智研咨询 - 产业信息门户

2017年我国集成电路行业市场需求情况及行业发展现状分析(图)

    1、我国集成电路市场需求旺盛

    近十余年来, 随着全球集成电路市场逐渐步入成熟发展阶段, 增速有所放缓,然而与此同时,伴随着我国经济的高速发展,我国智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能照明、智能家居等物联网市场快速发展,尤其智能手机和平板电脑市场呈爆发式增长,我国对各类集成电路产品需求不断增长,2000年我国集成电路市场消费规模仅为 945 亿元人民币,到 2014 年已增长至 10,393.1亿元人民币,年均增速高达21.4%,2014 年我国集成电路消费市场规模在全球市场中所占比重达 50.7%,我国已成为全球集成电路的主要消费市场。

   2、我国集成电路行业情况

    集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑,其战略地位日益凸显。在一系列政策措施扶持下,我国集成电路行业保持快速发展的势头,产业规模持续扩大,技术水平显著提升。根据中国半导体行业协会统计,2016 年我国集成电路行业销售额为4,335.5 亿元,同比增长20.1%。

    我国集成电路产品以进口为主,国产集成电路自给率较低,我国集成电路产品年进口金额甚至超过石油等大宗商品年进口金额。根据海关总署统计数据,2016 年我国集成电路产品进口金额为2,270.26 亿美元,同期原油进口金额为1,164.69 亿美元。未来,随着国家产业政策扶持、供给侧改革等宏观政策贯彻落实,国内集成电路产业将逐步发展壮大,此外,车联网、物联网、人工智能等市场的发展,国产芯片的市场发展空间也将进一步扩大。

2010 年—2016 年我国集成电路产品进口情况

资料来源:公开资料整理

    根据海关统计,2015年出口集成电路1827.66亿块,同比增长19.1%;出口金额693.1亿美元,同比增长13.9%,出口额为2011年的2.13倍。

2011-2015年我国集成电路出口情况

资料来源:公开资料整理

    我国政府对于集成电路产业的发展给予了诸多支持,力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的产业爆发点。与此同时,国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家进行战略转移,国内集成电路产业整体上呈现蓬勃发展的态势。国内集成电路行业总生产量从1998年的22.2亿块上升到2007年的416.07亿块,年平均增长率高达38.32%;销售额从1998年的58.5亿元快速增长到2007年的1,251.3亿元,年均增长率高达40.54%。

2006-2015年我国集成电路产量走势图

资料来源:公开资料整理

    2015年,我国集成电路产业销售额为3609.8亿元,增长率为19.7%,其中设计业完成1325亿元,晶圆制造完成900.8亿元,封装测试完成1384亿元。

2011-2015年我国集成电路销售增长示意图

资料来源:公开资料整理

    2015年集成电路产业销售收入为2011年的1.87倍,占全球销售额的比例从2011年的12.01%提高到2015年的21.08%,增加了9.07个百分点。

2011-2015年中国集成电路销售额占全球比例

资料来源:公开资料整理

    2015年,我国集成电路市场需求突破1万亿元,达到11024亿元,增长率为6.10%,成为世界最大的集成电路需求市场。

2011-2015年我国集成电路市场规模

资料来源:公开资料整理

    2015年我国计算机、网络通信和消费电子仍然是集成电路产品最主要的应用市场,三者销售额合计共占集成电路市场80.7%的份额。

2015年我国集成电路市场结构

资料来源:公开资料整理

    据工业和信息化部统计,2015年我国集成电路行业新增固定资产671.43亿元,比2011年增长了2.2倍多。

2011-2015年我国集成电路产业固定资产投资

资料来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2017-2023年中国集成电路市场调查分析及发展前景研究报告

本文采编:CY330
10000 10505
精品报告智研咨询 - 精品报告
2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业市场现状分析及前景战略研判报告
2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业市场现状分析及前景战略研判报告

《2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业市场现状分析及前景战略研判报告》共十四章,包含中国TO系列集成电路封装测试行业主导企业分析,2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业的前景趋势分析,2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业投资前景及发展建议等内容。

如您有其他要求,请联系:

文章转载、引用说明:

智研咨询推崇信息资源共享,欢迎各大媒体和行研机构转载引用。但请遵守如下规则:

1.可全文转载,但不得恶意镜像。转载需注明来源(智研咨询)。

2.转载文章内容时不得进行删减或修改。图表和数据可以引用,但不能去除水印和数据来源。

如有违反以上规则,我们将保留追究法律责任的权力。

版权提示:

智研咨询倡导尊重与保护知识产权,对有明确来源的内容注明出处。如发现本站文章存在版权、稿酬或其它问题,烦请联系我们,我们将及时与您沟通处理。联系方式:gaojian@chyxx.com、010-60343812。

在线咨询
微信客服
微信扫码咨询客服
电话客服

咨询热线

400-700-9383
010-60343812
返回顶部
在线咨询
研究报告
商业计划书
项目可研
定制服务
返回顶部