2017年中国半导体行业发展现状分析【图】

    根据美国半导体工业协会（SIA）发布的数据， 2016 年全球半导体产业产值达 3,389 亿美元，创下历史新高，同比增长 1.1%。 2017 年 4 月，全球半导体销售 313 亿美元，同比增长 20.9%，创下过去七年最大增幅。

全球半导体销量增长（单位：十亿美元）

数据来源：公开资料整理

    从应用领域看，超过 85%的半导体产品用于平板等消费类电子、 PC 和网络通信领域，近年来物联网和汽车电子的兴起也一定程度上提升了半导体新兴需求，随着电子产品的更新升级，电子产品对半导体需求量将逐步提高。

    智能手机单机被动元件用量持续提升， iPhone 8 备货带来确定性需求

    电子产品轻薄化、集成化的必然结果便是单机中被动元件用量的大幅提升，以传统手机与智能手机对比，传统手机的单机 MLCC 用量是 290-350 颗，片式电阻用量是 80-150 颗，电感用量是 20-30颗，但是智能手机单机 MLCC用量 410-450颗，片式电阻用量是 210-250颗，电感用量是 40-60 颗。由此推算，全球 14 亿部智能手机对于 MLCC 的需求超过 5740亿颗， Chip-R 的需求超过 2940 亿颗，电感需求量超过 560 亿颗。因此，在智能手机渗透率快速提升的过程中，全球被动元件大厂村田、 TDK 的营收规模在2013-2016 年间呈现出明显的加速上涨态势。 2007-2012 年之间，村田营收在 6000 亿日元上下波动， TDK 营收在 8500 亿日元上下波动，而自 2013 年起村田营收突破 6800 亿日元， 2016 年达到 12108 亿日元，年均复合增长率超过 21.15%；同期内 TDK 年均复合增长率超过 10.6%。

日厂 TDK、村田营收规模伴随智能手机普及快速增长

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    伴随智能手机功能的不断丰富、不断强化，以及未来 5G 的成熟、普及，单机被动元件的用量仍将大幅提升。以苹果 iPhone 7 为例，其用到的 MLCC 便达到 700 颗，远超出一般智能机的水平。考虑苹果手机 2016 年约 2.15 亿部出货量，则仅 iPhone 带来的 MLCC 需求便超过 1505 亿颗，苹果下半年新机的备货为被动元件市场带来确定的大量需求。

智能手机单机被动元件用量持续提升

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    自 2016 年以来，为抢占市场、扩大影响力，全球半导体行业大小并购案此起彼伏，据统计， 2016 年全球半导体交易金额超 10 亿美元的并购案达 10 余起，超过 100 亿美元的并购案也达到三起。 随着上游原厂的不断并购和整合， 授权代理商也在被动整合， 市场格局集中化趋势明显。

2016 年全球半导体行业十大并购案

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    方案商及下游电子产品制造商等几个环节。芯片设计商采用直接或间接的销售方式向下游电子产品制造商供应产品。

半导体产业链构成

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    根据是否取得了上游 IC 设计制造商的分销授权， IC 分销商主要可分为授权分销商、独立分销商两种，在此基础上如果按照运营模式划分，还有一种兼具授权、独立两种分销模式的混合分销商。

分销商类别（按运营模式划分）

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    授权分销商：通过与 IC 设计制造商签订代理协议的方式获得 IC 产品的分销授权，与 IC设计制造商合作紧密，并能得到 IC 设计制造商在信息、技术、供货等方面的直接支持。其 100%产品线均来自原厂授权，能够持续稳定的向下游客户供应产品，是 IC 设计制造商进行产品推广和销售的主要渠道之一。技术支持能力是 IC 设计制造商选择授权分销商的重要标准之一。独立分销商：不与 IC 设计制造商签订代理协议。大部分独立分销商没有特定的代理品牌、没有长期的采购和供应计划，其主要竞争优势和价值在于强大的信息网络和供应商数据库。该类分销商通过自己的渠道可以接触到全球供应链的库存，不论是来自 IC 设计制造商、其他分销商，甚至是电子产品生产制造商。其所起的重要作用之一在于平衡整个市场的供应链，从实际运营情况来看，为客户寻找难寻元器件、小批量供应、帮助客户处理由于生产计划变更而形成的过多库存等是制造商希望独立分销商提供的主要增值服务。混合分销商：面对市场需求日益多元化的电子产品市场，为满足客户个性化的需求，提供整体服务，越来越多的 IC 分销商开始兼具授权分销商和独立分销商两种成分，称为“混合型分销商”。

    相关报告：智研咨询发布的《2017-2022年中国半导体市场研究及投资前景预测报告》