2014年中国划片刀需求市场规模接近15亿元（图）

    划片工艺是半导体封装的必要工序，该工序的作用是把整片晶圆切割成单个芯片。该道工序要求精度较高，除了需要划片设备以外，还消耗以下材料：纯水、二氧化碳气体、蓝膜、划片刀（Blade）、划片液。划片刀一般由金刚石（钻石）构成，由于切割集成电路需要较高的精度，导致产品技术含量高，市场竞争者不多。

    智研咨询发布的《2013-2017年中国砂轮划片刀行业发展状况深度调研及投资前景展望分析报告》指出：全球划片刀市场参与者一共有10 家左右，主流厂商包括日本DISCO、以色列ADT、美国K&S 等。其中日本DISCO 是知名后道工序设备制造商，根据其13 年年报，其产品总体市占率达到70%。而目前国内市场基本由DISCO 一家垄断。

日本DISCO公司主要切片刀产品

	系 列	加工対象	结合剂
	ZH05系 列	硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料	电铸结合剂
	ZHCR系 列	硅晶片、其他材料
	ZHDG系 列	芯片LED基板、各种半导体封装元件、其他材料
	ZHFX系 列	氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
	ZHRF系 列	硅晶片、其他材料
	ZHZZ系 列	硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、其他材料
	NBC-ZH系 列	硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
	B1A 系 列	电子零部件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料	金属结合剂
	NBC-Z系 列	硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、各种半导体封装元件、其他材料	电铸结合剂
	P1A系 列	玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各种半导体封装元件、陶瓷、其他材料	树脂结合剂
	R07系 列	玻璃、石英、陶瓷、其他材料
	VT07/12系 列	氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）、水晶、蓝宝石、其他材料	陶瓷结合剂
	Z05系 列	各种半导体封装元件、未烧结陶瓷、脆硬材料、其他材料	电铸结合剂
	Z09系 列	PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料
	ZP07系 列	复合材料（Si＋玻璃等）、陶瓷、其他材料
	A1A/K1A系 列	陶瓷、各类玻璃、铁素体、水晶、金属、其他材料	A1A：金属结合剂
			K1A：树脂结合剂

资料来源：公司广告

    目前，国内划片刀每年需求量在600-800 万片，按照160 元/片的售价估算，市场规模约为10-15 亿元人民币，配套的划片液国内市场规模达到2 亿人民币以上。由于寡头垄断的市场格局，划片刀产品的利润颇丰，根据DISCO 年报披露，其毛利率高达52%。