民币兑换新台币汇率 4.638),但总产值台湾(超过5280.94亿元)依旧高于中国大陆。
2016 年中国设计、制造、封测销售额及增长率
数据来源:公开资料、智研咨询整理
2016 年中国设计、制造、封测销售额占比
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(一)设计:市场份额不断扩大,中国力量正在崛起
2016 年中国集成电路设计业实现销售额 1644.3 亿元,同比增长 24%。2017H1销售额 830.1 亿元,同比增长 21%。近年来增速有所下滑,但是依旧保持了较高增速。同时设计业销售额首次超过封测业。
2004~2017H1中国集成电路设计业销售额及增长率
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(二)制造:工艺水平不断提升,产能扩张并加快升级
2016 年中国集成电路制造业实现销售额 1126.9 亿元,同比增长 25%。2017H1 实现销售额 571.2 亿元,同比增长 26%。近年来增速呈现上升趋势。
2004~2017H1中国集成电路制造业销售额及增长率
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(三)封测:开发先进技术,提升竞争实力
2016 年中国集成电路封测业实现销售额 1564.3 亿元,同比增长 13%,2017H1 销售额 800.1亿元,同比增长 13%。近年来增速处于相对稳定状态。
2002~2016 中国集成电路封测业销售额及增长率
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(四)设备:国内市场快速增长,迎来黄金发展期
调查报告显示 2017 年全球半导体设备市场规模将达到 494 亿美元,年增 19.7%,再创新高纪录。明年持续成长至 532 亿美元,年增 7.7%。
从区域市场来看,韩国今年首度成为全球最大半导体设备市场,规模达到 129.7 亿 美元。台湾五年来首度被韩国超越,退居第二位,明年将会被大陆超越。退居第三。
在国家大基金和地方政府产业投资基金等政策的引导和支持下,中国陆续开建了多个集成电路产业项目。据不完全统计,包括现有产线扩产项目在内,中国已开增 15 条产线,且大部分都计划在 2018 年下半年陆续投产。到 2020年全球新建 62 座晶圆厂,其中 26 座落户中国。2016~2017 年全球确定 新建的晶圆厂19座,其中中国大陆占了10座。
资料显示一条最先进 12 英寸晶圆生产线需投资约 450 亿元,其中设备投资占 75% 以上。新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商,尤其是国内制造商带来新的机遇。在新需求驱动下,国产半导体装备制造业正在进入黄金发展期。
预计 2017 年将有 20%的半导体设备运往中国。按照目前的增长速度,未来中国将 超过台湾和韩国,成为最大的半导体设备需求国。但中国厂商供应的设备仅占全球
晶圆厂设备的 2%。中国子系统和零部件供应商的这一比例更低。正常情况下,中国设备需求与本土供应部件价值之间的差距将继续增加。市场机遇、政府支持、新建厂和成熟制程厂的新需求都给国产设备进入市场提供了难得的良机。
通过与美国、欧洲和日本的大型厂商进行正面碰撞而获得订单、扩大市场份额的竞争十分激烈。而通过鼓励外国供应商从中国供应商采购零部件和装配服务对于中国企业来说失败的风险更小,并能让中国供应商了解开发先进技术产品所需的质量流程,并提高在半导体芯片制造领域竞争所需的技术和人才资源。
2012~2017 年中国占全球半导体设备消费比例
数据来源:公开资料、智研咨询整理
2016年中国厂商供应晶圆厂设备占比
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