2017年中国LED面板行业发展现状及未来发展趋势分析【图】

    近年来，在国家政策对 LED、面板产业的大力扶持下，大陆地区 LED、面板产业链各环节均得到快速发展， 实现规模化国产。目前我国在 LED、面板产业中已形成了完整的产业链， 部分国内企业已达到世界领先水平。

    2008 年起，在长三角、珠三角和环渤海地区，均出现了 LED 产业投资热潮。 2011 年，我国 LED 行业在经历多年超快速增长后，出现了短期调整，整体产值增长率较 2010 年下降近 30 个百分点，达 22%。 2012 年开始，照明的快速渗透支撑行业产值增速回升。 2015 年起，行业总体进入平稳增长阶段。从 2006 年到 2016 年期间，包括芯片、封装及应用在内的 LED整体产值从 356 亿元增长至 5216 亿元，年复合增长率高达 28.75%。

过去十年，我国 LED 整体产值高速增长

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    截至 2016 年， LED 芯片行业市场规模达 139 亿元，同比增长 9%。 从供给端看，大陆企业 2016 年 YOY 为 13%，台湾为-2%， 侧面表明国产率快速提升。2014 年 LED 芯片国产化率为 66%，2015 年为 73%，2016 年为 76%，国产率已达较高水平。 2017 年， 主流厂商依然在扩大产能， 判断未来 LED 芯片国产率还将进一步提升。

2016 年 LED 芯片国产化率已达 76%

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    LED 封装国产化率较芯片略低一些， 2015 年为 66%， 2016 年为 67%。 2016年， 大陆厂商增长率 8%、台湾企业增长 1%、国际企业增长 4%，判断未来大陆厂商技术差距不断缩小， 本土厂商成长最快。 此外， 在 2013 年以前， 全球 LED 封装厂商排名中不见大陆封装企业身影，但截至 2016 年，木林森、鸿利光电等大陆企业纷纷进入榜单，并且保持高速增长。

大陆企业在全球榜单中占据前列地位

数据来源：公开资料、智研咨询整理

    2010 年以来，在国家产业扶持政策引导下，以京东方、华星光电、天马为代表的中国面板企业积极导入国内材料和设备，带动上游液晶材料、玻璃基板、掩模版、钼靶等配套企业的发展，使上游原材料、装备的国产化配套比例不断增加。

    近年来 LCD 面板行业近年新增的投资中有 70%以上发生在中国大陆。 截至 2016 年， TFT-LCD 面板按面积计算， 大陆出货量达到全球第二，全球市占率超过 20%，产业总体规模超过 3000 亿元，基本扭转了电视面板依赖进口的不利局面。在京东方、华星光电以及中电熊猫等面板大厂的大力布局下，预计在 2019-2020 年左右，中国大陆 LCD产能规模将有望赶超韩国，成为全球第一。

    2017 年 5 月 11 日，随着第一片柔性 AMOLED 高分辨率触控显示屏的点亮，国内首条 6 代柔性 AMOLED 生产线——京东方 A 成都第 6 代柔性AMOLED 生产线正式投入生产。目前在 AMOLED 显示面板领域，韩国公司几乎垄断了全球市场。三星拥有一条月产能 8000 片基板的 5.5 代线和一条月产能 1.5 万片基板的 6 代线，其市场占有率高达 90%以上。此外LG 中小尺寸的 AMOLED 面板主要由其 4.5 代线贡献，月产能 1.4 万片，占据市场份额的 8%左右。随着 BOE（京东方）成都第 6 代柔性 AMOLED生产线的正式投产，这一垄断局面将被打破。

BOE 6 代柔性 AMOLED 生产线投产，打破韩国垄断

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    2017-2019 年，包括 OLED 产线在内的大陆面板总投资在 4000 亿以上，其中设备投资占比约 60%，对应 2400 亿设备投资。其中阵列（前段）、成盒（中段）、模组（后端）制程占比分别为 65%、25%、 10%。 当前前段和中段的生产技术主要由外国生产厂商所垄断，国内设备厂商的主要商机在于后段模组设备上； 但检测制程设备有望向前中段延伸。 国内优势厂商正持续实现进口替代。

    纵观半导体行业发展史， 政策支持和资金帮扶是推动行业整体进步不可或缺的两个方面。对标海外， 80 年代工业 PC 时代，日本半导体在日本政府和产业界联合推动下，吸收美国技术并整合日本工业高质量品控体系，实现 IC 产品超高可靠性，顺利实现赶超美国。 90 年代消费电子大潮，韩国半导体在韩国政府和财团的共同推动下，积极开拓高性价比 IC产品，带动亚洲电子产业链崛起，实现了长达 20 多年的持续崛起。 而对于中国大陆来说，当前在泛半导体领域，大陆对台湾还没形成超越的只剩下半导体板块，因此半导体成了政府下一步的重点扶持对象。

政策支持和资金帮扶是推动行业进步不可或缺的两个方面

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    “十二五”期间， 我国政府开始大力支持集成电路产业发展，政策力度不断加强，先后出台了《进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》 (2011 年国务院 4 号文)、《国家集成电路产业发展推进纲要》 (2014年发布)和“国家重大科技专项”等一系列产业优惠政策和研发项目等扶持政策，使产业规模、技术创新、产业结构、企业发展等方面呈现一定发展。 其中，以 2014 年发布的纲要最为详细， 被视为国家为集成电路产

    业度身定制的一份纲要， 明确显示了政策扶持半导体产业的决心。2014 年 9 月，国家集成电路产业基金正式成立。 工信部表示，基金将重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，以直接入股方式，对半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂。

2015-2020 年， IC 产业产值 CAGR 达 20%以上

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    截止到 2017 年 4 月底，国家大基金总共投资 37 家企业，累计有效决策 46 个项目，承诺投资 850 亿元，实际出资 628 亿元，分别占大基金一期募资规模的 61.2%和 45.5%，投资期尚未过半，投资规模已超过 60%。 已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、 设备、 材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局。

国家集成电路产业投资基金近年来密集投资

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    从具体投资项目来看，国家大基金资金主要投向集成电路制造环节，占全部承诺投资额的 67%，目前已经支持了中芯国际、长江存储、华宏等企业。 在设计领域， 大基金主要在 CPU、 FPGA 等高端芯片领域展开投资，加强与子基金、社会资本协同投资，推动实现重点领域芯片产品及市场布局，占大基金承诺投资额的 17%。 在封装测试产业方面， 大基金则重点支持长电科技、通富微电等项目，占承诺投资额的 8%，推动相关企业实现了规模扩展和竞争力提升以及差异化发展，提升了先进封测产能比重。 相比之下，大基金在装备和材料环节的投资规模和力度要小很多，但仍然在推进光刻、刻蚀、离子注入等核心装备抓住产能扩张时间窗口，扩大应用领域。

国家大基金资金主要投向集成电路制造环节

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    集成电路产业属于资本开支较重的产业，投资特点属于“大投入，大收益；中投入，没收益，小投入，大亏损”。 全球看， 每年半导体资本开支接近 600 亿美元，而英特尔、台积电、三星等巨头每年的资本开支均在100 亿美元左右，只凭大基金的支持仍然投入有限。 因此以国家集成电路产业投资基金为杠杆，引领、吸引和撬动更大规模的资本投资中国半导体产业，才将能有效解决产业的投资瓶颈。当前除了规模近 1400 亿的大基金之外，各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金，整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期。通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资，未来 10 年，中国半导体产业新增投资规模有望达到 10000 亿元水平。

中国各省市开始密集投资布局半导体产业

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    相关报告：智研咨询发布的《2017-2023年中国LED市场竞争现状及市场前景预测报告》