2017年中国半导体产业景气度及封测行业发展趋势分析【图】

半导体阳芬 2017-10-16 05:54 来源：智研咨询

一、全球半导体行业景气度旺盛

全球半导体行业进入景气度旺盛周期，全球半导体销售额从去年 5 月开始持续增长，2017 年 7 月全球销售总额达到 336 亿美元，环比攀升 3.1%，与 2016 年同期相比，增幅高达 24.0%，同比增速创下 2010 年 9 月份以来新高。

全球半导体销售额自2016 年显著增长

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相关报告：智研咨询发布的《2017-2022年中国半导体市场分析预测及发展趋势研究报告》

根据最新出货报告，北美半导体设备制造商出货金额今年以来处于较高水平，今年 2 月至 6 月连续 5 个月保持增长，7 月北美半导体设备制造商出货金额为 22.7亿美元，环比微降 1.4%，半导体设备制造商订单需求旺盛，进一步反应半导体行业进入景气度上扬阶段。

近 15 个月北美半导体设备制造商出货金额（单位：亿美元）

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在全球半导体景气度上扬的大背景下，我国半导体产业保持快速增长的态势，各细分行业均保持强劲增长。2016 年，我国集成电路产值达到 4335 亿元，同比增速高达 20%，IC 设计业继续保持高速增长，销售额为 1644.3 亿元，同比增长 24.1%；晶圆制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016 年销售额为 1126.9 亿元，同比增长 25.1%；封装测试业销售额为 1564.3 亿元，同比增长 13%。

中国集成电路行业销售额保持增长（单位：亿元）

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二、国家政策与基金大力支持

我国集成电路产业的快速发展得益于政府的高度重视与大力扶持，2014 年《国家集成电路产业发展推进纲要》政策出台，聚焦集成电路产业链的完善与行业生态体系的形成，随后一系列鼓励国内半导体产业发展的优惠政策相继出炉，助力产业发展。

国内半导体相关产业政策

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三、IC 国产化转移趋势确定

我国集成电路市场进出口逆差巨大，市场需求接近全球 1/3，产值却不足全球 7%，整体自给率尚不足 20%，据预测，2019 年我国集成电路供需缺口将进一步增长至 880 亿美元，具有极大市场空间。随着全球半导体景气周期来临，加之我国政府对集成电路产业的高度重视，我国 IC 设计企业不断发展壮大、IC 制造业晶圆厂建厂潮涌起、封测行业迈进全球领先，集成电路领域国产化转移大趋势已然确定。

我国集成电路进出口逆差巨大

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1、IC 设计企业发展壮大

近年我国 IC 设计产业快速发展，从企业数量上来看，2014 年全国范围内有 681 家企业，2016 年增长到 1362 家，短短两年时间实现数量翻倍增长；从企业质量上看，2009 年大陆仅有深圳海思半导体一家名列全球前 50 大纯 IC 设计者之列，到 2016 年名列前 50 大的大陆业者，已有包括如海思、展讯、中兴微电子等 11 家业者；从市场规模上看，2016 年我国 IC 设计产业已达到全球市场 10%的份额，产值从 2004 年的 82 亿元成长至 2016 年的 1644 亿元，复合增长率高达 31%。我国 IC 设计企业不断发展壮大，在国际舞台上夺得重要的一席之地。

我国 IC 设计企业数量猛增

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我国 IC设计企业进入全球前50数量增长

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我国IC设计产值全球占比

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我国 IC设计销售额快速增长

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2、IC制造企业建厂潮涌起

设计业高速增长驱动晶圆制造环节本土配套跟进，硅晶圆是制造芯片的主要原材料，而国内的高需求与低产能出现了明显的不匹配。根据要求，2020 年将实现芯片自给率 40%，2025 年实现芯片自给率 50%，但目前国内的晶圆自给率仅达到 27%，远小于需求量。大陆地区的产能落后于台湾，韩国、日本、北美等地区，2015 年，国内大陆地区的 8 寸与 12 寸硅晶圆产能较为落后，分别占全球晶圆产能的 9.7%与 8%。因此，亟需扩大晶圆厂的产能建设为芯片自给创造必要的条件。

2015 年全球 8 寸晶圆产能分布

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2015 年全球 12 寸晶圆产能分布

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根据估计，2017 年至 2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投产，而其中将有 26 座晶圆厂坐落于国内大陆地区，占到全球总数的 42%。大陆地区晶圆厂的建设已不仅是国内企业资本投入的方向，而且也是海外企业在华资本投入的重点，建厂潮迭起将为我国晶圆制造产业打开成长空间。

2017 年至 2020 年间全球晶圆厂建设数量（按地区）

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3、封装测试行业跻身全球第一梯队

在我国集成电路产业中，封测行业起步较早，且目前已步入全球领先地位。由于我国劳动力成本相对较低，国际厂商将劳动密集型的 IC 封测产业向大陆转移，由此促进我国封测产业最先崛起，产值从 2010 年的 629 亿元，增长到 2016 年的 1564 亿元，复合增长率达 20%，多年来，我国封测行业成长率显著高于全球平均水平，未来受设计与制造的国产化转移趋势影响，我国封测行业将获得进一步加速的动力。

我国 IC 封测行业成长速度高于全球水平

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封测行业属于电子代工行业，具有明显的规模效应，因此近年全球封测行业并购事件接连不断。受惠于政策资金的大力扶持，我国封测企业也逐步开启海内外并购步伐，不断扩大公司规模，其中长电科技联合产业基金、芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋，华天科技收购美国 FCI，通富微电联合大基金收购 AMD 苏州和槟城封测厂，晶方科技则购入英飞凌智瑞达部分资产，国内封测企业借助出海并购，行业竞争力显著提升。

2015-2016 年全球半导体并购资金来源分布