2016年中国手机摄像头行业市场规模及发展前景预测【图】

    目前我国手机市场格局正在发生变化， 2015年中国智能手机出货量达4.34亿部，2016年第二季度，中国智能手机市场的前三大厂商依次为华为、OPPO和vivo，三者共占据47%的市场份额。华为与OPPO在营销上聚焦于手机关键性能，帮助他们夺取了市场。华为强调手机的徕卡镜头，OPPO宣扬自己的快速充电技术。OPPO与vivo的线下渠道持续发力，依靠技术创新和变革市场份额的不断提高。可以看到的是，国内的手机市场的竞争点正在由“性价比”逐步向“差异化”转变，消费者对价格的敏感度已经有所下降。国内手机厂商要避免被清晰出局就要有自身的竞争优势，而摄像功能就是手机厂商建立差异化优势的重要方面。

    摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。当前，摄像头性能以及成为智能手机的一个重要卖点，各厂商在新机型中纷纷不断升级摄像头的性能，以提升产品的竞争力。与传统单摄像头相比，后置双摄像头在画质、成像能力、细节处理上都有了质的提升。目前各个手机厂商都在积极为新产品配置双摄，市场正在经历一波摄像头由一变多的浪潮。2016年华为发布的两款旗舰手机中，华为P9、荣耀V8的后置摄像头都由一个变成了两个。今年秋季即将推出的 iPhone 7 Plus很可能会配备双摄像头相机模块。

    当前手机厂商在不断进行手机差异化设计，而手机像素升级就是很好的差异化方向。数据显示，2015年全球智能手机出货量达到14.33亿部，预计到2020年全球智能手机出货量接近20亿部，双摄像头手机渗透率将超过60%，手机双摄像头市场规模将达到750亿元。

2015-2020年全球智能手机出货量预测

2015-2020年全球手机双摄像头市场规模

    从手机摄像头的结构看，最主要的五个部分为：图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分，行业技术门槛较高，行业集中度很高，产业链的大多数环节的前三厂商的市场份额都在50%以上。产业链的龙头多为台日韩的所垄断，大陆的厂商主要集中在红外滤光片和模组封装的上，主要有舜宇光学、欧菲光、联创电子、水晶光电。

手机摄像头的产业链市场份额

    图像传感器的生产需要复杂的技术和加工工艺，市场长期由索尼（日本）、三星（韩国）和豪威科技（美国）三家占据主导地位，市场份额超过60%。早期豪威科技影响力最大，占据全球1/3手机摄像头市场；后来日益式微，已被中国的财团收购。目前来看，高端市场基本上被三家巨头所分配，中韩厂商如Hynix、格科微、思比科、奇景等仅能在中低端市场获取一点份额。

2012-2020年全球CMOS传感器市场规模趋势图

2015年全球CMOS传感器主要厂商市场份额

    镜头是生成影像的光学部件，通常由多片透镜组成，用来在底片或幕上形成影像。镜片分为玻璃镜片和树脂镜片，和树脂镜片相比，玻璃镜片折射率大（同焦距下更薄）、透光率高。此外，玻璃镜片生产难度大，良品率低，成本高，因此，玻璃镜片多用于高端摄影器材，树脂镜片多用于低端摄影器材。根据TSR公布的资料显示，2011年全球手机镜头市场销量为14.64亿件，2015年增长至31.99亿件，年均复合增长率21.6%。预计2020年，全球手机镜头市场销售数量及金额将分别达到44.3亿件和30.25亿美元。

2014-2020年全球手机镜头销量及预测

2014-2020年全球手机镜头销售额及预测

    随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高，摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显。目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种。目前像素较低的产品主要以CSP封装为主，5M以上的高像素产品以COB封装为主。随着CSP封装技术的不断进步，CSP封装技术正在逐渐向5M及以上高端产品市场渗透，CSP封装技术很有可能在未来成为封装技术的主流。
    由于手机和汽车应用的驱动，近年来模组市场规模逐年上升。2015年全球摄像头模组市场规模达到253亿美元，国内摄像头模组市场同样迎来快速发展，2015年中国模组市场规模350亿元，并预计到2020年摄像头模组市场规模超过600亿元。手机摄像头模组市场呈现出市场集中不高，市场份额比较分散的特点，2015 年舜宇光学在手机摄像头模组的市场占有率排名第一，占8.4%。

2015-2020年中国摄像头模组市场规模预测