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2017年中国消费类电池行业集中度分析【图】

    1、电芯及 PACK 厂竞争格局分析

    首先,我们给出基于电池 PACK 厂德赛、欣旺达的波特五力模型。

德赛、欣旺达的波特五力模型分析

数据来源:公开资料整理

    首先在上游电芯层面, 集中度越来越高。 Sony 电芯因为经营和战略问题出售给了 muRata, 前景令人堪忧; SDI 因为去年在三星自家手机 Note7 上的安全事故,其电池体系的设计令人怀疑,客户地位已经下滑; LGC 转移了相当多资源在动力电池上,消费类电池后继乏力,南京工厂燃烧事件产生负面影响; ATL 是毫无疑问的全球巨头,客户涵盖几乎所有一线消费终端大厂; 光宇、力神则以国产机为主。下游终端厂商层面, 智能手机经过十多年的优胜劣汰,龙头厂商优势已经越来越明显。国际市场由苹果、三星占据霸主地位,摩托罗拉已出售给联想, LG、索尼经营并不尽如人意; 国内市场 HOV 均以1 亿部左右的出货量甩开对手一大截,小米、联想、 中兴、魅族、 TCL、Coolpad 在二线苦苦支撑。笔电格局基本已定,联想(IBM)、 HP、DELL、苹果、华硕、宏碁稳居 TOP6 位置。现有竞争对手方面, PACK 的核心在于保护板,封装只是收取加工费。 由于发展历史原因,可将消费电子大致分为智能手机和笔记本电脑两大阵营。传统的笔记本电脑阵营,电芯基本采用的 18650 电芯,bms 和封装厂商是台系厂商的天下,新普、顺达、加百裕、新盛力号称台湾四大 PACK 厂。而在智能手机领域, 采用更加轻薄短小的软包电池, 新生产业链转移到了中国大陆,德赛、欣旺达、飞毛腿、明美号称大陆四大 PACK 厂。 在 BMS 领域,德赛子公司蓝微、台湾华通、欣旺达最具优势,基本瓜分了全球主流手机厂家的 BMS 份额。

    潜在进入者层面,经过十多年发展,目前 PACK 行业已经较为成熟,难有实力强劲的新进入者来蚕食份额。在如此格局下,我们判断电池双雄德赛、欣旺达将在未来竞争中越发凸显规模和技术优势。 依靠长期优质产品和服务所积累的客户口碑和市场份额优势将越来越明显,在全球已无可替代。

    2、手机安全性是第一要务, 大厂更值得信任

    顶级厂商的旗舰机型尚且问题频发

    过去的一年,三星 Note7 系列手机所引发的安全事故还历历在目。而苹果 iPhone6/6s 手机电池也出现问题,尽管非安全事故,但也引起了业界的极大关注讨论。三星蓄谋已久,准备一洗前耻的终极之作 Note7 在发布一周内接到 35 起爆炸投诉、半个月内仅在美国就有近 100 起电池过热报告,一时间闹得沸沸扬扬。

    最终, 三星电子公司在全球范围召回已卖出的约 250 万部手机, 召回成本约 10 亿美元, 对集团财务而言意味着 2016年营收减少 50 亿美元,年净利润降低 5%。

三星 Note7 爆炸门

数据来源:公开资料整理

    考虑到电池规格在出厂时可能存在一定误差,以及多次充放电造成的体积膨胀,厂商一般会将手机电池仓尺寸设计得略大于电池本体,以防止手机对电池造成挤压。但在追求机身轻薄的趋势下,厂商为了丰富手机功能难免会增加更多的零部件,这时电池仓的体积就可能被压缩。 三星手机同时具备了接近极限的电池容量设计和非常小的电池仓间距。

三星 Note7 与主流手机电池仓设计对比

数据来源:公开资料整理

    相比之下,苹果尽管没有出现安全事故,但其关机门也在一段时间内成为科技圈的热点话题。其主要表现为:某批次 iPhone6 和iPhone6s 在电量还剩 30%的时候就会自动关机, 升级系统刷机到最新的 OS10.1.1 版本后,情况依然存在,不连接充电器无法开机。有些用户更糟糕, 50%-60%的电量也会自动关机。 最终,苹果通过更换某批次电池和再次的升级系统解决问题。

苹果 iPhone6 关机门

数据来源:公开资料整理

    3、电池容量提升的趋势是双电芯, 利好中高端机型 PACK 厂

    考虑到电池安全性,民航总局规定, 锂电芯单体容量不得超过20Wh,以主流钴酸锂电池(电压平台 4.2V) 为例,则单颗电芯容量不得超过 5000mAh。随着手机功能越来越多,对电池容量的需求也进一步提升, 当容量逐渐逼近 5000mAh, 分拆为双电芯将是必然的趋势。当前, 已经有厂商采用了超过 5000mAh 的电池配置,如金立 M2017就采用了高达 7000mAh 的双电芯设计。

民航总局《锂电池邮件航空运输管理办法》

数据来源:公开资料整理

金立 M2017 双电芯

数据来源:公开资料整理

品牌各代旗舰机的电池容量和体积提升

数据来源:公开资料整理

    手机轻薄短小化的同时需要增加更多的功能,手机内部空间可谓寸土寸金,如何匹配功能和电池的平衡是手机厂需要考虑的重点。消费类锂电池能量密度在短期内的提升空间不大,容量的提升只能依靠电池体积的进一步扩大来实现。如能在同样手机体积下有效增加电池比例,则会是最佳的方案。消费电子龙头苹果在增加电池比例上面投入可谓不遗余力,率先大量采用软硬版、 SIP 等搭配,减少主板体积。我们认为,未来 3 年苹果的重心仍然将是通过先进的封装方式减少基板、 IC 体积,同时尽可能减少 PCB 体积,减少功耗的同时实现电池比例的最大化。以日月光为代表的封测厂, 通过推出 SIP 系统级封装, 将 IC 和
部分被动元器件 PCBA 做成微小化模组, 减少 PCB 体积。 另外, 以台积电为代表的晶圆厂, 也积极推进 InFO 等封装技术,实现基带、电源管理及射频收发器等单芯片应用封装,能有效减少基板使用和体积。而随着 SIP、 Fan-out、 PAMID 等先进封装工艺的引入,手机内部空间的利用得到改善。但在 ID 设计时,由于腾出的空间是不规则的,如何最优化(成本+技术实现)双电芯的设计则是重点考虑的问题。单颗异形电芯,需要修改电芯生产设备和封装设备,没法兼容传统产品;做成双电芯则从成本和实现角度而言更合适。双电芯不仅提升了电池容量,同时,还能够进一步调节充电电流大小、优化充电效率,并降低大电流充电下的电池发热风险,有效提升电池的使用寿命,降低安全风险。

多种形式的双电芯设计

数据来源:公开资料整理

    此外, 未来手机快充、无线充电功能的引入,也将对电池 PACK价值量带来提升。 如快充对 BMS 上的保护电路/元件(IC、 MOS)要求双套,同样规格的电池有 20%左右的价值量提升。

    相关报告:智研咨询发布的《2017-2023年中国手机电池行业深度调研及投资战略研究报告

本文采编:CY331

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