2017年中国电子元器件价格走势分析及预测【图】

    自 2016 年以来，为抢占市场、扩大影响力，全球半导体行业大小并购案此起彼伏，据统计， 2016 年全球半导体交易金额超 10 亿美元的并购案达 10 余起，超过 100 亿美元的并购案也达到三起。 随着上游原厂的不断并购和整合， 授权代理商也在被动整合， 市场格局集中化趋势明显。

2016 年全球半导体行业十大并购案

数据来源：公开资料整理

    从国际分销龙头艾睿电子、安富利、大联大的发展路径来看，并购整合是在分销市场中快速成长的必经之路，艾瑞电子在 2010 年收购 Verical Inc、 Converge、 Richardson RFPD，2011 年收购 Nu Horizons Electronics、 Chip One Stop。安富利在 2010 年收购 BellMicroproducts、 Eurotone 部分资产、 2011 年收购北京合众达分销业务、台湾得毅、台湾合讯， 2016 年收购英国派睿。大联大在 2010 年收购友尚、全润， 2016 年收购中电港 15%股份、入股商络电子。

电子分销三大巨头通过持续并购扩大自身规模

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    2016 年国内分销商龙头也呈现出明显的外延扩张意向，其中深圳华强并购案 4 起，力源信息 1 起，最高金额达到 26.3 亿元人民币，行业内厂商的整合将进一步提升集中度，呈现强者愈强的竞争格局。

2015-2016 国内电子元器件分销商并购案

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    如前所述，基于电子元器件周期性因素，由 2016 年至今，电子产业链上游多种产品先后出现供不应求、价格蔓延式上涨的现象。我们认为，分销行业上游电子元器件缺货有望加速分销行业的整合步伐，促成强者愈强的格局。类似于 2016 年覆铜板行业的情形，当时由于上游铜箔产业的产能向新能源汽车锂电铜箔倾斜，造成铜箔供不应求、价格上涨，下游小厂的拿货难度增加、成本上升，从而逐步淘汰出局，龙头企业凭借更稳定的供货能力和更强的议价能力得以抢占更大的市场份额。如今上游电子元器件的缺货同样可能加大小型分销厂的压力，同时使得下游制造企业更注重分销厂的稳定供应能力，分销大厂的竞争优势便得到加强。

    2016 年中旬日本 MLCC 大厂 TDK（2015 年全球占比 9.5%）向客户发函表示： TDK 的MLCC 订单交货期将延长至 14 周以上；TDK 将停止推进低附加值的常规 MLCC 销售并要求客户不要在新产品开发上使用 TDK 的常规 MLCC；此外，要求客户不再以 TDK 为 MLCC单一供应商。在原材料成本上升的经济环境下， TDK 淡出一般型、低附加值 MLCC 开启被动元器件市场的涨价潮： 2016 年 10 月国巨发布调价函，对 Chip-R 0201 涨价 5%、 0603 涨价 5%、0805-1206 涨价 3%，并将交货周期延长一倍至 8-10 周，此后厚生、华新科技、旺诠陆续跟进。 2017 年 4 月，国巨再度上调 0603（含）以上 CHIP-R 价格 5%， 并同时上调 MLCC价格 8-10%。由于近期 MLCC 需求持续旺盛，产品供不应求，国巨将自 Q3 开始针对一些特定的品项延长交期并调整价格，交期视目前供应缺口大小由原目标交期 1.5 个月延长至 6 个月；价格调涨幅度约 15%至 30%或甚至更高，视实际品项而定。大厂接二连三的调价使得被动元器件市场的供需情况再度受到市场关注。

被动元件大厂陆续调整供应策略、提升价格

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    2016 年内 DRAM 因供需紧张， 价格总体呈上涨趋势，DDR 34Gb DRAM 近一年内价格涨幅约 96%， NAND 价格同样上涨明显， 64Gb NAND近一年内涨幅约 84%。 据台湾《中时电子报》数据， 17 年一季度 DRAM 价格仍上涨10%-15%，与 16 年四季度涨幅相当。

2016 年以来 DRAM/NAND 价格上涨（单位：美元）

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2016 年以来 DXI 指数走高

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    在此供需失衡背景下， 7 月 1 日台湾美光晶圆发生氮气外泄事故，至少造成 6 万片晶圆报废。报废的 6 万片晶圆约占全球 DRAM 产能 5.5%，加之停工引起的产能中断，预计供不应求下半年仍将持续，内存缺货、涨价趋势依然。

    相关报告：智研咨询发布的《2017-2022年中国电子元器件市场评估及未来发展趋势研究报告》