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2014年中国集成电路产业设计与封装环节竞争优势分析

    由于摩尔定律驱动,制造门槛越来越高。当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18 个月便会增加一倍,同时,性能也将提升一倍。这也限制着新厂商进入市场,马太效应趋于明显化。

    晶圆代工环节,是一个技术和资本密集的行业,进入壁垒非常高。2013 年前10大晶圆代工厂中,台积电一家独大占据了市场近50%的市场份额,大陆企业中芯国际和华虹宏力分别占据行业的第5位和第8位。由于晶圆代工行业规模效益明显,除了台积电外,其他厂商的盈利较差。在高阶制程方面,台积电也是大幅领先其他厂商。现阶段,国内在晶圆代工领域差距仍旧较大,国内制造业与上游设计业、下游的封装业对比增速最慢。

    电子产业的全球分工模式非常显著,在整个电子产业链中,美日处于产业链在最上层,掌握核心技术、品牌等资源,韩国、台湾处于第二梯度,掌握部分产业的核心技术、以及大规模制造能力,中国等处于产业链的最下游,承担大量技术含量较低的制造环节。这种分工模式源于各国的要素资源的比较优势,符合内在经济学规律。

    在早期,大量电子制造业转移到中国,最重要的原因是中国低成本劳动力和低成本土地,富士康正是利用大陆的这种优势的典型。中国电子制造企业主要集中在简单的加工制造业,处于整个产业链的附加值最低的环节。近年来,随着中国企业的迅速成长,中国电子制造业的竞争力正在迅速提升,开始往更高附加值的产业链环节渗透,抢占台湾、韩国的部分市场。

    在经过多年的产业转移后,产业转移带来的产业集聚效应明显。目前,主要的电子产品如手机、PC、电视等大部分都在中国制造,中国电子产业链逐步成熟;另外,中国已经成为全球最大电子产品消费市场。在这种背景下,供应链的本地化需求催生了中国电子产业从低端的制造环节往上游高附加值环节的渗透。

    从微笑曲线看,从中间低附加值的组装、制造向上游的专利、技术,下游的品牌、服务拓展,以提升业务附加值符合发展规律。产业正从模组走向品牌和核心部件。

    一、设计产业增速最快

    智研咨询发布的《2014-2019年中国集成电路制造行业市场研究与投资战略规划报告》指出:我国集成电路(IC)中,设计业占比逐年上升,制造业逐年下降,封测业基本持平。说明我国集成电路(IC)产业设计业增速最快、其次是封装业、再次是制造业。

2006-2013年我国集成电路细分产业销售额分析

 
封装业
制造业
设计业
合计
2006年
511.6
308.5
186.2
1006.3
2007年
627.7
397.9
225.7
1251.3
2008年
618.9
392.7
235.18
1246.78
2009年
498.16
341.1
269.92
1109.18
2010年
629.2
447.1
363.85
1440.15
2011年
975.7
431.6
526.4
1933.7
2012年
1035.7
501.1
621.68
2158.48
2013年
1098.82
600.86
808.8
2508.48

资料来源:智研咨询整理

    IC 设计环节,与国外的差距主要体现在技术环节,国内高端设计人才稀缺。2013年全球前10 的IC 设计公司,依然被外资占据。单中资企业产业规模快速增长,发展质量明显改善,竞争能力稳步提升。2013 年海思与展讯已分列全球IC 设计厂商营收的12 和14 位,且保持高增长率。海思增长率达到15%,而展讯在前25 中独树一帜,增长率达到48%。

    同时,由于IP 商借助产业链细分,使设计端行业竞争壁垒降低。新厂商更容易进入市场,小公司也将更具机会扩充。中国企业在下一阶段将更有机会抢占市场获得增长。

    二、封装环节比较优势明显,格局稳定

    先进封装技术成为主流,国内公司已经掌握半导体封装环节占比芯片成本大幅上升,已经占据50%以上。其主要原因是原材料上涨(特别是金线),高端封装比例的提升和摩尔定律驱使foundry 成本下降。因此,封装领域将面临前所未有的高速创新时代。传统封装厂商由于技术的落后对行业的牵引力明显下降。先进技术硅穿孔(TSV)和3D 封装将成为主流。目前,TSV/WLP 已经在诸如CIS、MEMS、Memory 上大量采用,但其主要产值仍旧集中在几个行业巨头手中。机构Yole预测未来几年全球TSV年均增长率将达到56%。

    对于大陆的主要厂商来说,当前已经掌握了市场上的主流技术,3D、TSV 封装技术;从人才的角度看,近年来国内企业纷纷从海外重金聘请人才归国,研发能力正在迅速提升。所以,在封装技术方面,国内封装厂商与国际同行的差距在不断缩小。比较优势明显,格局稳定
近10 年来中国集成电路产业复合增速超过20%,远高于全球半导体行业个位数的增长。显示出整个集成电路产业向中国转移的趋势非常明显。而在国内集成电路产业结构设计、晶圆制造和封装测试中,封装测试环节占比最大,产值在集成电路行业中占比近50%。

    国内封装测试产业的快速发展与国外半导体厂商将封装测试环节向大陆转移有关。

    由于大陆地区的成本优势,海外半导体厂商为了降低成本,纷纷将封测厂转移到中国,带动中国半导体封装产业的快速发展,全球前10 的IDM厂商中有9个在中国有制造厂,其中8个是封测厂,全球前5的专业封测代工厂商也全部在中国有制造厂。

    中国封测厂商具备两个明显的优势:其一是低成本优势;其二是贴近市场的优势。对于内资的封测厂商来说,虽然在技术水平与国际封测大厂有一些差距,但是具备一定的成本优势。国际封测大厂虽然也在中国也制造基地,但是毕竟产能在全球布局,不少都在高成本地区,因此综合成本要高于内资厂商。另外,内资的封测厂商收到政府政策支持力度在不断加大。为了加快集成电路行业的发展,近年来政府不断加大财税政策支持国内集成电路企业发展

    竞争格局方面,2013 年全球前5 的封测厂商依次是日月光、艾克尔、矽品、星科金朋和力成。日月光以47 亿美元的收入稳居行业龙头地位,市场份额18.9%,较2012 年增长10.3%。艾克尔以29 亿美元收入,11.8%份额居于第二位,公司收入较2012 年增长7.1%。可以看出龙头企业日月光(ASE)、Amkor 与矽品(SPIL)增速明显高于行业平均水平。其中原因不乏掌握晶圆级(WLP)与覆晶(flip chip)封装等先进技术的原因。2013 年前五厂商依旧没有发生变化,行业成长比较缓和,行业竞争格局较为稳定。

    对于IDM 厂商来说,其封测业务主要为自己内部服务,一般不对外代工。因此,封测市场的竞争主要集中在专业的封测厂商之间。当前,国内具备较强竞争力的厂商主要为两类:一类是海外的专业封测厂商,如日月光、矽品、Amkor 等在国内的封测厂;另一类内资或合资的大型封测厂商,以晶方科技、华天科技、长电科技等上市公司为代表。

    从封装行业的发展趋势看,行业领先的公司的优势会继续保持和扩大。随着封装技术向轻薄短小的趋势发展,封装技术的研发投入和资本投入呈现上升是趋势,行业壁垒在提升。另外,作为典型的重资产行业,封装行业存在明显的规模效益。因此,行业内领先公司维持既有定位的概率较高,现有的格局有望得到维持。

本文采编:CY209
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2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业市场现状分析及前景战略研判报告
2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业市场现状分析及前景战略研判报告

《2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业市场现状分析及前景战略研判报告》共十四章,包含中国TO系列集成电路封装测试行业主导企业分析,2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业的前景趋势分析,2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业投资前景及发展建议等内容。

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