(一)PCB 产品所处的生命周期情况:
随着电子产品的发展需求和PCB 生产工艺的发展,普通的单面板、双面板和8 层以下多层板已处于成熟期,未来增长速度将趋缓;高层板(8 层以上)处于逐步成熟阶段,随着电子产品性能增强,市场需求将不断增加;HDI 板产品处于快速成长期,产品技术逐步提高,市场需求将显著增加;IC载板等特殊板尚处于市场导入期,未来发展空间较大。据智研咨询发布的《2014-2019年中国印制电路板制造行业市场研究与投资战略规划报告》显示,2014-2019年全球与中国PCB 各类产品产值年复合增长率情况如下:
2014-2019 年PCB 产值年复合增长率
本文采编:CY207
智研咨询 - 精品报告
2024-2030年中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告
《2024-2030年中国印制电路板(PCB)市场运行态势及发展前景研究报告》共十一章,包含国外重点PCB制造商介绍,国内PCB重点企业研究,2024-2030年中国PCB行业投资分析及前景预测等内容。
如您有其他要求,请联系:
文章转载、引用说明:
智研咨询推崇信息资源共享,欢迎各大媒体和行研机构转载引用。但请遵守如下规则:
1.可全文转载,但不得恶意镜像。转载需注明来源(智研咨询)。
2.转载文章内容时不得进行删减或修改。图表和数据可以引用,但不能去除水印和数据来源。
如有违反以上规则,我们将保留追究法律责任的权力。
版权提示:
智研咨询倡导尊重与保护知识产权,对有明确来源的内容注明出处。如发现本站文章存在版权、稿酬或其它问题,烦请联系我们,我们将及时与您沟通处理。联系方式:gaojian@chyxx.com、010-60343812。