作为半导体行业的核心部分，集成电路（IC）在近半个世纪里获得快速发展。行业主要有两种经营模式，分别是IDM 和垂直分工。在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （ Integrated DeviceManufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC 设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。
两种经营模式比较（IDM与分工模式）
80 年代之后，产业领袖张忠谋脱离德州仪器，设立台积电，开启了垂直分工的新时代。随着行业的发展，产业链上IC 设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入的门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。纵向模式的IDM必须同时做IC 设计、芯片制造及封装测试，而横向集成电路公司只需做好一个环节即可，或者IC 设计、或者芯片制造、或者封装测试。
产业链分工有三大优势：第一、半导体制造业具有规模经济性特征，大规模生产成本更节约（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、专门化利于不同环节发挥优势、加速创新。第三、解决进入行业的巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。在投资门槛越来越高的背景下，二三线IDM 厂商无力独自承担建厂费用，制造、封装外包已成为趋势，IDM 加速向轻资产转型。2008 年以来，英飞凌、飞思卡尔、东芝等纷纷关闭自己的部分晶圆厂，不断扩大晶圆制作、封装测试的外包比例。而AMD 直接将制造业务剥离，完全转型为IC 设计厂商。
智研咨询发布的《2014-2019年中国半导体集成电路行业市场研究与投资战略规划报告》指出：从2011 年开始，专业封测厂商的产值已经超过IDM厂商的封测规模，专业封测代工厂的占比不断提升。垂直分工已成为半导体行业经营模式的未来方向。十年间，行业TOP20 中fabless企业从1 家逐渐成长为6家，并且这个趋势还将延续。
2003 年与2013 年半导体行业TOP20
2013 排名 | 2012 排名 | 公司 | 收入(百万) | 变化率 | 市场份额 | 2003 公司 |
1 | 1 | Intel | 46960 | -1.00% | 14.80% | Intel |
2 | 2 | Samsung | 33456 | 7.00% | 10.50% | Samsung |
3 | 3 | ★Qualcomm | 17341 | 31.60% | 5.50% | Renesas |
4 | 10 | Micron | 14168 | 109.20% | 4.50% | TI |
5 | 7 | SK Hy nix | 13335 | 48.70% | 4.20% | Toshiba |
6 | 5 | Toshiba | 12459 | 11.90% | 3.90% | STM |
7 | 4 | TI | 11379 | -5.50% | 3.60% | Inf ineon |
8 | 9 | ★Broadcom | 8121 | 3.50% | 2.60% | NEC |
9 | 8 | STMicro | 8076 | -4.90% | 2.50% | Freescale |
10 | 6 | Renesas | 7822 | -15.30% | 2.50% | Philips |
 | 13 | Inf ineon | 5096 | 5.70% | 1.60% | Matsushita |
12 | 12 | ★AMD | 5076 | -4.20% | 1.60% | AMD |
13 | 14 | NXP | 4658 | 13.20% | 1.50% | Sony |
14 | 18 | ★MediaTek | 4434 | 32.10% | 1.40% | Micron |
15 |  | Sony | 4394 | -28.10% | 1.40% | Sharp |
16 | 16 | Freescale | 3958 | 5.80% | 1.20% | Hy nix |
17 | 15 | ★NVIDIA | 3612 | -5.60% | 1.10% | Fujitsu |
18 | 19 | ★Marv ell | 3281 | 3.60% | 1.00% | IBM |
19 | 22 | ON semi | 2740 | -4.50% | 0.90% | ★Qualcomm |
20 | 23 | ADI | 2677 | 0.20% | 0.80% | Rohm |
资料来源：智研咨询整理
半导体行业已经形成Fabless+Foundry 分工细化模式产业链。例如，EDA（Electronic Design Automation）工具商：Cadence、Synopsis、Montor。前端负责将代码转换成门电路，后端负责将晶体管线路布线；IP 供应商：ARM、synopsis、CEVA 等；IC设计厂商（fabless）：高通、MTK、Altera 等；后端设计服务商：verisilicon、创意电子等；IC 制造厂商（foundry）：台积电（ TSMC）、台联电（UMC）、Globalfoundry、中芯国际（SMIC）等；IC 封装测试：日月光（ASE）、Amkor、矽品等；设备商（制造和测试）：ASML、AM、Advantest 等。分工细化模式增速显著，较全行业高出约20%。
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《2024-2030年中国半导体二极管行业市场现状分析及发展前景研判报告》共十四章，包含2024-2030年半导体二极管行业投资机会与风险，半导体二极管行业投资战略研究，研究结论及投资建议等内容。
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