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2013年我国印制电路板行业周期发展概况分析(图)

    (一)PCB 产品所处的生命周期情况:

    随着电子产品的发展需求和PCB 生产工艺的发展,普通的单面板、双面板和8 层以下多层板已处于成熟期,未来增长速度将趋缓;高层板(8 层以上)处于逐步成熟阶段,随着电子产品性能增强,市场需求将不断增加;HDI 板产品处于快速成长期,产品技术逐步提高,市场需求将显著增加;IC载板等特殊板尚处于市场导入期,未来发展空间较大。据智研咨询发布的《2014-2019年中国印制电路板制造行业市场研究与投资战略规划报告》显示,2014-2019年全球与中国PCB 各类产品产值年复合增长率情况如下:

2014-2019 年PCB 产值年复合增长率

本文采编:CY207
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2024-2030年中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告
2024-2030年中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告

《2024-2030年中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告》共十一章,包含国外重点PCB制造商介绍,国内PCB重点企业研究,2024-2030年中国PCB行业投资分析及前景预测等内容。

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