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国内外LED封装产业市场规模发展概况【图】

    全球LED 封装产业主要集中于中国大陆、日本、台湾、美国、欧洲、韩国等国家和地区。其中日本、美国、欧洲依托先发技术优势和设备优势,成为全球最早的LED 封装产业中心;台湾和韩国拥有完整的消费类电子产业链,各环节分工明确,供销稳定,近年来迅速崛起;中国大陆地区则承接全球产业转移,同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求,近年来持续增长,已成为世界重要的LED 封装生产基地。据Strategies Unlimited 等咨询机构统计,2010 年以来全球封装市场规模持续增长,尤其是2012 年以来全球封装市场步入良性增长通道,市场规模及同比增长率均同步上升。其中,2014 年全球LED 市场规模达到196 亿美元,比2013 年的145 亿美元增长35.17%,增长速度为最近5 年最高。

2010-2014 年全球LED 市场规模

    我国LED 封装能力提高较快,封装品种较全,相对于LED 外延和芯片产业,国内的LED 封装产业更具竞争力和规模,技术水平也最接近国际先进水平。与全球封装行业变动趋势一致,2012 年以来国内封装市场规模及同比增长率均同步上升。其中,2014 年,我国LED 封装环节产值达517亿元,较2013 年增长了28%。

    内容选自产业信息网发布的《2015-2020年中国LED封装市场专项调研及投资战略研究报告

2009-2014 年我国LED 产业封装环节产值(单位:亿元)

本文采编:CY210

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