2017年中国印制电路板（PCB）行业发展趋势及市场前景预测【图】

    印制电路板（PCB）是电子产品的关键电子互连件，通过电路将各种电子元器件连接起来，起到 导通和传输的作用。按柔软度划分，PCB 可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板（FPC）和刚 挠结合印制电路板。其中 FPC 又叫柔性电路板，以软性铜箔基材（FCCL）为原材料制成，具有 配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品， 有望在未来进一步实现快速发展。

FPC 产品具备多项优点

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    根据导体的层数和结构，FPC 产品可分为单层、双层，多层 FPC 以及刚挠结合电路板四类，随着 层数的增加，相同体积内可容纳的线路数量和信号传输能力均大幅度增加，FPC 板所占体积得到 有效降低，为终端产品容纳更多功能提供了便利。FPC 制造工业发展于 20 世纪 60 年代，最早应用于航天及军事等高精尖电子产品中。冷战结束后， 开始用于民用产品。进入 21 世纪以后，在自身技术和终端产品向轻薄方向发展双重驱动下， FPC 产品的应用得到了充分扩展，被广泛应用于消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域中， 成为电子产品领域最重要的元器件之一。

FPC 产品的应用领域

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    2008 年以来，智能手机、平板电脑等消费类移动电子产品市场高速增长，极大地推动了 FPC 行业 发展；同时，汽车自动化、联网化、电动化扩大了对车载 FPC 的需求。此外，近几年新兴的可穿 戴智能设备、无人机等消费类电子产品市场也为 FPC 带来新的增长空间。下游电子产品的快速发展为 FPC 行业带来持续的需求动力。受此影响，自 2008 年以来，全球 FPC 产值保持持续稳定增长，截至 2016 年，全球 FPC 产值取得 6.5%的复合增速，占 PCB 行业的比 重稳定在 20%以上。据预计，2021 年 FPC 年产值预计将超过 125 亿美元，在 PCB 中 占比有望提升到 21%。

全球 FPC 产值保持稳定增长

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    预计智能手机端仍将占据 FPC 最大的产值比例，平板电脑和笔记本电脑端的比重 将有所降低，而以可穿戴设备为主的其他消费电子产品的占比将大幅提高。

FPC 在下游终端中的占比情况（2019 年预测数据）

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    受 FPC 产业整体东移影响，我国成为全球 FPC 发展最快的市场，2016 年我国 FPC 产值规模达到 354 亿元，占全球比重达到 50%。

我国 FPC 产值及占全球比重

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    相关报告：智研咨询发布的《2017-2023年中国柔性印制电路板(FPC)市场运营态势及发展前景预测报告》