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2017年中国集成电路行业发展现状、市场需求及发展机遇分析预测【图】

    一、我国集成电路市场需求旺盛

    近十余年来,随着全球集成电路市场逐渐步入成熟发展阶段,增速有所放缓,然而与此同时,伴随着我国经济的高速发展,我国智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能照明、智能家居等物联网市场快速发展,尤其智能手机和平板电脑市场呈爆发式增长,我国对各类集成电路产品需求不断增 长,2000 年我国集成电路市场消费规模仅为 945 亿元人民币,到 2015 年已增长 至 11,024 亿元人民币,年均复合增长率高达 17.80%,2015 年我国集成电路消费 市场规模在全球市场中所占比重超过 50%,我国已成为全球集成电路的主要消费 市场(资料来源:《中国 IC 市场破万亿元大关应实施“互联网+IC”计划》,电子 信息产业网,2015 年 3 月;《中国半导体产业发展状况报告(2016 年版)》,2016 年 5 月)。在我国工业化和信息化融合持续深入、信息消费不断升温、智慧城市建设加速等多方因素的共同带动下,同时随着云计算、大数据、物联网等领域的 逐步成熟,预计未来 3 年国内集成电路市场仍将保持稳定增长,到 2018 年,国 内集成电路市场消费规模预计将达 13,178 亿元人民币(资料来源:《中国半导体 产业发展状况报告(2016 年版)》,2016 年 5 月)。

    二、巨大的市场需求和国家产业政策的大力支持,带动了我国集成电路产业快速增长,并形成了较为完整的产业链格局,在细分行业涌现出一批实力较强的代表性企业

    1、我国集成电路产业保持较快增长势头

    作为信息产业的基础和核心,我国对集成电路行业给予了高度重视,出台了多项鼓励政策并从财政税收、基础建设等多方面支持其发展。此外,随着我国成为全球集成电路主导消费市场,全球集成电路产能向我国转移的趋势明显,一方面,向我国转移产能可以更好的参与市场竞争;另一方面,我国具备低成本优势, 也具备承接产能转移的基础。全球各大集成电路企业,如英特尔(Intel)、三星 (Samsung)、格罗方德(GlobalFoundries) 、IBM、日月光(ASE)、意法半导体 (ST)、飞思卡尔半导体(Freescale)等已陆续在我国建设工厂或代工厂,向我 国转移产能。

    我国集成电路市场虽起步较晚,但受益于国家对集成电路产业的大力支持,以及全球集成电路产业向我国转移趋势加快,我国集成电路产业发展速度明显快于全球水平。2006 年,我国集成电路产业销售额首次突破 1,000 亿元大关,虽然 在 2012 年由于受全球金融危机冲击以及全球经济低迷影响,增速有所放缓,但 仍保持了 11.63%的增长速度,随着全球经济的逐步好转以及下游需求的增加, 2015 年我国集成电路产业销售规模达 3,609.8 亿元,同比增长 19.70%,全年集成 电路产量为 1,170.4 亿块,同比增长 13.10%,在全球市场中继续保持领先的增长 势头。我国集成电路产业销售额占全球市场规模比例由 2010 年的 8.6%提升至 2015 年的 21.1%(数据来源:中国半导体行业协会)。根据 2014 年 6 月我国出台 的《国家集成电路产业发展推进纲要》,到 2020 年,集成电路全行业销售收入年 均增速超过 20%,据此测算,2020 年我国集成电路产业市场规模将达 8,982 亿元。

2010~2015 年中国集成电路产业销售规模及增速(亿元)

数据来源:公开数据整理

    相关报告:智研咨询发布的《2017-2022年中国集成电路市场专项调研及发展趋势研究报告

    2、我国集成电路产业已经形成了较为完善的产业链格局

    经过几十年的发展,尤其自 20 世纪 90 年代开始,我国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向芯片设计、晶圆制造、封装测试三业并举,各自相对独立发展的格局,且销售规模保持着快速增长态势,其中芯片设计业销售规 模由2010年的383亿元增长至2015年的1,325亿元,晶圆制造业销售规模由2010 年的409亿元增长至2015年的900.8亿元,封装测试业销售规模由2010年的632 亿元增长至 2015 年的 1,384 亿元,年均复合增长率分别达 28.18%、17.11%和 16.97%。

2010~2015 年我国集成电路细分行业销售规模增长情况(亿元)

数据来源:公开数据整理

    在集成电路发展早期,我国以封装测试环节作为切入口并大举发展,因此封装测试产业在我国占比大,并已成为我国集成电路产业链中具国际竞争力的 环节,2015 年封装测试业占我国集成电路产业链销售规模的 38.3%,同时,封装测试产业的快速发展也带动了其他细分行业的发展,通过技术积累并随着我国对 芯片设计行业扶持力度的不断加大,芯片设计所占比重呈逐年上升趋势,2015 年其销售规模占比达 36.7%,同比增长 26.6%。

2010~2015 年我国集成电路产业销售结构

数据来源:公开数据整理

    3、在我国集成电路产业链细分行业中,涌现出一批实力较强的代表性企业 当前,我国集成电路产业不但形成了一定的产业规模,而且在基础研究、技术开发、人才培养等方面已取得了较大成绩,我国集成电路细分行业中涌现出一批实力较强的代表性企业,如芯片设计领域的深圳市海思半导体有限公司、紫光集团有限公司;晶圆代工领域的中芯国际集成电路制造有限公司;封装测试领域 的长电科技、华天科技、通富微电;以及采用 IDM 模式的华润微电子、士兰微 等。2015 年我国前 20 大集成电路企业中,内资企业已超过半数,海思半导体、紫光集团、中芯国际、华润微电子、长电科技、通富微电、华天科技等公司名列 其中(资料来源:根据《中国半导体产业发展状况报告(2016 年版)》整理,2016 年 5 月)。

    A、芯片设计

    近年来,我国大陆地区芯片设计业发展迅速,细分产业收入占比由 2010 年 的 27%提高至 2015 年的 37%,销售额规模达 1,325 亿元,成为三个细分产业中 增长快的领域,有力带动了我国芯片设计水平的提高,2015 年全球芯片设计 企业(Fabless)前 50 名厂商中,大陆企业占据 9 位,而在 2009 年大陆只有 1名企业入围,海思半导体、紫光集团等内资企业已具备一定全球市场竞争力,其 中海思半导体已进入全球芯片设计企业前 10 名的行列,紫光集团分别于 2013 年12月和2014年7月完成了对展讯通信和锐迪科微电子的收购,实现产业协同。我国集成电路设计企业的崛起有力推动了晶圆制造企业和封装测试企业的发展。

中国大陆公司入围全球前 50 大 Fabless 企业变化情况

数据来源:公开数据整理

    B、晶圆制造

    晶圆制造属于重资产领域,对设备和资金的需求很高,企业为保持竞争力而 每年用于采购设备等资本性开支比例很高,如一条产能为 30K/月的 20nm 生产 线,其投资规模约为 67 亿美元(资料来源:东北证券《七星电子设备业务触底, 公司业绩望迎来反弹》,2015 年 2 月)。同时制造企业需要不断追赶先进制程, 1995 年以来,芯片制造工艺经历了从 0.5 微米到目前 28nm、16/14nm 的发展过 程,从 65nm 开始,晶圆制造生产线投资呈几何级数的增长,随着集成电路制程节点的缩小,制造技术难度成倍增加,能跟随工艺发展的制造厂商越来越少。目 前,在晶圆制造代工领域,全球市场高度集中,全球前 10 名厂商占据全球 91.7% 的市场份额,其中台湾积体电路制造公司(TSMC)占据垄断地位,2015 年该公 司营业收入为 265.66 亿美元,全球市场份额高达 54.2%(数据来源:Gartner, 2016 年 4 月)。由于制造业投资回报期长、资金需求量巨大,以及发达国家和地区针对先进技术采取授权许可等方式对我国大陆地区设置重重障碍,我国大陆地区集成电路制造领域中目前仅中芯国际集成电路制造有限公司、上海华虹宏力半 导体制造有限公司等少数企业占据一定市场份额。

    C、封装测试

    基于我国在成本以及贴近消费市场等方面的优势,近年来全球半导体厂商纷 纷将封测厂转移到中国,如飞思卡尔半导体(Freescale)于 2004 年在天津成立飞思卡尔半导体(中国)有限公司从事封测等业务。国际先进技术的进入带动我国封测技术的不断提高,当前国内封测产业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面,内资封装产业已形成一定的竞争力,长电科技、华天科技、通富微 电等内资企业已进入全球封测企业前 20 名,并通过海外收购或兼并重组等方式 不断参与到国际竞争中,如 2014 年位列全球封测业第 6 的长电科技于 2015 年 8月联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中芯国际子公司芯电半导体 (上海)有限公司收购了全球第 4 大封装测试企业星科金朋(STATS Chip PAC Ltd.),整体实力大幅提升;华天科技于 2015 年 4 月完成对美国 Flip Chip International 公司 100%股权收购,进一步提高了其在国际市场的竞争能力;通富 微电于 2016 年 4 月完成了对超威半导体技术(中国)有限公司(AMD 苏州)及 Advanced Micro Devices Export Sdn. Berhad(AMD 槟城)各 85%股权的收购,先进封装产能得到大幅提升。目前封装测试业已成为我国集成电路产业链中具有 国际竞争力的环节。

    三、我国集成电路国产化需求强烈

    虽然近年来我国集成电路产业已取得长足发展,产业链各细分行业呈快速发展态势,但作为全球大的集成电路消费国家,我国集成电路市场仍严重依赖进 口,2015 年我国集成电路消费市场规模达 11,024 亿元,但当年国内集成电路产 业销售额仅为 3,609.8 亿元,自给率仅为三成,约七成芯片依赖进口,集成电路 进口总额已超过同期原油进口额,成为我国第一大进口商品,以英特尔(Intel)、 三星(Samsung)、高通(Qualcomm)等为代表的国际先进企业在技术、产品、上下游和市场等方面拥有雄厚的综合实力,占据了我国芯片市场主要份额。作为电子信息产业的基石,“中国芯”的进口依赖严重影响我国信息产业安全,我国 芯片的国产化需求强烈。

    加快发展集成电路产业,是推动信息技术产业转型升级的根本,是提升国家 信息安全水平的基本保障。2014 年 6 月,我国国务院发布了旨在促进集成电路产业发展的《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确将集成电路产业上升至国 家战略。此后 9 月我国成立国家集成电路产业投资基金股份有限公司,对行业进行财政支持,以缓解集成电路企业融资瓶颈。在国家政策的大力支持下,我国集成电路产业正逐步实现产业升级和结构转型,我国集成电路国产替代进口趋势将越趋明显,集成电路的国产化将为我国集成电路企业以及为之配套的装备企业带 来巨大市场机遇。

本文采编:CY315
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2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业市场现状分析及前景战略研判报告
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《2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业市场现状分析及前景战略研判报告》共十四章,包含中国TO系列集成电路封装测试行业主导企业分析,2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业的前景趋势分析,2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业投资前景及发展建议等内容。

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