目前全球印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期,已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心。
目前,全球印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期,已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心,其中亚洲占到全球生产总值的79.7%。中国由于在产业分布、制造成本等多方面具备优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地,2013年中国电路板产值已占据全球总产值的44.2%以上,但中国单个企业的市场占有份额较小,对市场的主导能力不强。
相关报告:智研咨询发布的《2017-2022年中国PCB行业市场运营态势及发展前景预测报告》。
2014年中国PCB电路板产量约2.35亿平方米,同比2013年的2.10亿平方米增长了11.90%,近几年我国PCB电路板产量情况如下图所示:
2009-2014年我国PCB电路板行业产量情况
资料来源:中国印制电路行业协会
2009-2014年中国PCB电路板行业供需平衡情况(亿平方米)
年份 | 产量 | 消费量 | 进口量 | 出口量 |
2009 | 1.45 | 1.42 | 0.02 | 0.05 |
2010 | 1.59 | 1.56 | 0.03 | 0.06 |
2011 | 1.75 | 1.71 | 0.03 | 0.07 |
2012 | 1.91 | 1.86 | 0.04 | 0.09 |
2013 | 2.1 | 2.04 | 0.04 | 0.10 |
2014 | 2.35 | 2.29 | 0.05 | 0.11 |
资料来源:智研数据中心整理
从产品结构来看,目前国内的高端PCB 产品占比仍较低,特别表现在封装基板及刚挠结合板方面。相比于日本等国而言,国内的PCB 厂家更多地生产低端、低附加值产品,技术水平方面仍存在差距。
2008-2013年中国大陆地区PCB 产品结构
类别 | 2014 | 2013 | 2012 | 2011 | 2010 | 2009 | 2008 |
封装基板 | 2.0% | 2.0% | 1.9% | 1.8% | 1.7% | 1.5% | 2.0% |
挠性板 | 17.9% | 17.5% | 17.2% | 17.0% | 16.9% | 16.8% | 16.0% |
刚挠结合板 | 1.4% | 1.4% | 1.4% | 1.4% | 1.4% | 1.4% | 1.4% |
HDI 板 | 24.0% | 23.9% | 23.8% | 23.5% | 23.0% | 22.5% | 22.3% |
多层板 | 45.0% | 45.4% | 45.6% | 46.1% | 46.3% | 46.3% | 46.0% |
双面板 | 7.0% | 7.0% | 7.1% | 7.2% | 7.5% | 8.0% | 8.5% |
单面板 | 2.7% | 2.8% | 3.0% | 3.0% | 3.3% | 3.5% | 3.8% |
资料来源:智研数据中心整理
中国PCB行业技术及相关产品生命周期示意图
资料来源:公开资料整理
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